冷水河量化交易系统

序号	代码	名称	概念	概念细节	股价	流通市值	上市时间
1	000016	深康佳A	芯片概念	2023年7月17日互动易：本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试，参股公司合肥康芯威存储技术有限公司主要从事存储主控芯片的设计及销售。	4.99	79.67	1992-3-27
2	000021	深科技	芯片概念	2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。	17.56	274.01	1994-2-2
3	000034	神州数码	芯片概念	2025年3月6日互动易回复，目前公司代理了部分品牌的RISC-V芯片。	38.16	226.81	1994-5-9
4	000050	深天马A	芯片概念	在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。	8.37	205.71	1995-3-15
5	000056	皇庭国际	芯片概念	根据2023年年报，报告期内，公司将德兴市意发功率半导体有限公司纳入合并报表范围，意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售拥有年产 24 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、 SBD、 MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。	3.08	27.83	1996-7-8
6	000062	深圳华强	芯片概念	2025年3月19日互动易：公司是华为海思的主要授权代理商之一，代理分销华为海思的各类IC产品。	26.19	273.67	1997-1-30
7	000063	中兴通讯	芯片概念	2025年1月7日互动易回复，SoC芯片（System on Chip，即系统级芯片）是一种高度集成化的芯片，该类芯片将多个功能组件集成到一个芯片上形成一个系统。公司全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节，不涉及芯片的生产制造领域。中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域，主要为SoC芯片。	31.47	1267.41	1997-11-18
8	000066	中国长城	芯片概念	根据2025年3月13日互动易：公司参股企业飞腾公司涉及芯片相关业务。	14.54	456.82	1997-6-26
9	000070	ST特信	芯片概念	公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片项目。	6.55	58.2	2000-5-11
10	000100	TCL科技	芯片概念	TCL科技集团股份有限公司主要业务架构为半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务，主要产品为半导体显示器件、半导体光伏及半导体材料、电子产品分销。	4.42	800.0	2004-1-30
11	000333	美的集团	芯片概念	美的已在上海和重庆拥有两家芯片技术公司，产品涵盖MCU、功率、电源、IoT等相关领域的芯片技术，并拥有较强的技术实力。	78.27	5407.89	2013-9-18
12	000510	新金路	芯片概念	2023年7月4日互动易：公司半导体新材料项目为建立一套半导体新材料-4N8高纯石英砂生产线。	5.91	35.85	1993-5-7
13	000519	中兵红箭	芯片概念	2024年5月17日互动易回复，我公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟。	16.61	231.3	1993-10-8
14	000539	粤电力A	芯片概念	公司参股子公司深创投参股北京华大九天软件有限公司，持有3.59%股份。	4.31	110.07	1993-11-26
15	000541	佛山照明	芯片概念	2025年1月16日互动易回复，公司控股子公司国星光电旗下全资子公司国星半导体，主要从事研发、生产、销售可用于照明、显示、背光的氮化镓基 LED芯片。	6.18	73.16	1993-11-23
16	000547	航天发展	芯片概念	微系统业务发展取得良好开端，初步形成系统级芯片、组件和复杂微系统的自主研发能力，打造高密度宽带多频收发微系统等典型产品，为用户单位提供一体化解决方案	7.29	115.79	1993-11-30
17	000551	创元科技	芯片概念	根据2024年11月12日互动易：上海微电子是江苏苏净客户之一，其业务金额不大，对公司收益影响较小。公司全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商，可为半导体行业提供相关产品和服务。	12.36	49.77	1994-1-6
18	000581	威孚高科	芯片概念	锡产微芯为公司参股企业，目前公司持有锡产微芯7.7973%的股权，其主要业务为代工车规级图像传感器；研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块（国产IGBT功率模块、MOSFET功率模块）；IGBT和FRD芯片、单管及模块；SiC肖特基二极管和MOSFET芯片，主要应用于工业、新能源汽车等领域。	20.18	166.3	1998-9-24
19	000628	高新发展	芯片概念	公司旗下倍智智能参与设立的合资公司倍芯传感器主要从事压力传感器及其敏感元件（芯体）的设计研发与封装制造，具备MEMS芯片技术、圆晶封装技术、传感信号调理补偿技术等核心技术，产品主要应用于石油化工、工业控制、智慧城市以及防务领域。	46.38	89.09	1996-11-18
20	000651	格力电器	芯片概念	2020年1月19日公司在互动平台称：公司2019年使用自主研发芯片破千万颗，已实现不依赖进口，自主可控。公司将继续坚持芯片的自主研发、打造高科技产品。	46.04	2539.08	1996-11-18
21	000725	京东方A	芯片概念	2020年7月13日公司在互动平台称：公司基于积累的传感核心技术，通过玻璃基半导体工艺，在生物检测领域有产品布局，基因测序芯片已于2019年量产出货。此外，在移动健康领域，搭载公司自研的微流控生物芯片及试剂配方的母乳分析仪已上市销售。	3.83	1414.79	2001-1-12
22	000733	振华科技	芯片概念	2023年8月26日公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书：公司自主开发了ZHM5025A型有源钳位PWM芯片、ZHM5035C型半桥控制PWM芯片、ZHM5032型双路PWM控制芯片等。	47.32	262.04	1997-7-3
23	000810	创维数字	芯片概念	公司数字智能盒子等终端产品的主要原材料为芯片、存储器、高频头、印刷线路板、电子配套料、五金塑胶材料、包装材料等，软件与系统外的原材料成本占产品成本较为重要的比重。	11.6	128.81	1998-6-2
24	000818	航锦科技	芯片概念	公司主要从事“化工、电子、智算算力”三大板块协同发展。公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。	23.41	158.57	1997-10-17
25	000851	*ST高鸿	芯片概念	2023年8月6日互动显示：在车联网方面，公司专注于车联网专用通信芯片的开发、行业应用平台与安全产品的研发等方向，将智能网联车技术和公司工业互联网、智慧物流、智能网联汽车等产品和解决方案深度融合，服务企业无人化、少人化发展趋势，为企业数智化提供更加完整的解决方案。	2.42	27.4	1998-6-9
26	000859	国风新材	芯片概念	2025年1月10日官微：2024年共开展5项重点攻关项目、8项一般研发项目、1项产学研研发项目，其中3项提前实现产业化。柔性覆铜板用PI基膜供货填补了公司产品空白；25μm芯片封装用PI膜实现批量供货，大幅提升公司产业在行业内的影响力。	8.27	74.09	1998-11-19
27	000881	中广核技	芯片概念	2024年9月17日互动易：公司研发制造的高能直线加速器已应用于半导体（如IGBT，芯片）改性领域。	8.04	63.54	1998-9-2
28	000903	云内动力	芯片概念	2022年年报：公司孙公司深圳市森世泰科技有限公司拥有车规级电子零部件产业化能力、传感器陶瓷芯片设计开发、车规级嵌入式软硬件系统研发能力、微弱模拟信号处理与应用能力以及复杂气体探测技术及模型算法等技术优势，其研发生产的传感器目前已有 20 多种广泛应用于本公司发动机，其中氮氧传感器已小批量供货。氮氧传感器为森世泰国产化自主可控研发，并重点突破和掌握了氮氧传感器的核心技术---陶瓷芯片，所用的陶瓷芯片技术属于国内替代国外，在国内处于领先水平。	4.17	80.07	1999-4-15
29	000920	沃顿科技	芯片概念	2025年3月17日互动易：在半导体超纯水膜元件领域，核心膜片的技术壁垒较高，公司的膜产品、技术均为自主研发，目前我司超纯水系列膜产品已在多家大型半导体企业实现稳定应用。	9.88	41.69	1999-6-16
30	000925	众合科技	芯片概念	根据公司24年10月14日互动易，公司半导体业务以控股子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。	7.36	49.55	1999-6-11
31	000936	华西股份	芯片概念	华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。	6.92	61.3	1999-8-10
32	000938	紫光股份	芯片概念	公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在21年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。	24.28	694.43	1999-11-4
33	000962	东方钽业	芯片概念	根据2024年12月20日互动易回复：近年来公司坚持以科技创新推动新质生产力发展，在半导体领域实现了从高纯钽粉、高纯钽腚、12英寸钽靶胚全流程技术突破和产业贯通，实现了我国半导体用高端溅射钽靶坯的国产化和产业化。	18.95	94.77	2000-1-20
