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第三代半导体

序号 代码 名称 概念 概念细节 30天 60天 一年 高送 股价 流通市值 除权日 涨停日期 上市时间
1 000021 深科技 第三代半导体 2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。 0 0 0 17.56 274.01 1994-2-2
2 000062 深圳华强 第三代半导体 2024年4月24日公告，公司是全球最大的SiC（碳化硅）产品生产商Wolfspeed的主要代理商；在客户方面，公司与比亚迪（新能源汽车）、阳光电源（光伏、储能等）、锦浪科技（光伏）、首航新能源（光伏、储能等）、固德威（光伏、储能等）、欣锐科技（车载电源产品等）、爱士惟（光伏）等新能源行业众多头部客户长期合作，为其提供供货、应用方案研发、产品技术支持的整体解决方案及一体化服务。 0 0 0 26.19 273.67 1997-1-30
3 000541 佛山照明 第三代半导体 根据2024年5月20日互动易，2023年，公司控股子公司国星光电完成 GaN 基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技术，推出低杂感 SiC 封装系列产品、集成化 GaN-IC 产品，其中 SiC-SBD 产品已获 AEC-Q101 车规级认证；集成电路封测产品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域。 0 0 0 6.18 73.16 1993-11-23
4 000576 甘化科工 第三代半导体 公司参股的苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。 0 0 0 8.69 37.7 1994-9-7
5 000733 振华科技 第三代半导体 根据2024年3月4日互动易，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力。 0 0 0 47.32 262.04 1997-7-3
6 000969 安泰科技 第三代半导体 公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。 0 0 0 13.42 138.71 2000-5-29
7 000988 华工科技 第三代半导体 2023年4月21日互动易回复：公司第三代半导体主要布局SiC领域，主要布局产品包括激光退火、晶圆激光隐形切割、SIC衬底缺陷检测等装备。 0 0 0 42.47 426.82 2000-6-8
8 002008 大族激光 第三代半导体 2022年9月23日互动易回复：公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。 0 0 0 23.3 228.18 2004-6-25
9 002023 海特高新 第三代半导体 2025年3月12日互动易，公司第三代化合物半导体广泛适用于智能电网、新能源汽车、5G通信、微波射频、深空装备等领域。 0 0 0 10.27 76.09 2004-7-21
10 002046 国机精工 第三代半导体 公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、 抛光、切割等方面的产品。 0 0 0 15.75 83.05 2005-5-26
11 002049 紫光国微 第三代半导体 2022年半年报：公司聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级，完成 Gen3 系列化，并推出N 系列的 Multi-EPI 新品；同时，加快第三代半导体布局， GaN HEMT 和 SiC MOSFET 产品的开发工作有序开展。 0 0 0 64.46 547.54 2005-6-6
12 002079 苏州固锝 第三代半导体 2020年11月20日互动平台回复：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 0 0 0 9.58 77.54 2006-11-16
13 002156 通富微电 第三代半导体 公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。 0 0 0 23.93 363.13 2007-8-16
14 002171 楚江新材 第三代半导体 第三代半导体领域的碳化硅单晶是国家卡脖子关键材料，顶立科技主要围绕“四高两涂”的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。目前公司已掌握了将 5N 及以下的 C 粉提纯到 6N 及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。 0 0 0 8.54 128.04 2007-9-21
15 002255 海陆重工 第三代半导体 2023年11月27日互动易：本公司主营业务不包含半导体业务，公司参股企业江苏能华微电子科技发展有限公司主营业务为设计、生产和销售以氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件。 0 0 0 9.91 63.22 2008-6-25
16 002277 友阿股份 第三代半导体 根据2025年5月28日公告：标的公司以“技术创新深化、双技术路线并行”为战略。在硅基功率器件上，一方面，加速新工艺的超级结 MOSFET、 SGT MOSFET 和 IGBT 产品的开发，持续进行产品迭代；另一方面，加强围绕 AI 及机器人等应用领域的功率器件和功率模块集成技术及产品的研究与开发。在化合物半导体上，一方面，加速碳化硅、氮化镓器件的技术积累和产品量产，推进 8 英寸平台的碳化硅的工程产品在2026 年第一季度实现量产， 8 英寸平台的碳化硅 Trench 产品在 2026 年第三季度实现技术突破并形成可量产的工程样品；另一方面，推进车规级 8 英寸碳化硅模块可靠性测试技术的建立。 0 0 0 5.77 80.44 2009-7-17
