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硅晶圆

序号	代码	名称	概念	概念细节	股价	流通市值	上市时间
1	002129	TCL中环	硅晶圆	公司在半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖 4-12 英寸全系列抛光片、外延片、退火片等。	7.68	310.27	2007-4-20
2	300236	上海新阳	硅晶圆	在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被中国台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。	36.49	101.71	2011-6-29
3	300316	晶盛机电	硅晶圆	公司是一家国内领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED等具有较好市场前景的新兴产业。	28.06	345.58	2012-5-11