34	000988	华工科技	芯片概念	2025年2月28日互动易回复，半导体领域，公司针对第三代化合物半导体推出激光标记，激光退火，激光表切，激光隐切，裂片，表面缺陷外观检测，关键尺寸测量装备。产品核心部件及单元技术100%国产化，目前产品处于行业领先水平，产品已经全部量产。	42.47	426.82	2000-6-8
35	000997	新大陆	芯片概念	公司拥有自主研发的二维码（条码）解码芯片，在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力，产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等，适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。生产方面，主要采用委托加工方式；销售方面，国内产品的销售包括直销和渠道销售，海外产品的销售主要通过新大陆欧洲公司、新大陆北美公司和新大陆中国台湾公司进行。	30.6	314.08	2000-8-7
36	002008	大族激光	芯片概念	2024年1月22日互动易：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。	23.3	228.18	2004-6-25
37	002023	海特高新	芯片概念	2024年11月28日互动易回复，华芯科技为客户提供快充芯片、功放芯片、光电芯片、新能源充电桩芯片等第二/三代化合物半导体芯片产品和服务。	10.27	76.09	2004-7-21
38	002028	思源电气	芯片概念	公司作为有限合伙参与投资的上海集岑持有上海陆芯电子科技有限公司4.4%股份，上海陆芯聚焦于功率半导体的设计和应用领域。	75.2	456.17	2004-8-5
39	002036	联创电子	芯片概念	2025年4月8日互动易：公司已经建立了多元化的芯片供应链格局，与国际及国内芯片厂商均保持着稳定的合作关系。	10.42	109.71	2004-9-3
40	002037	保利联合	芯片概念	2020年公司成立了子公司保融盛维科技有限公司，布局电子雷管芯片开发及生产销售领域，为公司提供电子雷管芯片。	8.69	42.05	2004-9-8
41	002046	国机精工	芯片概念	2020年2月26日公司在互动平台称：子公司三磨所半导体行业客户有华天科技，长电科技，通富微电，日月光，赛意法等。对中芯国际下属子公司有小批量供货。	15.75	83.05	2005-5-26
42	002049	紫光国微	芯片概念	紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是特种集成电路、智能安全芯片。主要产品为微处理器、可编程器件、存储器、智能安全芯片等。	64.46	547.54	2005-6-6
43	002065	东华软件	芯片概念	2024年11月4日互动易：公司携手摩尔线程计划在高新区投资建设新一代全功能国产GPU服务器生产运营总部基地，打造国产GPU超算国产化产业生态。	9.34	271.6	2006-8-23
44	002077	大港股份	芯片概念	控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。	13.71	79.57	2006-11-16
45	002079	苏州固锝	芯片概念	公司业务是功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆等。	9.58	77.54	2006-11-16
46	002119	康强电子	芯片概念	公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。	15.27	57.31	2007-3-2
47	002131	利欧股份	芯片概念	2024年11月20日互动易：上海狮门半导体有限公司属于公司合并报表范围内。	3.62	211.76	2007-4-27
48	002137	实益达	芯片概念	公司在互动平台回复：公司旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商之一。	7.7	30.53	2007-6-13
49	002148	北纬科技	芯片概念	根据2023年年报，截止 2023 年 12 月 31 日，北纬科技公司长期股权投资账面价值为 96,961,636.65 元，其中，比科奇微电子（杭州）有限公司（以下简称比科奇公司）的长期股权投资账面价值为 82,902,092.83 元。由于北纬科技公司对比科奇公司的长期股权投资权益法核算的准确性对财务报表影响重大，因此，我们将北纬科技公司对比科奇公司长期股权投资的后续计量识别为关键审计事项。比科奇微于 2019 年创立，总部位于中国杭州，并在中国北京和英国 Bristol 设有研发工程中心。比科奇是一家 5G 小基站基带芯片设计商，提供符合国际通用标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品。	6.48	29.12	2007-8-10
50	002151	北斗星通	芯片概念	北京北斗星通导航技术股份有限公司的主营业务是芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件。公司的主要产品是行业应用类芯片、消费类芯片、云增强服务、云辅助服务、海洋渔业位置数据服务、导航定位及通信天线、代理产品、信息装备产品、陶瓷材料与元器件。	26.87	118.67	2007-8-13
51	002156	通富微电	芯片概念	通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。	23.93	363.13	2007-8-16
52	002158	汉钟精机	芯片概念	根据2025年5月8日投资者关系活动记录表：公司半导体真空泵与国内部分机台商（如：中微，盛美等）及 FAB 厂（如：UMC，青岛芯恩等）均有合作。产品在主要技术参数，性能指标上均可与外资品牌相当。	17.88	95.41	2007-8-17
53	002161	远望谷	芯片概念	公司始终专注于RFID核心技术，搭建了RFID标签芯片研发中心、基础研发中心以及面向战略聚焦市场的专业研发中心，已初步构建全球研发体系，提升了整体研发水平与创新能力。	6.12	43.66	2007-8-21
54	002169	智光电气	芯片概念	2019年年报披露：公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。报告期内，粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已顺利投产，是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，良品率达到行业水平，目前粤芯半导体处于产能爬坡期。	6.47	49.09	2007-9-19
55	002175	东方智造	芯片概念	2023年10月20日互动易回复：公司用于智能数显量具量仪的自研ip67芯片主要集中于芯片设计和封装。	4.52	57.71	2007-10-12
56	002180	纳思达	芯片概念	根据2025年3月4日互动易回复：公司芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展，目前主要产品有打印机主控 SoC 芯片、打印机通用耗材芯片、工业级/车规级微控制器、系统级芯片及加密芯片等。	22.26	302.68	2007-11-13
57	002183	怡亚通	芯片概念	根据2023年10月9日公告，2022年底，怡亚通聚焦半导体行业，整合产业链上下游资源，重回原厂晶圆采购，成为市场上少有的兼具NAND 和DRAM 两个方面实力的模组厂商，进一步深耕半导体存储行业。涉足半导体模组领域，是怡亚通为了紧跟时代潮流和客户需求所作出的战略规划。公司深知半导体模组对于智能、互联网等领域的重要性，因此在技术研发生产和产品推广上投入了大量资源，成功开发了一系列高性能、稳定可靠的半导体产品。	4.54	117.9	2007-11-13
58	002184	海得控制	芯片概念	公司参与了基于国产工控核心芯片的智能运动控制器的研制与应用和基于国产工控核心芯片的智能PLC控制器的研制与应用工作，目前PLC和运动控制器已实现销售。	12.17	29.25	2007-11-16
59	002185	华天科技	芯片概念	天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。	8.92	285.77	2007-11-20
60	002191	劲嘉股份	芯片概念	根据2024年4月30日互动易，华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。根据2023年报，华大北斗股权按公允价值计量，且其变动计入当期损益。	3.76	54.17	2007-12-5
61	002194	武汉凡谷	芯片概念	2024年半年度报告，公司持有武汉敏芯期末余额28,420,111元。武汉敏芯半导体股份有限公司成立于中国光谷，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。	14.73	75.26	2007-12-7
62	002197	ST证通	芯片概念	公司有自主研发的密码安全芯片ZTA100，该芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，已取得商用密码产品型号证书，并应用于公司密码键盘、POS机等产品	5.53	29.53	2007-12-18
63	002212	天融信	芯片概念	2022年3月8日互动易：公司防火墙产品采用了CPU、内存、存储、I/O、网络、加解密等多种类型芯片，公司作为网络安全、大数据与云服务提供商，自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。	7.03	82.07	2008-2-1
64	002213	大为股份	芯片概念	2024年6月19日互动易：公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”）主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，为客户提供高性能、高品质的存储产品。大为创芯根据客户需求及应用场景进行产品方案设计，方案设计内容主要包括PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。	14.35	29.59	2008-2-1