17 002371 北方华创 第三代半导体 2025年2月13互动易：公司可提供氮化镓外延设备以及氮化镓芯片端刻蚀、薄膜、炉管、清洗等设备，公司在氮化镓芯片领域的工艺设备市占率全球领先。 0 0 0 431.57 2303.33 2010-3-16
18 002407 多氟多 第三代半导体 根据2023年3月10日互动易，子公司中宁硅业在进行第三代半导体所用高纯碳化硅粉的研发 0 0 0 11.61 125.45 2010-5-18
19 002428 云南锗业 第三代半导体 2023年9月20日互动易：公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司化合物半导体材料产品砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）均已批量生产，并已向国内外多家客户供货。截至目前鑫耀公司砷化镓晶片产能为80万片/年（2―4英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2―4英寸）。 0 0 0 18.5 120.81 2010-6-8
20 002429 兆驰股份 第三代半导体 2020年9月8日互动平台回复：公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，公司拥有蓝绿光和红黄光芯片，可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。 0 0 0 4.38 198.17 2010-6-10
21 002449 国星光电 第三代半导体 近期公司推出3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划2021年底实现小规模量产。 0 0 0 8.83 54.61 2010-7-16
22 002617 露笑科技 第三代半导体 2023年4月16日互动易，公司碳化硅主要产品为6英寸碳化硅衬底片。 0 0 0 7.88 149.05 2011-9-20
23 002851 麦格米特 第三代半导体 公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。 0 0 0 44.71 204.13 2017-3-6
24 002885 京泉华 第三代半导体 公司电源适配器类的系列产品适用于多款电子产品，其中氮化镓技术产品PD 65W快充电源适配器已经开始批量生产；公司规划了一系列氮化镓技术产品，后续会陆续推出更多的产品应用到相关领域。 0 0 0 13.47 31.32 2017-6-27
25 002902 铭普光磁 第三代半导体 2023年2月10日互动易：公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司（曾用名：广州安晟半导体技术有限公司）基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试能力，提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，能为客户提供短交期、低成本、高可靠性的优质产品。 0 0 0 18.04 32.04 2017-9-29
26 002903 宇环数控 第三代半导体 根据2023年7月20日互动易：目前，我公司碳化硅加工设备已有部分样机推出 0 0 0 20.21 21.04 2017-10-13
27 300046 台基股份 第三代半导体 公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。 0 0 0 30.22 71.48 2010-1-20
28 300102 乾照光电 第三代半导体 公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。 0 0 0 11.07 100.99 2010-8-12
29 300121 阳谷华泰 第三代半导体 根据2025年4月29日公告：标的公司主要产品负型光敏性聚酰亚胺ZKPI-6200系列（低温固化型）应用于第三代半导体功率器件做应力缓冲以及绝缘层。 0 0 0 16.04 69.44 2010-9-17
30 300123 亚光科技 第三代半导体 成都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片（Core-Chip）、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。 0 0 0 6.21 62.12 2010-9-28
31 300131 英唐智控 第三代半导体 2020年10月27日公告披露：英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体功率器件的生产，并在持续升级设备和工艺后，逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。 0 0 0 7.05 73.48 2010-10-19
32 300184 力源信息 第三代半导体 2023年年报：公司与上游芯片原厂安森美半导体建立的碳化硅应用联合实验室一直专注于第三代半导体碳化硅功率器件及其应用方案、产品的应用、测试、开发，将上游芯片原厂技术与下游客户需求相结合，加快半导体产业链中的信息和技术传导。 0 0 0 9.76 102.32 2011-2-22
33 300232 洲明科技 第三代半导体 高光效长寿命半导体照明关键技术产业化属于第三代半导体项目，首次提出缺陷共振态p型掺杂方法、基于复合纳米图形化蓝宝石衬底的GaN外延成核技术等第三代半导体关键技术。项目由中科院半导体研究所牵头，洲明为该项科研成果应用端最核心的研发企业之一。 0 0 0 6.79 60.18 2011-6-22
34 300283 温州宏丰 第三代半导体 21年6月7日互动平台回复，碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。 0 0 0 5.65 17.37 2012-1-10
35 300296 利亚德 第三代半导体 公司参股的Saphlux有三代半导体相关技术储备，拥有多个半极性GaN发明专利，是目前国际上唯一能够商业化半极性GaN材料的公司。 0 0 0 6.05 137.61 2012-3-15
