冷水河量化交易系统

序号	代码	名称	概念	概念细节	股价	流通市值	上市时间
1	000021	深科技	芯片封装测试	公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。	17.56	274.01	1994-2-2
2	002077	大港股份	芯片封装测试	控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。	13.71	79.57	2006-11-16
3	002079	苏州固锝	芯片封装测试	MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八�季г布墩�体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。	9.58	77.54	2006-11-16
4	002156	通富微电	芯片封装测试	2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。	23.93	363.13	2007-8-16
5	002185	华天科技	芯片封装测试	2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务：集成电路封装测试。	8.92	285.77	2007-11-20
6	002249	大洋电机	芯片封装测试	公司在2022年8月26日的投资者互动回复中。公司此前通过与中国科学院电工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术，并在北京以自有资金投资建设了相关产品的试验线。	6.7	122.58	2008-6-19
7	002475	立讯精密	芯片封装测试	公司设立立芯科技有限公司，公司目前芯片封装项目目前正在建设中，该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，产品应用领域为消费性电子移动终端领域。该项目总投资为 95,000.00 万元，其中建设投资 91,200.00 万元。	31.24	2260.0	2010-9-15
8	002559	亚威股份	芯片封装测试	2021年2月19日公告披露：公司拟于多方合作共同“苏州芯测，布局半导体存储芯片测试设备业务。本次投资合计人民币4500 万元，其中公司拟以自有资金出资 1875 万元，交易完成后公司将持有苏州芯测 25%股权。	9.51	47.6	2011-3-3
9	002916	深南电路	芯片封装测试	2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。	109.24	558.82	2017-12-13
10	300373	扬杰科技	芯片封装测试	公司是集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的半导体分立器件芯片厂商。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。	47.32	256.55	2014-1-23
11	300545	联得装备	芯片封装测试	2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2 年，计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。	28.6	32.66	2016-9-28
12	600360	*ST华微	芯片封装测试	2019年度社会责任报告披露：公司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。	6.99	67.12	2001-3-16
13	600520	三佳科技	芯片封装测试	公司从 2004 年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA 芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T 集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700 集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等	28.65	45.39	2002-1-8
14	600584	长电科技	芯片封装测试	公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。	32.79	586.75	2003-6-3
15	600651	飞乐音响	芯片封装测试	公司模块封装及芯片测试服务业务以全资子公司上海仪电智能电子有限公司为主体，包含模块封装测试业务和芯片测试服务业务。以全球领先的 IC 卡模块封测业务为核心，开发多样化封装形式，聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。	3.99	100.03	1990-12-19
16	600667	太极实业	芯片封装测试	海太半导体：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面，海太大力鼓励自主创新，2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产，有利于提升生产效率与电算系统自动化。海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作，公司将提前规划，提前布局，并提早启动第三期合作的相关谈判工作，继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。	6.38	134.37	1993-7-28
17	603005	晶方科技	芯片封装测试	公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。	27.04	176.35	2014-2-10
18	603088	宁波精达	芯片封装测试	官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。	9.38	40.86	2014-11-11
19	603118	共进股份	芯片封装测试	为助力公司拓展业务范围，增强公司核心竞争力，报告期内，公司正式进军传感器封测领域。 2022 年公司也将加快推动封测业务的项目建设，实现传感器晶圆级、FT 级测试，产品覆盖力学、光学、声学、射频、生物和微流控等类别，用高科技引领高质量发展，形成公司新的盈利增长点。	9.58	75.42	2015-2-25
20	603283	赛腾股份	芯片封装测试	拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。	41.9	81.71	2017-12-25
21	002975	博杰股份	芯片封装测试	公司在研项目之一“在线式全自动点胶机”，可实现半导体芯片封装等功能，目前已经实现小批量生产。	32.51	34.42	2020-2-5
22	688090	瑞松科技	芯片封装测试	2022年8月10日互动易回复：公司半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线是由柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式柔性自动化装配生产线，该产品通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能实现IC的全自动叠装生产，目前已有交付客户使用。	45.89	43.22	2020-2-17
23	688689	银河微电	芯片封装测试	公司拥有专利184项，具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。	21.77	28.06	2021-1-27
24	688216	气派科技	芯片封装测试	公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。	18.8	19.99	2021-6-23
25	301338	凯格精机	芯片封装测试	封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。	38.35	13.15	2022-8-16
26	688439	振华风光	芯片封装测试	公司主营业务为高可靠集成电路（芯片）设计、封装、测试及销售。	53.24	60.65	2022-8-26

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公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

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