65	002214	*ST大立	芯片概念	2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。	9.24	44.26	2008-2-18
66	002218	拓日新能	芯片概念	根据上市公司22年年报。拓日新能是中国光伏行业中率先实现装备自制化、工艺自主化、产品多样化、市场全球化的自主创新型高新技术企业，是国内较早可同时生产三种太阳电池芯片并且拥有自主研发核心技术的新能源企业。	3.12	43.44	2008-2-28
67	002241	歌尔股份	芯片概念	公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力，并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产，公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用。	21.25	655.31	2008-5-22
68	002243	力合科创	芯片概念	2025年4月14日互动易：公司在模拟芯片领域投资孵化了芯波微、微度芯创等代表性企业。其中，芯波微主要从事下代、下下代光通信相关高速电芯片的研发与产业化，产品涵盖了光接入、数据中心及5G基站等相关应用；微度芯创专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片和相关雷达模组的研发。	8.01	96.45	2008-5-28
69	002245	蔚蓝锂芯	芯片概念	公司是国内LED芯片主要供应商之一，LED外延及芯片产能居国内同行业"前三强"。公司是LED外延芯片行业技术水平、营运效率、盈利最好的企业之一，公司LED芯片凭借稳定的性能和高性价比获得市场的高度认可。	12.43	135.15	2008-6-5
70	002249	大洋电机	芯片概念	公司在2022年8月26日的投资者互动回复中。公司此前通过与中国科学院电工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术，并在北京以自有资金投资建设了相关产品的试验线。	6.7	122.58	2008-6-19
71	002255	海陆重工	芯片概念	2020年3月2日公司在互动平台称：公司参股公司江苏能华微电子科技发展有限公司是专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓（GaN）为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的公司。	9.91	63.22	2008-6-25
72	002268	电科网安	芯片概念	公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。	15.34	129.69	2008-8-11
73	002277	友阿股份	芯片概念	2024年12月11日湖南友谊阿波罗商业股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案：标的公司为半导体功率器件研发和设计企业，专注于半导体功率器件研发和设计环节。标的公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，以客户和应用为中心，与国内晶圆代工企业和封测厂商建立紧密合作，将晶圆制造和封装测试以委外方式进行。标的公司的主营业务收入来源于半导体功率器件的销售。	5.77	80.44	2009-7-17
74	002281	光迅科技	芯片概念	2023年5月19日公司在互动平台表示：目前公司10G芯片的自给率在90%左右，25G芯片的自给率在70%左右，目前芯片有利于公司模块产品的毛利率提升。	41.81	323.21	2009-8-21
75	002290	禾盛新材	芯片概念	根据2025年6月12日公告：近日，公司与熠知电子及其法定代表人暨创始人徐如�B先生签署《投资框架协议》，公司拟以自有资金或自筹资金 25,000 万元（指人民币元，下同）向熠知电子增资，熠知电子投前整体估值暂估为 22.5 亿元，公司于本次投资后预计持有熠知电子 10%股权。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成 3 代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地 ARM 服务器处理器芯片公司。	30.33	74.99	2009-9-3
76	002338	奥普光电	芯片概念	根据2024年半年报：公司目前持有长光辰芯公司25.56%的股权。长光辰芯是一家CMOS图像传感器研发商，主要提供分辨率CMOS图像传感器GMAX系列、科学级CMOS图像传感器GSENSE系列和线阵CMOS图像传感器GL系列，同时提供芯片定制业务，为用户提供定制化图像传感器。	43.6	104.64	2010-1-15
77	002354	天娱数科	芯片概念	根据2024年10月25日官微，芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。根据2024年半年报，合肥芯明智能科技有限公司为公司参股企业。	6.48	105.06	2010-2-9
78	002362	汉王科技	芯片概念	公司董事会审议通过了成立汉王鹏芯，其成立后，主要从事数字笔芯片设计服务。	21.92	45.5	2010-3-3
79	002367	康力电梯	芯片概念	间接参股芯禾科技，芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。	6.78	35.71	2010-3-12
80	002371	北方华创	芯片概念	公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。	431.57	2303.33	2010-3-16
81	002376	新北洋	芯片概念	2024年11月22日互动易，公司自研的专用打印芯片已在公司多款打印产品上开展测试验证，持续提升产品性能。	7.2	56.7	2010-3-23
82	002383	合众思壮	芯片概念	北京合众思壮科技股份有限公司于2019 年 5 月 20 日在北京召开“创芯无止境”2019 新品发布会。发布了针对北斗三号系统研发的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片、Phantom 和 Vega全新系列高精度板卡。芯片采用 55nm 工艺，实现了高集成性与低功耗。其最高通道数从 394 增加到 1100，提高了 179%	8.92	66.04	2010-4-2
83	002387	维信诺	芯片概念	2024年8月16日互动易：公司主营业务为AMOLED显示器件的生产、加工与销售，OLED显示驱动作为原材料主要为公司对外采购，公司一直积极推动供应链国产化工作，在柔性PI、驱动芯片、玻璃基板等领域持续提高国产化水平，目前已完成世界首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证。该新型AMOLED显示驱动芯片由公司与驱动芯片设计公司�N显微电子联合开发，存储器设计公司睿科微电子提供技术支持。相比于传统芯片，该驱动芯片具有成本更低、面积更小、效率更高等优势。	9.12	127.21	2010-4-13
84	002392	北京利尔	芯片概念	根据2025年5月13日公告：公司以人民币20,000万元认购上海阵量智能科技有限公司（以下简称“上海阵量”或“目标公司”）6,919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以人民币5,000万元认购上海阵量1,729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代 AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。	6.13	70.12	2010-4-23
85	002402	和而泰	芯片概念	深圳和而泰智能控制股份有限公司主营业务为两大板块，分别为家庭用品智能控制器、新一代智能控制器、智能硬件的研发、生产和销售以及厂商服务平台业务；微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务。	18.98	153.03	2010-5-11
86	002405	四维图新	芯片概念	北京四维图新科技股份有限公司主要从事导航地图、智能驾驶、汽车智能网联、汽车电子芯片等产品的研发、生产、销售和服务。	8.35	196.71	2010-5-18
87	002407	多氟多	芯片概念	公司立足氟元素的技术优势，探讨氟、硅两个元素的内在化学逻辑，为中国半导体芯片行业助力，并开发出电子级氢氟酸、电子级硫酸等系列湿电子化学品，产品品质达到 UP-SSS 级别，出口国际、替代进口，成为半导体芯片行业合格供应商；电子化学品作为微电子行业生产所需的关键基础化工原材料之一，主要应用于集成电路、半导体、太阳能光伏、液晶显示等微电子行业，其中电子级氢氟酸作为电子化学品中的重要组成部分，主要用于集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗和腐蚀领域。	11.61	125.45	2010-5-18
88	002409	雅克科技	芯片概念	江苏雅克科技股份有限公司的主营业务是电子材料业务、LNG保温绝热板材相关业务和阻燃剂业务。公司的主要产品是半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、硅微粉、LDS设备、LNG保温绝热材料、阻燃剂。	53.27	169.68	2010-5-25
89	002413	雷科防务	芯片概念	2024年6月3日互动易：公司具有专业的核心芯片研发团队，专注于星上实时处理、雷达信号处理、信息安全应用等领域的自主芯片研发，目前已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化 SAR 成像处理芯片、SSD 安全存储控制芯片等。公司所具有的芯片研发能力，可以提升整机产品的核心竞争力。	4.92	60.93	2010-5-28
90	002414	高德红外	芯片概念	2020年3月13日公司在互动平台称：公司以自研自产国产化红外探测器芯片为基础，随着公司晶圆级封装探测器的大批量生产，向红外芯片和平台供应商转变，以实现模块化、标准化、规模化，通过红外平台化战略推广促进红外产品市场化普及。	8.75	297.38	2010-7-16