36 300316 晶盛机电 第三代半导体 在碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶 体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线， 实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进 一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。 0 0 0 28.06 345.58 2012-5-11
37 300323 华灿光电 第三代半导体 在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时，公司持续加大产品研发投入和技术创新，积极布局第三代半导体材料与器件领域，发力GaN基电力电子器件领域。 0 0 0 6.81 59.87 2012-6-1
38 300373 扬杰科技 第三代半导体 2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 0 0 0 47.32 256.55 2014-1-23
39 300376 ST易事特 第三代半导体 在第三代半导体领域，公司牵头筹建了广东省宽禁带半导体材料及器件创新中心参股公司南方半导体主要承担国家第三代半导体产业南方基地、广东省第三代半导体材料及器件制造业创新中心建设任务；公司承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC 功率器件应用技术研发及产业化课题，公司目前所做的是将第三代半导体氮化镓、碳化硅功率器件的应用，逐步对现有产品的功率器件进行替代升级。 0 0 0 3.46 80.53 2014-1-27
40 300398 飞凯材料 第三代半导体 据公司官网： 飞凯材料始终致力于为高科技制造提供优质材料。在EMC产品板块，飞凯材料通过子公司昆山兴凯不断布局高功率用环氧塑封料，并在各领域形成了良好的品牌效应。目前拥有昆山和安庆两个生产基地。在光伏领域，公司已成为国内较大尺寸光伏模块用EMC供应商；在智能模块领域，飞凯材料也是国内知名汽车品牌的少数本土化EMC材料供应商之一；在第三代半导体功率模块方面，公司正积极布局并同国内知名设计公司合作，在碳化硅方面已有量产出货，同时在高端功率器件用EMC方面取得了重大突破，极大的填补了行业空白。 0 0 0 20.29 114.37 2014-10-9
41 300400 劲拓股份 第三代半导体 公司9月7日互动易回复：公司研发推出的半导体封装回流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程，如IGBT功率器件等。 0 0 0 15.9 38.16 2014-10-10
42 300456 赛微电子 第三代半导体 2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。 0 0 0 16.47 97.75 2015-5-14
43 300484 蓝海华腾 第三代半导体 公司子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资，有利于实现公司核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸，以及公司电动汽车电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。 0 0 0 20.68 34.4 2016-3-22
44 300489 光智科技 第三代半导体 根据公司2022年年报披露：化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成，GaSb 单晶实现低位错大尺寸产品研发，已给部分客户送样验证，并接到小批量订单。 0 0 0 51.69 70.86 2015-7-1
45 300538 同益股份 第三代半导体 2024年6月11日互动易回复：公司在电子材料领域代理销售的产品主要有显示模组及组件、摄像头模组、通讯模块、SOC芯片、三代半导体SiC MOS、驱动芯片、偏光片等。 0 0 0 15.65 17.71 2016-8-26
46 300554 三超新材 第三代半导体 2023年10月4日互动易：三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。是公司的资源整合和半导体相关产品中长期的产业发展规划。 0 0 0 19.85 15.71 2017-4-21
47 300576 容大感光 第三代半导体 2023年5月11日互动易：公司显示用光刻胶、半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品，其销售额目前占公司总销售额的比例还较小。 0 0 0 40.98 75.52 2016-12-20
48 300606 金太阳 第三代半导体 2024年5月29日互动易回复：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料。 0 0 0 17.88 21.34 2017-2-8
49 300623 捷捷微电 第三代半导体 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。 0 0 0 29.35 208.97 2017-3-14
50 300632 光莆股份 第三代半导体 公司联合攻关的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目获得2019年度“国家科技进步一等奖”，该项目属于第三代半导体技术领域，其技术成果推动了我国半导体照明产业从无到有、从弱到强的发展，引领我国传统照明向半导体照明产业技术进步与转型，形成了全球最大的LED照明产品生产基地，打造了外延芯片与国际并跑、应用产品领跑的产业新格局，使半导体照明成为我国少数具有国际竞争力的高科技领域。 0 0 0 12.08 26.72 2017-4-6