91	002428	云南锗业	芯片概念	2023年4月6日互动易回复：公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。	18.5	120.81	2010-6-8
92	002429	兆驰股份	芯片概念	根据2024年12月27日互动易：公司全资子公司兆驰半导体的创新成果主要涉及LED芯片全产业链（衬底、外延片及芯片等）、全色系（蓝绿、红黄、紫外及深紫外等）、多领域应用（照明背光及显示等）及先进技术产品（Mini、Micro、高光效、高压、功率器件及大尺寸等）。此外，兆驰半导体新推出的车用大功率芯片，其在产品的可靠性、大电流注入能力、droop效应等方面，充分满足车规级芯片高品质、高可靠性应用的要求。	4.38	198.17	2010-6-10
93	002430	杭氧股份	芯片概念	2024年4月9日互动易：公司的稀有气体、电子大宗气及电子特气等产品已进入国产半导体供应链。	19.56	189.77	2010-6-10
94	002436	兴森科技	芯片概念	公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。	11.9	178.55	2010-6-18
95	002438	江苏神通	芯片概念	根据2025年3月3日互动易，公司全资子公司神通半导体公司研制的产品主要包括包括真空阀门、超洁净阀门等，这些产品是半导体设备及光伏设备中不可或缺的关键零部件。神通半导体在技术研发和产品创新方面的持续投入，使其能够不断推出适应市场需求的新产品，进一步提升其在半导体设备核心部件领域的竞争力。	11.48	53.83	2010-6-23
96	002446	盛路通信	芯片概念	广东盛路通信科技股份有限公司主营业务是从事通信设备、汽车电子产品、军工电子产品的生产销售。公司产品包括微波毫米波器件、微波混合集成电路、主干网传输天线、基站天线、室内网络覆盖产品、终端天线、无源器件、有源设备、汽车天线、智能进入系统、远程控制系统、电吸门、电动尾门、氛围灯、智能仪表盘、智能后视镜、行车记录仪、导航系统、智能车载手机互联系统等。	6.8	57.64	2010-7-13
97	002449	国星光电	芯片概念	公司主营业务为中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品的研发、设计、生产和销售。公司主要产品分为LED芯片、显示屏用器件、白光器件、车载应用、光电子器件、LED组件、集成电路封测器件。	8.83	54.61	2010-7-16
98	002463	沪电股份	芯片概念	公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能。	30.54	587.02	2010-8-18
99	002465	海格通信	芯片概念	2019年年报披露：公司在已构筑的北斗二号系列产品获得全面应用的基础上，突破北斗三号核心技术，包括首发面向北斗三号应用的全频点覆盖的卫星导航高精度射频+基带全芯片解决方案，可为测量测绘、无人平台、应急救援和高精度授时等应用提供自主可控的核心产品。	12.22	302.8	2010-8-31
100	002475	立讯精密	芯片概念	公司设立立芯科技有限公司，公司目前芯片封装项目目前正在建设中，该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，产品应用领域为消费性电子移动终端领域。该项目总投资为 95,000.00 万元，其中建设投资 91,200.00 万元。	31.24	2260.0	2010-9-15
101	300793	佳禾智能	芯片概念	2024年3月1日互动易回复：公司参股了芯片方案服务商重庆物奇微电子股份有限公司，其产品有电力线载波通信芯片、蓝牙音频芯片、数传WiFi芯片、边缘计算芯片等。	16.19	60.24	2019-10-18
102	002514	宝馨科技	芯片概念	根据2025年3月4日公告，江苏宝馨科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速”）以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“影速集成”“标的公司”或“目标公司”）的40%的股权，本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。	5.88	32.58	2010-12-3
103	002516	旷达科技	芯片概念	根据2024年8月31日公告显示：公司通过合营企业芯投微收购日本NSD公司，业务覆盖范围顺利切入至射频前端滤波器领域。芯投微及NSD在专利和知识产权领域均有完善布局，已与国内多家射频前端公司合作并开发射频前端模组产品。芯投微国内工厂投产在即，有望凭借技术和成本优势，以射频前端滤波器为切入点，发展成为国际领先的特色工艺IDM企业。	5.13	74.6	2010-12-7
104	002527	新时达	芯片概念	根据2024年半年报，公司目前孵化有半导体机器人业务。半导体机器人的形态与工业机器人的形态有较大的不同。由于半导体行业对机器人的速度、精度以及洁净度均有较高的要求，且就其产品而言，能够保持持续稳定的生产直接决定了芯片的良品率，因此这一行业对相关设备及零部件的可靠性和安全性的要求很高。可以说，半导体机器人的技术难度及应用场景的工艺难度，均在工业机器人之上。公司在调研了行业相关情况之后，投入资源研发了半导体机器人，并已经在多个客户端取得试用机会及应用案例。公司看好半导体行业对“自主可控”的需求，尤其是半导体机器人作为半导体设备的核心零部件，目前的国产化率很低。在这样的行业趋势下，公司在过去十几年积累的“大脑”自主可控的技术，是半导体行业更为看重的优势。	15.44	81.69	2010-12-24
105	002536	飞龙股份	芯片概念	公司参股深圳市创成微电子有限公司，专业从事于芯片设计与方案提供，业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计等。	15.05	82.1	2011-1-11
106	002542	中化岩土	芯片概念	公司参股的掣速科技（Chelsio）公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。	3.16	55.57	2011-1-28
107	002547	春兴精工	芯片概念	10月20日，公司在互动平台表示，公司参股子公司安徽量子通智能科技有限公司芯片业务主要为指纹芯片加工以及其它芯片的组装及测试。相关芯片均属于半导体芯片，其中指纹芯片产品具备“生物识别”技术。目前芯片产能约3KK/月。	4.84	53.47	2011-2-18
108	002549	凯美特气	芯片概念	公司2023年半年报：公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术及设备，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气，有利于进一步扩充公司气体产品种类，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，未来电子特种稀有气体正式投入市场将打破国外跨国公司在这一领域的垄断地位，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。	10.26	71.04	2011-2-18
109	002553	南方精工	芯片概念	公司的控股子公司上海圳呈微电子技术有限公司研发的芯片属于半导体芯片。	24.15	60.57	2011-2-25
110	002559	亚威股份	芯片概念	2024年5月20日互动易：公司主营业务包括金属成形机床、激光加工装备、智能制造解决方案三大业务板块，从事存储芯片测试机业务的为公司投资持股23.81%的参股子公司苏州芯测电子有限公司。	9.51	47.6	2011-3-3
111	002579	中京电子	芯片概念	2023年4月26日互动易回复，公司将积极在半导体领域开展投资经营，公司已在珠海建立了IC载板单体生产线，该生产线目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付。	7.82	45.48	2011-5-6
112	002583	海能达	芯片概念	根据2025年5月25日公告：近年来，公司在专网芯片领域积极布局，推进核心元器件的国产替代工作，已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破。今年5月份，在北京警用通信展会上展出了初代芯片样片，未来将为专网通信带来更优化的性能，以及更加丰富的场景应用。	11.75	150.72	2011-5-27
113	002594	比亚迪	芯片概念	比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。	381.0	4428.78	2011-6-30
114	002617	露笑科技	芯片概念	2022年年报：碳化硅业务。碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，目前公司已经安装280台长晶炉，碳化硅项目正常推进中。	7.88	149.05	2011-9-20
115	002643	万润股份	芯片概念	根据公司24年10月25日互动易，在半导体制造材料方面，公司目前相关产品主要包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。	11.04	100.39	2011-12-20
116	002654	万润科技	芯片概念	2023年1月10日互动易回复：子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售，面向的应用市场主要为大容量企业级与监控级SSD（固态硬盘）、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。	12.31	104.05	2012-2-17
117	002655	共达电声	芯片概念	根据2025年4月3日公告：公司拥有自己的 MEMS芯片设计研发团队和完整的封测线，公司将进一步增加封测产能，逐步去承接更多的外部业务，使半导体业务成为公司增长的新亮点。	12.95	46.61	2012-2-17