51 300656 民德电子 第三代半导体 公司参股的浙江晶睿电子科技有限公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。 0 0 0 27.67 36.77 2017-5-19
52 300666 江丰电子 第三代半导体 2024年1月6日互动易回复：公司的参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。 0 0 0 73.57 162.63 2017-6-15
53 300667 必创科技 第三代半导体 2024年3月26日互动易回复：公司针对新型半导体的检测需求和设备国产化趋势，推出了第三代半导体2-8寸晶圆的显微测试系统，其采用Raman和荧光成像原理，以自动聚焦和软件判定为依托，对第三代半导体的应力，载流子浓度、杂质、翘曲度、反射率、膜厚等各种指标进行光学检测，目前已有客户在进行测试试用。 0 0 0 15.4 26.59 2017-6-19
54 300671 富满微 第三代半导体 在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。 0 0 0 31.6 68.62 2017-7-5
55 300700 岱勒新材 第三代半导体 目前公司金刚石线产品在国内外第三代半导体企业已有一定的销售且正在稳定增长，岱勒品牌的半导体硅晶圆切割专用金刚线已在国内外批量供应。 0 0 0 9.51 25.73 2017-9-12
56 300706 阿石创 第三代半导体 2023年1月30日互动易回复：公司所生产的碳化硅产品可对外批量供货。 0 0 0 20.93 23.71 2017-9-26
57 300708 聚灿光电 第三代半导体 2020年7月15日互动平台回复：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。 0 0 0 11.17 58.37 2017-10-16
58 300724 捷佳伟创 第三代半导体 2024年4月30日互动易：公司积极布局半导体装备领域，公司用于集成电路的专用湿法工艺设备持续获得下游客户批量订单及重复订单，带来近年订单的快速增长。同时，公司用于第三代半导体的碳化硅高温热处理工艺设备顺利发货到国内半导体IDM头部企业。 0 0 0 53.71 154.22 2018-8-10
59 300731 科创新源 第三代半导体 根据2023年3月14日互动易，目前公司通过持有安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，布局碳化硅业务 0 0 0 26.08 31.34 2017-12-8
60 600171 上海贝岭 第三代半导体 公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。 0 0 0 33.49 237.42 1998-9-24
61 600172 黄河旋风 第三代半导体 根据2023年5月18日互动易：公司在做好已有金刚石及制品应用的基础上，围绕主业做大做强，积极扩大产能，并开展金刚石材料在第三代半导体、纳米材料、功能材料等应用领域的研发。紧紧围绕市场，立足超硬材料主业，在充分发挥公司规模、技术等优势的基础上，重点在培育钻石、人造金刚石磨料精密分级分选技术研发、金刚石高端应用技术开发方面突破；健全碳系材料行业生产链条，重点开展以金刚石应用为主的第三代半导体产业研究，拓宽公司碳系材料产品在通讯、医疗、光电材料、半导体等方面应用。在碳系材料及新能源产业领域加大研发投入和人才引进，不断丰富和完善产品的系列化，全面提高公司的整体竞争实力。 0 0 0 3.96 50.54 1998-11-26
62 600330 天通股份 第三代半导体 公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。 0 0 0 6.71 82.76 2001-1-18
63 600353 旭光电子 第三代半导体 2024年10月22日互动易回复，氮化铝因具备高热导率（氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显；氮化铝材料凭借其出色的导热和散热性能，其应用范围不断扩大。目前，我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品性能和量产规模均达国内领先水平。 0 0 0 10.52 87.19 2002-11-20
64 600360 *ST华微 第三代半导体 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 0 0 0 6.99 67.12 2001-3-16
65 600460 士兰微 第三代半导体 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 0 0 0 24.54 408.36 2003-3-11
66 600509 天富能源 第三代半导体 布局三代半导体碳化硅产业 布局三代半导体碳化硅产业随着新能源汽车，充电基础设施，5G基站，工业和能源等应用领域下游需求的爆发增长，未来SiC器件的市场规模成倍扩大，碳化硅材料市场供应将持续增加。公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业，2020年公司参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股，并在2021年持续加大了投资力度，目前公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 9.5953%的股份，成为该公司第二大股东。 0 0 0 6.37 87.55 2002-2-28
67 600641 万业企业 第三代半导体 根据2024年8月20日互动易，万业企业与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）由江苏第三代半导体研究院有限公司承建，致力于第三代半导体技术的研发与产业化。此次合作，双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台，主要围绕先进半导体设备和工艺关键技术，攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，并开展关键工艺技术开发，共同推动第三代半导体芯片制程量产关键设备国产化、标准化。 0 0 0 13.9 129.36 1993-4-7