118	002658	雪迪龙	芯片概念	根据2025年2月26日互动易，在半导体电子气体领域，公司全资子公司Orthodyne公司的在线色谱仪系列产品可应用于监测氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、氢气（H2）等电子级气体中 ppb 级杂质气体，并具备完整的半导体行业过程分析解决方案能力，已积累了丰富的项目经验，其最终用户包括台积电、三星、英特尔、英飞凌等国际知名半导体厂商，也包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫等国内头部半导体厂商。公司牵头参与科技部等部委的相关研发专项，涉及半导体领域在线分析仪及其核心部件，致力于提升半导体领域过程分析仪器的国产化水平。该部分业务收入在公司整体收入中占比较小，2023年占比在3%左右。未来公司将继续投入，持续完善半导体行业过程气体分析解决方案。	7.02	25.18	2012-3-9
119	002685	华东重机	芯片概念	2024年7月29日公告，公司拟以不超过人民币3亿元的投前估值收购厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称“锐信图芯”“标的公司”）股权并增资，即以不超过11,250万元向许清河、南京锐锋聚信企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“锐锋聚信”）收购其持有的锐信图芯合计37.50%股权（对应注册资本126.2626万元），并以不超过3,000万元认购锐信图芯新增的注册资本33.67万元（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，公司持有锐信图芯43.18%股权，公司为锐信图芯的单一最大股东，同时有权决定其董事会半数以上成员的选任，锐信图芯将纳入公司合并报表范围。标的公司主营业务为GPU芯片及解决方案。	7.49	75.46	2012-6-12
120	002692	远程股份	芯片概念	2025年1月18日公司第五届董事会第十六次会议决议公告：为推动公司业务发展，提升公司盈利能力，实现资本增值，公司拟与江苏新鼎无锡苏新产业优化调整投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏新投资”）共同投资江苏新纪元半导体有限公司（以下简称“新纪元公司”）。目前新纪元公司注册资本为 2.6 亿元，后续公司与新鼎纪元基金、苏新投资拟增资入股。其中，新鼎纪元基金拟投资 51,000 万元，认购新纪元公司 51,000 万元注册资本，苏新投资拟投资10,000 万元，认购新纪元公司 10,000 万元注册资本，公司拟投资 5,000 万元，认购新纪元公司 5,000 万元注册资本。 2025年2月6日互动易：江苏新纪元半导体有限公司是一家 IDM 模式的半导体产品公司，主要布局功率半导体领域。	5.07	36.4	2012-8-8
121	002725	跃岭股份	芯片概念	根据2023年2月16日互动易回复：公司持股的中科光芯是一家集研发、生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心有源光芯片及光器件的高新技术产品制造商，中石光芯主要生产销售InP（磷化铟）外延片、光芯片及激光器件三大类产品，中石光芯的主要核心技术是外延结构设计、外延材料生长工艺、外延精细化工程控制，整体来说就是外延片的制备。	12.15	25.75	2014-1-29
122	002741	光华科技	芯片概念	2023年11月15日互动易：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。	15.16	64.64	2015-2-16
123	002767	先锋电子	芯片概念	根据2021年年报，公司于2019年投资智驰华芯(无锡)传感科技有限公司，该公司毫米波雷达、 MEMS超声波传感器芯片及列阵等系列产品已应用在智慧水利、城市水务等领域。	17.11	22.27	2015-6-12
124	002786	银宝山新	芯片概念	公司官网显示公司高端装备有先进半导体芯片激光焊接机产品。	9.17	45.31	2015-12-23
125	002816	*ST和科	芯片概念	2024年9月11日互动易回复，深圳远荣半导体设备有限公司是公司的参股子公司。	19.97	19.97	2016-10-25
126	002825	纳尔股份	芯片概念	根据2024年1月23日公告，上海纳尔实业股份有限公司（以下简称“公司”或“投资方”）与江西蓝微电子科技有限公司（以下简称“目标公司”）签订了《投资意向协议》，投资方以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后，投资方将持有目标公司不低于51%的股权，取得目标公司的控制权。江西蓝微电子科技有限公司2010年3月成立，主要产品键合丝作为半导体封装材料，应用于集成电路、功率器件、 LED芯片封装等领域；主要产品特种微细漆包线，应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。公司占地面积20000平方米，建筑面积18030平方米，其中千级净化车间9000平方米，是目前国内较具规模的芯片封装键合引线生产型科技企业。	10.8	28.11	2016-11-29
127	002827	高争民爆	芯片概念	2022年10月31日互动易回复：高争一伊主要业务是集成电路设计，集成电路芯片设计及服务，集成电路销售等。	28.42	78.44	2016-12-9
128	002845	同兴达	芯片概念	深圳同兴达科技股份有限公司的主营业务为LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品等。	13.2	33.03	2017-1-25
129	002851	麦格米特	芯片概念	根据2023年11月24日互动易：公司控股子公司苏州直为精驱控制技术有限公司主要研发、生产销售半导体、光伏、锂电用的各种高精度、高动态直线电机、DD马达、气浮转台、半导体晶圆检测平台、LDI激光直写载板曝光平台；产品主要围绕着高速、高精、高动态、重载轻量化的目标进行布局规划	44.71	204.13	2017-3-6
130	002870	香山股份	芯片概念	公司公众号显示：香山股份衡器事业部电子商用秤定制芯片“香山1号”研发成功，引领电子商用衡器专属芯片方案平台高端化发展和应用。	32.88	42.06	2017-5-15
131	002886	沃特股份	芯片概念	2024年6月13日互动易回复：公司PTFE材料产品可用于半导体制造领域的器件清洗、特殊化学品储运等环节，因其高洁净度，在半导体封装工程、液晶行业焊接离型等的应用表现优异；由高精度滚筒在高温下压延而成的PTFE半定向膜，具有密度高、厚度均匀、拉伸强度高和定向度稳定的特点，在半导体芯片封装领域得到成功应用。公司的纳米碳管复合材料具有低添加量、高导电、低碳痕、低挥发性气体、优良的物理性能等特点，未来有望成为半导体封装行业的主要材料方案之一。	20.69	43.26	2017-6-27
132	002902	铭普光磁	芯片概念	公司的产品应用半导体和芯片技术，公司全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术，另外，公司参股公司湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务。	18.04	32.04	2017-9-29
133	002903	宇环数控	芯片概念	2025年2月13日和2月14日投资者关系活动记录表：半导体板块是公司未来发展重点关注领域之一。公司设备在半导体行业的应用与开发涉及多种材料的加工，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等。在碳化硅材料加工设备方面，公司产品可应用于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边等。目前公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售；在其他半导体材料及相关辅助材料的加工设备方面，公司亦有产品实现交付验收。	20.21	21.04	2017-10-13
134	002916	深南电路	芯片概念	2023年7月7日互动易：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。	109.24	558.82	2017-12-13
135	002917	金奥博	芯片概念	公司参股重庆云铭科技股份有限公司，该公司专注于芯片的研发设计、生产和销售，为公司下属生产企业提供电子雷管芯片（模组）同时外销其他公司。	13.55	35.3	2017-12-8
136	002935	天奥电子	芯片概念	2024年10月10日互动易：公司自研芯片主要是时间频率产品所需的专用芯片。	14.32	59.44	2018-9-3
137	300005	探路者	芯片概念	根据公司24年10月14日互动易，公司芯片业务的定位是致力于成为高品质显示领域的IC领军者，目前产品主要聚焦于全品类触控芯片IC设计、Mini LED显示驱动IC设计、智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。	9.22	81.44	2009-10-30
138	300007	汉威科技	芯片概念	2024年7月16日互动易回复：公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力，目前全产业线均自主可控。	37.9	107.25	2009-10-30
139	300012	华测检测	芯片概念	2024年4月16日互动易：华测在芯片半导体测试领域拥有深厚的技术积累，致力于为消费品级、工业品级及车规级半导体行业客户提供一站式测试、分析及认证解决方案。针对集成电路，分立器件、功率器件、传感器、光电器件等半导体器件，提供一站式服务，包含测试硬件设计制作、可靠性测试、失效分析等服务，能够按照JEDEC、MIL-STD 、AEC-Q等各类国际标准进行测试。未来，华测将继续紧跟芯片半导体行业发展步伐，为国内外芯片半导体企业提供高质量、高效率、高附加价值的检测分析服务，共同促进半导体科技的应用和发展。	11.11	159.07	2009-10-30