68 600703 三安光电 第三代半导体 三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司主要产品为LED外延片、LED芯片、LED车灯、射频芯片、滤波器芯片、电力电子芯片、光通讯芯片。 0 0 0 12.79 638.1 1996-5-28
69 600745 闻泰科技 第三代半导体 公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。 0 0 0 34.59 430.5 1996-8-28
70 601869 长飞光纤 第三代半导体 公司通过收购从事第三代半导体产品的企业进入第三代半导体材料行业。公司出资约人民币 7.79亿元， 参与了在安徽长江产权交易所公开挂牌的《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司合并重组整体交易方案》， 中标了芜湖启迪半导体有限公司及芜湖太赫兹工程中心有限公司收购交易，涉足第三代半导体行业。 芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和代工制造，具备从半导体材料外延生产、芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力，产品将主要应用于新能源汽车等领域。 0 0 0 32.5 132.06 2018-7-20
71 601908 京运通 第三代半导体 2024年半年报：公司该业务主要包括光伏设备和半导体设备的研发、生产和销售。光伏设备主要用于生产光伏硅棒和硅片，包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等。半导体设备主要用于生产半导体相关材料，包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等。 0 0 0 3.23 77.99 2011-9-8
72 603005 晶方科技 第三代半导体 晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。 0 0 0 27.04 176.35 2014-2-10
73 603058 永吉股份 第三代半导体 2023年4月14日公告，公司于 2021 年下半年以自有资金对埃延半导体增资扩股，持有埃延半导体 51%的股权，投资金额共计人民币 1.07 亿元。埃延半导体的致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。 0 0 0 8.0 33.51 2016-12-23
74 603260 合盛硅业 第三代半导体 根据2023年4月6日互动易显示，公司通过子公司布局了第三代半导体碳化硅产业的研发与制造，碳化硅材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，有利于能源的高效率转化。目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产。 0 0 0 50.34 595.12 2017-10-30
75 603519 立霸股份 第三代半导体 公司对外投资作为有限合伙人之一的嘉兴君锋投资合伙企业（有限合伙）持有上海瞻芯10.00%的股份。2020年10月，上海瞻芯发布工规级基于6英寸晶圆的SiC MOSFET产品。 0 0 0 13.27 35.34 2015-3-19
76 603595 东尼电子 第三代半导体 2020年9月8日公司在互动平台称：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。 0 0 0 18.72 43.51 2017-7-12
77 603690 至纯科技 第三代半导体 8月22日投资者互动中公司回应，公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。截至目前国内几大头部碳化硅产品制造的客户已向公司订购SIC碳化硅相关湿法设备近40台。 0 0 0 26.28 100.64 2017-1-13
78 603936 博敏电子 第三代半导体 2023年4月14日互动易回复：AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。 0 0 0 7.79 49.11 2015-12-9
79 300751 迈为股份 第三代半导体 公司2024年1月23日互动：公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。 0 0 0 71.53 137.39 2018-11-9
80 002943 宇晶股份 第三代半导体 2023年11月2日互动易：碳化硅是第三代半导体材料代表之一，碳化硅是一种高性能的磨料，具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点，其材料加工难度大，制作成本高。近年来，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等产品上有广阔的应用前景，目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售。 0 0 0 25.75 33.98 2018-11-29
81 603185 弘元绿能 第三代半导体 2023年7月10日互动易回复：公司对高端数控机床持续研发创新，于去年推出半导体领域内的碳化硅设备系列产品―碳化硅切片机设备和碳化硅边缘倒角机设备，并获得了主流碳化硅企业的批量订单。 0 0 0 14.31 97.17 2018-12-28
82 300776 帝尔激光 第三代半导体 根据公司官网显示，公司产品有IGBT/SiC激光退火设备。 0 0 0 55.58 93.15 2019-5-17
83 688003 天准科技 第三代半导体 自5月份完成对MueTec的收购以来，公司正在积极推进整合事宜。MueTec的产品是通用的晶圆测量与检测设备，可适用于第三代半导体制程，截至目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用。 0 0 0 50.0 96.8 2019-7-22