140	300024	机器人	芯片概念	2025年1月20日互动易：公司在半导体装备业务领域的产品，如大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台等，主要为实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运，上述产品及应用领域与半导体材料领域不相同。	16.56	253.91	2009-10-30
141	300037	新宙邦	芯片概念	2025年3月18日互动易：我司主要产品包括电池化学品、有机氟化学品、电容化学品、半导体化学品四大系列。其中半导体化学品主要有高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI类材料、清洗液、冷却液、其他功能材料等。	30.56	166.92	2010-1-8
142	300041	回天新材	芯片概念	2024年11月18日互动易回复，公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。	8.95	48.73	2010-1-8
143	300042	朗科科技	芯片概念	2019年5月16日公司在互动平台回复称闪存芯片相关业务属于芯片业务范畴，我司产品属于部分自主可控技术范畴。	22.74	45.57	2010-1-8
144	300045	华力创通	芯片概念	2025年4月1日公告，公司是国内较早从事卫星导航与卫星通信融合应用技术的企业之一，前瞻性地布局了芯片设计研发领域，重点开展卫星导航、卫星通信等领域芯片的设计研制，并已成功推出多款卫星通信导航基带芯片。	17.8	91.9	2010-1-20
145	300046	台基股份	芯片概念	湖北台基半导体股份有限公司的主营业务是功率半导体器件的研发、制造、销售及服务。公司的主要产品是大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关、功率半导体器件。	30.22	71.48	2010-1-20
146	300053	航宇微	芯片概念	2023年2月3日互动易：玉龙（YULONG）系列芯片是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，可应用领域广泛。	12.14	79.01	2010-2-11
147	300054	鼎龙股份	芯片概念	湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。	28.27	205.86	2010-2-11
148	300067	安诺其	芯片概念	公司参股的苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.	5.3	49.69	2010-4-21
149	300077	国民技术	芯片概念	公司主要产品包括安全芯片、通讯芯片和锂电池负极材料,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。	23.43	132.86	2010-4-30
150	300078	思创医惠	芯片概念	公司参股的钜芯集成从事2.4G无线射频芯片、光电传感芯片的研发、设计、生产与销售,并根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务。	3.56	39.64	2010-4-30
151	300099	尤洛卡	芯片概念	19年3月28日互动平台称，公司控股子公司富华宇祺主要是根据客户需求进行定制化产品的开发，开发产品包括：定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等，目前正在研究开发之中。	6.77	39.36	2010-8-6
152	300101	振芯科技	芯片概念	成都振芯科技股份有限公司的主营业务是集成电路设计、部分测试和销售。公司的主要产品是集成电路业务、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务、机器感知与智能化产品。	17.21	97.42	2010-8-6
153	300102	乾照光电	芯片概念	公司的主营业务是半导体光电产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。报告期内，公司在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，获得多项荣誉。	11.07	100.99	2010-8-12
154	300115	长盈精密	芯片概念	2025年3月3日互动易：公司控股子公司深圳纳芯威为芯片设计公司，其产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域；控股子公司梦启半导体的主要业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。	20.7	279.89	2010-9-2
155	300120	经纬辉开	芯片概念	2023年年报：经 2021 年第一次临时股东大会、第五届董事会第九次会议、 2022 年第二次临时股东大会审议通过，公司拟向特定对象发行股票，募集资金主要用于射频模组芯片研发及产业化项目与补充流动资金。	8.17	43.09	2010-9-17
156	300121	阳谷华泰	芯片概念	根据2024年11月28日互动易：波米科技公司光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂均为半导体芯片及显示面板制造方面的关键材料。	16.04	69.44	2010-9-17
157	300123	亚光科技	芯片概念	根据2024年11月8日互动易，公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。	6.21	62.12	2010-9-28
158	300130	新国都	芯片概念	2020年1月3日公司在互动平台称：公司推出的F900是一款内置金融级防护硬件国密安全芯片，配置多重加密算法以确保数据链路传输的人脸识别支付终端。	21.29	92.4	2010-10-19
159	300131	英唐智控	芯片概念	深圳市英唐智能控制股份有限公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护。	7.05	73.48	2010-10-19
160	300139	晓程科技	芯片概念	2021年中报披露：公司拥有应用于智能电网、物联网等领域的专用通信芯片，包括HPLC高速电力线载波通信芯片XC6300E、宽带电力线载波通信芯片XC6300、窄带电力线载波通信芯片PL4000系列芯片，同时还拥有应用于智能电表的SoC解决方案，包括PL3000系列和5000系列芯片。功能芯片上还拥有XC485ET、 XC2023等。公司将积极进行研发改进，保持芯片和产品在市场中的竞争力。公司研发的电子雷管控制芯片，以克服现有技术中存在的缺陷。提供一种点火电压可切换的电子雷管控制芯片。目前公司已经申请了专利。	20.22	47.24	2010-11-12
161	300151	昌红科技	芯片概念	2023年8月18日互动易：公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备，具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂，向下游客户交付样品，公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证	12.48	46.01	2010-12-22
162	300154	瑞凌股份	芯片概念	2024年10月11日互动易：公司开发的数字化焊机的专用芯片，集成、简化了相关电路，使产品性能更好，成本相对更低，目前已经在公司多系列产品上应用。	9.05	28.53	2010-12-29
163	300177	中海达	芯片概念	2018年5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。	10.07	61.05	2011-2-15
164	300183	东软载波	芯片概念	青岛东软载波科技股份有限公司的主营业务是电力线载波通信系列产品与集成电路（芯片）的研发、设计、销售和智能化技术应用。公司的主要产品是电力线载波通信系列产品、智能化业务、集成电路。	16.23	65.98	2011-2-22
165	300184	力源信息	芯片概念	公司的主营业务是电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。公司主要产品是电子元器件、结构模块器件（模组）、含嵌入式软件的芯片及套件。	9.76	102.32	2011-2-22
166	300192	科德教育	芯片概念	2023年年报：公司长期股权投资中昊芯英账面价值145,876,559.31元。中昊芯英研发的训练芯片已完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议，目前经营正常，已逐步开始进行产品交付。	16.13	52.12	2011-3-22
167	300200	高盟新材	芯片概念	根据2025年4月11日公告：在电子和半导体用关键材料方面，公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，工艺水平先进、研发成果丰硕，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。	10.49	44.4	2011-4-7
168	300203	聚光科技	芯片概念	2024年12月2日互动易：公司的EXPEC 7350三重四极杆电感耦合等离子体质谱（ICP-MS/MS）目前已在半导体制造商实现了销售与产品交付，为制造商提供提供硅片/碳化硅片表面的超痕量杂质的分析能力建设。此外，EXPEC 7350在VPD-ICP-MS/MS在线联用、高纯湿化学品分析、高纯硅烷分析、高纯多晶硅分析、特种气体分析等半导体行业的重点分析测试领域中的应用效果均取得了长足进展，实现了应用落地，目前正与集成电路行业头部企业进行联合应用验证的过程中，已逐步进入国内集成电路制造的主要领域。	20.47	91.78	2011-4-15
169	300211	*ST亿通	芯片概念	公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队，并获得了华米科技相关技术和专利授权，在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。	6.41	19.13	2011-5-5