84 688019 安集科技 第三代半导体 根据2024年半年报，公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。 0 0 0 172.86 223.35 2019-7-22
85 300787 海能实业 第三代半导体 公司有氮化镓方面的技术储备，已自主研发出快充氮化镓产品，能够为客户提供ODM制造服务。公司已经在网站上发布的快充最大功率为112W，更大功率的快充产品在研发和测试中。 0 0 0 14.55 23.15 2019-8-15
86 688138 清溢光电 第三代半导体 公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。 0 0 0 26.0 69.37 2019-11-20
87 300809 华辰装备 第三代半导体 2024年12月19日公司公告，与长春光机所下属公司成立合资公司，主要从事超精密光学元件磨床、超精密导轨（平面、曲面） 磨床的应用验证、销售及服务，以及承接光学元件、半导体（或碳化硅陶瓷）等超精密零部件磨削加工服务业务。 0 0 0 37.31 52.65 2019-12-4
88 300812 易天股份 第三代半导体 公司2024年1月16日互动：在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。 0 0 0 20.69 19.18 2020-1-9
89 603290 斯达半导 第三代半导体 2020年12月公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 0 0 0 81.6 195.41 2020-2-4
90 300820 英杰电气 第三代半导体 公司2023年半年报：在半导体材料领域，公司产品主要应用于上游材料行业，如电子级多晶硅、半导体用单晶硅、碳化硅晶体、LED 用蓝宝石、LED 外延片等生产设备。 0 0 0 51.62 57.3 2020-2-13
91 688200 华峰测控 第三代半导体 2025年4月30日公告，公司专注于碳化硅（SiC） 和氮化镓（GaN） 等第三代半导体材料测试技术的研发。 这些材料在能源转换效率和功率密度方面优势显著， 是推动可持续发展的关键技术。 公司通过优化测试流程， 助力提升能源转换效率， 减少能源损耗。 0 0 0 140.9 190.83 2020-2-18
92 688396 华润微 第三代半导体 第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的 SiC 生产线，SiC 二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出 SiC MOSFET 产品；此外，公司积极布局 SiC 上下游产业链。GaN 产品 6 �己� 8 �计教ㄕ�在同步开展研发，争取于21年内推出产品。 0 0 0 46.6 618.63 2020-2-27
93 002977 天箭科技 第三代半导体 根据2022年9月16日互动易，公司技术团队结合第三代半导体的发展成果研制的新型相控阵产品，在小型化和高功率密度方面取得一定的突破 0 0 0 38.34 25.54 2020-3-17
94 688598 金博股份 第三代半导体 公司先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。 0 0 0 24.69 50.41 2020-5-18
95 300842 帝科股份 第三代半导体 2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。 0 0 0 41.14 51.91 2020-6-18
96 688508 芯朋微 第三代半导体 2024年4月23日互动易，公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC 电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。 0 0 0 51.82 68.04 2020-7-22
97 688556 高测股份 第三代半导体 2020年9月10日公司在互动平台称：公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场. 0 0 0 9.97 54.51 2020-8-7
98 002993 奥海科技 第三代半导体 2021年7月13日互动易回复：公司积极研究储备第三代半导体应用技术，目前已有使用第三代半导体技术的充电器产品。 0 0 0 37.31 88.97 2020-8-17
99 300870 欧陆通 第三代半导体 根据2023年7月24日互动易：公司电源适配器业务发展多年，布局覆盖3瓦-400瓦，产品品类及下游客户众多，应用领域广泛，目前公司已有多个电源适配器产品使用氮化镓技术，正在积极拓展海内外市场。 0 0 0 107.72 114.79 2020-8-24
100 605358 立昂微 第三代半导体 根据公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于 2020 年 12 月 24 日在浙江省海宁市签订的《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片，其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片，公司目前正在进行相关产品的研发工作。 0 0 0 23.31 156.5 2020-9-11
101 605111 新洁能 第三代半导体 公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一， 也是公司未来市场重点布局的方向。GaN 方面： 公司持续密切关注全球 GaN 产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于 GaN 的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能，预计 2021 年公司将推出 GaN 系列产品，并形成自有知识产权。 0 0 0 30.8 127.92 2020-9-28