170	300217	东方电热	芯片概念	根据2025年5月22日互动易：公司研发的半导体电加热器主要用于芯片制造后道工序设备的加热	5.09	62.45	2011-5-18
171	300219	鸿利智汇	芯片概念	鸿利智汇集团股份有限公司的主营业务是LED半导体封装和LED照明。公司的主要产品是MiniLED、白光LED、车规级LED、UVLED、LED支架、商用车LED智能灯具、乘用车智能灯具、工程照明。	6.24	44.09	2011-5-18
172	300223	北京君正	芯片概念	北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。	65.13	273.28	2011-5-31
173	300236	上海新阳	芯片概念	上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。	36.49	101.71	2011-6-29
174	300252	金信诺	芯片概念	公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。	9.99	52.93	2011-8-18
175	300260	新莱应材	芯片概念	公司高精度半导体元件主要应用于半导体芯片关键制造工艺，如：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、光刻、刻蚀（Etch），实现安全稳定、无污染、满足工艺制程要求的供应，是产线良率保障的关键系统之一，芯片制造需要在真空环境和特气环境，公司被国内外客户认证接受。	34.46	99.12	2011-9-6
176	300263	隆华科技	芯片概念	公司靶材包括TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材、高纯钼/铜/钛、钼合金靶材、ITO靶材、IGZO靶材、银合金靶材等系列靶材产品，主要应用于半导体显示、半导体集成电路等领域。	7.03	54.31	2011-9-16
177	300276	三丰智能	芯片概念	2024年7月30日互动易：公司投资的半导体领域的企业有参股公司湖北玖恩智能科技有限公司、参股公司湖北冰芯半导体科技有限公司、控股子公司慧�N半导体（湖北）有限公司及通过淄博翎贵云榭股权投资合伙企业（有限合伙）投资的泛半导体企业合肥欣奕华智能机器股份有限公司。	11.66	119.02	2011-11-15
178	300287	飞利信	芯片概念	2020年6月11日互动平台回复：公司MCU芯片目前主要用于公司自己的自主产品，如物联网、会议终端，包括公司大会表决系统的表决终端，用于实现完全自主可控会议表决系统，并且正在按项目方式逐步推广。	5.28	69.21	2012-2-1
179	300296	利亚德	芯片概念	2024年12月17日互动易：公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQD Micro LED芯片等多个领域均有布局。	6.05	137.61	2012-3-15
180	300302	同有科技	芯片概念	2023年11月24日互动易：同有科技是企业级专业存储厂商。存储系统由CPU、SSD固态硬盘及软件算法等关键软硬件组成，只有实现从底层芯片级、到关键部件级、再到整系统的互联互通，才能打造高性能全国产全闪存存储系统。基于此，公司借助上市公司平台，通过自主研发和产业投资，精准布局从主控芯片、固件算法、SSD固态硬盘到存储系统，打造“同有系”存储产业链。	14.67	54.12	2012-3-21
181	300303	聚飞光电	芯片概念	公司的参股公司珠海晶讯聚震，为滤波器的自主研发设计企业，主营射频滤波器和感应器芯片。2020 年 12 月 8 日，公司与熹联光芯签订了《增资协议》，以自有资金出资 6000 万元人民币，取得熹联光芯6.2630%的股权。公司本次对熹联光芯的增资，是为了熹联光芯及其控股子公司顺利实施对德国公司 Sicoya GmbH 控股权的收购。Sicoya GmbH 是一家位于德国柏林卡尔舍勒街 16 号(Carl-Scheele-Str. 16, D-123489 Berlin)的公司，主要业务为：研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。	5.95	78.58	2012-3-19
182	300304	云意电气	芯片概念	公司自主研发了应用于车用智能电源控制器等相关产品的专用芯片。	7.46	63.83	2012-3-21
183	300308	中际旭创	芯片概念	公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，能够顺应未来硅光技术的发展趋势，结合自身光模块耦合、封装经验以及现有的行业资源、市场优势等，持续为客户提供更优的硅光解决方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。	92.36	1015.78	2012-4-10
184	300316	晶盛机电	芯片概念	浙江晶盛机电股份有限公司主营业务是光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。主要产品有晶体生长设备、智能化加工设备、石英坩埚和蓝宝石产品等。	28.06	345.58	2012-5-11
185	300319	麦捷科技	芯片概念	根据2025年3月28日公告：公司通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案。报告期内，公司基于在电感和射频滤波器领域的积累和突破，为全球头部消费电子厂商的 AI 电源管理芯片提供了电感方案，产品成功设计并进入新平台高效率电源；搭建出先进的产品声学仿真平台，为未来音响功放电感的应用提供坚实基础；在材料端顺利完成纳米晶材料的导入，实现了高效率电感的产品设计，同时由于完成了高效共烧粉料的量产，成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品。	10.52	87.29	2012-5-23
186	300322	硕贝德	芯片概念	2023年6月9日互动易回复：公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务。2023年年报，公司持有苏州科阳7.24%股权。	14.41	64.29	2012-6-8
187	300323	华灿光电	芯片概念	京东方华灿光电股份有限公司的主营业务是LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。	6.81	59.87	2012-6-1
188	300324	旋极信息	芯片概念	公司参股公司旋极星源在北斗卫星导航领域，能够提供180nm/55nm以下的高端射频混合信号芯片设计服务与射频IP授权服务。	3.81	65.15	2012-6-8
189	300327	中颖电子	芯片概念	中颖电子股份有限公司的主营业务是工业电子芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是工规、车规MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片。工业电子芯片的研发、生产和销售。	21.08	71.74	2012-6-13
190	300331	苏大维格	芯片概念	2023年7月5日公告：公司的核心能力和核心竞争力是掌握了微纳光刻、纳米压印和衍射光学的底层技术，是行业内少数拥有微纳结构制造完整产业链的企业之一，即能够设计开发应用于不同领域光刻机包括纳米光刻、 3D 光刻、激光直写光刻机等。公司光子芯片、光通信器件、光芯片等领域用光刻设备已经开始交付客户。	21.15	43.61	2012-6-28
191	300333	兆日科技	芯片概念	公司在互动平台表示，根据公司与国家密码管理局的协议，电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。	11.73	39.27	2012-6-28
192	300339	润和软件	芯片概念	公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作，如海思半导体、紫光展锐、瑞萨半导体等，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。	51.67	401.83	2012-7-18
193	300341	麦克奥迪	芯片概念	2024年9月1日互动易：产品主要用于半导体前道的缺陷检查，半导体后道封装、工艺、测试等。	17.24	88.84	2012-7-26
194	300346	南大光电	芯片概念	江苏南大光电材料股份有限公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司主营业务是先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售,公司主要产品是先进前驱体材料产品、电子特气类产品和光刻胶及配套材料。	31.14	204.45	2012-8-7
195	300349	金卡智能	芯片概念	芯翼信息科技确为中移物联网公司NB-IoT芯片供应商，公司现持有芯翼信息科技8.67%股权。	11.57	42.84	2012-8-17
196	300353	东土科技	芯片概念	2020年5月21日，在互动平台称：公司参股公司物芯科技、神经元网络、中科亿海微均从事芯片设计业务。	25.5	133.16	2012-9-27
197	300370	安控科技	芯片概念	2019年5月30日安控科技在互动平台表示，公司是在国产CPU的基础上，自主研发RTU等工控产品，目前基于龙芯中科CPU的RTU产品已在用户现场试用，正在积极拓展市场	2.75	36.43	2014-1-23
198	300373	扬杰科技	芯片概念	扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。	47.32	256.55	2014-1-23
199	300376	ST易事特	芯片概念	根据2023年3月31日互动易显示，公司参股的浙江旺荣半导体有限公司涉及IGBT、POWER MOSFET、FRD等功率分立器件的研发设计等环节	3.46	80.53	2014-1-27