102 300831 派瑞股份 第三代半导体 招股说明书披露：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。 0 0 0 14.22 26.23 2020-5-7
103 688559 海目星 第三代半导体 根据2024年8月20日互动易，海目芯微电子是公司的参股子公司，主营研发及制造显示?板超快激光装备、第三代半导体衬底装备、微?级曝光机和其他激光类装备。 0 0 0 29.15 71.88 2020-9-9
104 688689 银河微电 第三代半导体 公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。 0 0 0 21.77 28.06 2021-1-27
105 688079 美迪凯 第三代半导体 2024年12月18日互动易：公司第三代半导体封测已实现小批量生产。 0 0 0 8.77 34.9 2021-3-2
106 688328 深科达 第三代半导体 根据2023年6月6日投资者关系活动记录表，公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。 0 0 0 18.86 17.82 2021-3-9
107 003031 中瓷电子 第三代半导体 2022年1月28日晚公告，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。发行价格为64.63元/股。公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 0 0 0 47.33 161.0 2021-1-4
108 688216 气派科技 第三代半导体 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 0 0 0 18.8 19.99 2021-6-23
109 301021 英诺激光 第三代半导体 2023年6月16日公告：公司培育面向半导体行业的产品业务，实现收入约 783.60 万元，产品以碳化硅退火制程的激光器为主，亦有少量应用在硅基半导体检测等关键制程的紫外和深紫外等激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主。 0 0 0 29.49 44.86 2021-7-6
110 688711 宏微科技 第三代半导体 2024年6月17日互动易回复：公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下：1、芯片产品：公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。2、模块产品：新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，已经开始批量供货；SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。 0 0 0 16.18 34.44 2021-9-1
111 688187 时代电气 第三代半导体 在功率半导体器件领域，公司建有 6 英寸双极器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。 0 0 0 44.6 124.58 2021-9-7
112 301071 力量钻石 第三代半导体 根据2023年12月25日互动易：公司目前的部分产品在第三代半导体切、磨、抛加工方面广泛应用，同时我们也密切关注着金刚石半导体的发展趋势 0 0 0 28.04 54.56 2021-9-24
113 301129 瑞纳智能 第三代半导体 2023年年报：公司全资子公司合肥高纳半导体科技有限责任公司主要从事第三代半导体 SiC 单晶生长和设备研发、SiC 衬底加工、 SiC 外延生产销售。 0 0 0 22.48 8.07 2021-11-2
114 688082 盛美上海 第三代半导体 公司官网近期发布:推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造. 0 0 0 100.51 438.33 2021-11-18
115 688230 芯导科技 第三代半导体 公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件， 主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。本项目建成达产后，预计每年新增销售第三代半导体 GaN-on-Si HEMT 功率器件7.44 百万颗， 提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。 0 0 0 47.62 14.0 2021-12-1
116 301213 观想科技 第三代半导体 公司拟与北京创镓半导体材料科技合伙企业（有限合伙）共同出资设立观想新芯材料科技有限公司，观想新芯注册资本为 10,000万元人民币，其中公司拟占股 51%，北京创镓拟占股 49%。控股子公司将充分利用公司在装备全寿命周期健康管理、装备数字孪生及高性能传感器综合集成应用等新一代信息技术的优势，以及北京创镓在第三代半导体材料相关设备研制、工艺研发和检验检测等先进技术整合能力，共同实现第三代半导体材料的自主可控。 0 0 0 43.97 22.74 2021-12-6
117 688234 天岳先进 第三代半导体 公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。 0 0 0 61.25 184.0 2022-1-12
118 688261 东微半导 第三代半导体 2022年8月19日互动易：公司布局的独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件产品开发顺利，SiC研发项目稳步推进。公司开发的并联SiC二极管的高速系列TGBT产品已被部分车载电子客户使用。 0 0 0 39.28 48.13 2022-2-10
119 688170 德龙激光 第三代半导体 2022年6月1日互动易回复：公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。 0 0 0 21.31 22.03 2022-4-29
120 688045 必易微 第三代半导体 2024年6月25日互动易：公司推出的驱动第三代半导体氮化镓器件的AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。 0 0 0 31.61 11.92 2022-5-26
121 001270 *ST铖昌 第三代半导体 公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等，公司主要客户为科研院所等大型集团公司等。 0 0 0 35.36 35.85 2022-6-6
122 688375 国博电子 第三代半导体 据2022年9月26日互动易回复：国博电子积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。国博电子与上游主要供应商保持了长期稳定的合作关系，保证了业务合作的延续性。 0 0 0 56.8 150.79 2022-7-22
123 301338 凯格精机 第三代半导体 根据2025年6月9日互动易：公司面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。 0 0 0 38.35 13.15 2022-8-16
124 688401 路维光电 第三代半导体 2023年半年报：公司通过自主研发， 储备了 150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术， 同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品， 为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。 0 0 0 31.64 36.61 2022-8-17
125 688439 振华风光 第三代半导体 20255年1月13日互动易回复，公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品，这些单片应用于TR组件、上下变频组件、开关矩阵、接收组件、滤波组件等微波组件中，目前公司已研制出10款产品，且已完成性能验证。 0 0 0 53.24 60.65 2022-8-26
126 301369 联动科技 第三代半导体 公司近年来推出 QT-4000 系列功率器件综合测试平台，该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC 产品领域。 0 0 0 47.3 11.82 2022-9-22
127 688172 燕东微 第三代半导体 2023年4月17日互动易回复：公司已建成月产能 1000 片的6 英寸SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。 0 0 0 18.87 110.44 2022-12-16
128 688147 微导纳米 第三代半导体 根据2024年3月15日互动易，公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基 OLED 和第三代半导体等诸多半导体应用领域。 0 0 0 29.6 28.91 2022-12-23
129 688478 晶升股份 第三代半导体 据招股说明书：公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第三代半导体产品领域。 0 0 0 29.58 30.59 2023-4-24
130 688469 芯联集成 第三代半导体 2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸 5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。 0 0 0 4.85 214.85 2023-5-10
131 301348 蓝箭电子 第三代半导体 2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 0 0 0 22.82 29.5 2023-8-10
132 688693 锴威特 第三代半导体 根据公司招股书介绍：在第三代半导体方面，公司的 Sic 功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。 0 0 0 30.8 11.7 2023-8-18
133 301392 汇成真空 第三代半导体 根据2024年年报：六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发 0 0 0 109.75 24.69 2024-6-5
134 301607 富特科技 第三代半导体 根据公司招股说明书：公司积极开展 SiC、GaN 等第三代宽禁带半导体器件的应用研究及相应的电力电子拓扑优化，并已实现了 SiC 半导体器件在产品中的量产应用。 0 0 0 46.89 11.06 2024-9-4
135 688726 XD拉普拉 第三代半导体 2024年12月25日互动易：公司在半导体分立器件领域聚焦第三代半导体碳化硅设备，通过产品技术支持产业的发展。目前形成了氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品，并开始逐步导入到下游行业内领先企业。在具体产品方面，公司持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化，可适用于SiC基半导体器件生产工艺；公司LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉积技术的应用需求，并适用于半导体分立器件的生产。 0 0 0 40.37 14.66 2024-10-29


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