200	300378	鼎捷数智	芯片概念	2022年1月18日互动易：鼎捷软件深耕半导体数字化及智能制造领域20余年，积累了丰富的数字化改造经验，打造了一批知名行业案例，形成涵盖芯片设计、芯片制造、芯片测试、集成电路封装等多个环节的数字化解决方案，并发展出独特的优势。公司响应国产替代、双循环等国家政策并顺应市场需求，积极布局第三代半导体产业数字化转型。通过数字化方式，进一步助力半导体企业在芯片设计、制造、封测等环节大幅提升供应链效率、生产制造效率及产品质量，缩小与国际第一梯队的差距。公司的知名半导体客户有兆易创新、中颖电子、全志科技等公司。	34.85	93.88	2014-1-27
201	300386	飞天诚信	芯片概念	2023年4月14日互动易，公司的芯片主要是安全类芯片。	16.47	40.88	2014-6-26
202	300395	菲利华	芯片概念	根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证，子公司上海石创的石英玻璃制品通过国内主流半导体设备厂商的认证。公司高度关注半导体领域的技术创新，以创新驱动发展，围绕半导体行业的发展需求，依托自主创新平台，坚持自主研发，不断在技术研发领域取得突破，满足国内半导体行业对高性能石英玻璃材料及制品的需求。	44.34	227.48	2014-9-10
203	300397	天和防务	芯片概念	西安天和防务技术股份有限公司主营业务为“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系和军工装备、5G射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块。公司主要产品包括射频小信号芯片、模组产品等。	11.71	47.48	2014-9-10
204	300398	飞凯材料	芯片概念	2024年6月21日互动易：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。	20.29	114.37	2014-10-9
205	300400	劲拓股份	芯片概念	2023年9月7日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。截至目前，半导体硅片生产设备没有应用于第三代半导体材料领域。公司高度重视半导体专用设备业务的发展，未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。	15.9	38.16	2014-10-10
206	300405	科隆股份	芯片概念	2024年12月2日互动易回复，公司纳米二氧化铈主要用于：半导体制造中CMP超精密加工。	5.16	11.29	2014-10-30
207	300409	道氏技术	芯片概念	根据2025年2月19日互动易，公司董事长荣继华先生在佛山市高质量发展大会上提到的人工智能芯片是指由公司联合湖南大学半导体学院副院长刘杰教授设立的广东芯培森技术有限公司生产的原子级科学计算专用算力芯片APU（Atomistic Processing Unit）。该芯片通过产品销售或算力服务等方式由上述单位进行了使用。	13.96	95.97	2014-12-3
208	300410	正业科技	芯片概念	公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机，通过“X光检测技术”自动检测半导体芯片内部缺陷（半导体芯片缺陷类型：有线脱焊，塌陷，跪线，弧度低，断颈，无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等），识别挑选良品与不良品，同时通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场	5.73	21.02	2014-12-31
209	300416	苏试试验	芯片概念	根据2025年4月10日公告：公司为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。	14.41	72.79	2015-1-22
210	300418	昆仑万维	芯片概念	2023年9月21日互动易回复：公司拟以昆诺天勤和新余昆智为主体，分别以自有资金出资 1.2 亿元人民币和 5.6 亿元人民币，对 AI 大算力芯片创业企业北京艾捷科芯科技有限公司合计出资 6.8 亿元人民币，获得艾捷科芯 58%的股权，增资完成后艾捷科芯将纳入公司并表范围。	37.45	461.2	2015-1-21
211	300427	红相股份	芯片概念	根据2022年年报，子公司星波通信专业从事射频/微波器件、组件、子系统及其混合集成电路模块的研发、生产、销售和服务。微波混合集成电路广泛应用于军民用通信、雷达、电子对抗系统中，是民用通信、国防信息化、数字化、现代化建设的重要基础。星波通信一直致力于微波混合集成电路相关技术在多种通信、导航和制导平台上的应用，产品主要为通信、雷达和电子对抗系统提供配套。经过十多年的技术沉淀，星波通信已经具备了技术研发能力强、产品工艺可靠性高、客户需求响应快的综合实力，其微波产品频率范围覆盖了从DC至40GHz的频段，是一家综合实力较强、产品种类较多、下游客户多样化射频/微波混合集成电路研发、生产、销售和服务企业。	5.95	29.44	2015-2-17
212	300428	立中集团	芯片概念	2024年10月9日互动易：在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。	17.6	98.06	2015-3-19
213	300429	强力新材	芯片概念	2024年5月7日互动易：公司主营业务包括电子材料、绿色光固化材料和半导体先进封装材料。	12.23	48.75	2015-3-24
214	300445	康斯特	芯片概念	根据2024年6月24日互动易：在芯片环节，公司与外部合作方联合设计芯片并在项目初期委托相关方进行流片；封装环节，公司通过多结构封装测试及综合性能测试进行结构设计，完成封接工艺；	16.46	23.38	2015-4-24
215	300447	全信股份	芯片概念	2020年7月17日互动平台回复：芯片产业方面，公司开展了针对FC子卡的芯片化设计推广工作，前期已经推出了基于SIP的专用子卡芯片，并已经在市场上有一定的应用，目前公司正在针对用户需求开展基于ASIC的专用芯片设计工作。	13.81	27.8	2015-4-22
216	300448	浩云科技	芯片概念	公司于2020年投资国内一家UWB芯片设计公司，以助力打造UWB国产芯片，并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环。	6.44	31.8	2015-4-24
217	300455	航天智装	芯片概念	公司宇航芯片属于自主设计和测试，生产依托国内配套协作单位完成，目前公司产品已逐步实现国产自主可控。在智能微系统业务方面，申请并获某部委关键核心元器件工程任务，围绕高性能高可靠微处理器芯片开展“卡脖子”技术攻关和产品研制。	12.41	87.94	2015-5-15
218	300456	赛微电子	芯片概念	公司的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司的主要产品是MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、半导体设备。	16.47	97.75	2015-5-14
219	300458	全志科技	芯片概念	珠海全志科技股份有限公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。	38.69	260.52	2015-5-15
220	300460	惠伦晶体	芯片概念	2023年6月30日公司互动易回复：公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5g手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。	9.02	25.33	2015-5-15
221	300474	景嘉微	芯片概念	长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证，取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。	67.56	274.6	2016-3-31
222	300475	香农芯创	芯片概念	根据2025年4月8日公告：目前公司的半导体分销、半导体自研产品、减速器、投资各项业务均由子公司独立开展。公司将充分发挥各业务板块协同效应，优化资源调配，加强协调、支持等管理工作，进而推动公司各项业务高质量发展。	28.92	127.32	2015-6-10
223	300480	光力科技	芯片概念	光力科技股份有限公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。	13.15	31.12	2015-7-2
224	300484	蓝海华腾	芯片概念	2020年7月20日互动平台回复：公司通过子公司新余华腾投资参股比亚迪半导体，出资金额2500万元。	20.68	34.4	2016-3-22
225	300489	光智科技	芯片概念	根据2024年10月14日公告：本次交易标的公司主营业务为先进 PVD 溅射靶材和蒸镀材料的研发、生产和销售业务，同时也从事高纯稀散金属及化合物的回收提纯、制备和销售业务。标的公司产品主要面对的下游市场包括显示面板、先进光伏、半导体和新型固体燃料电池等领域	51.69	70.86	2015-7-1
226	300490	华自科技	芯片概念	2023年3月31日互动易:华自卓创由公司、卓联科技、科创信息联合设立，依托公司在信息化和智能化的雄厚实力，聚焦人工智能领域，研发工业知识图谱、工业机器视觉、数字孪生及各领域解决方案，目前研发落地的主要产品、技术有3D-OFD、AI芯片、数字孪生等	7.73	30.4	2015-12-31
227	300493	润欣科技	芯片概念	上海润欣科技股份有限公司一直专注于无线通信、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。	20.73	103.86	2015-12-10
228	300506	ST名家汇	芯片概念	关于爱特微（张家港）半导体技术有限公司董事会同意股权收购的公告：公司所持爱特微（张家港）半导体技术有限公司57.4941%股权。爱特微主要从事 IGBT 芯片设计、制造和销售，以及功率半导体晶圆代工业务，是国内少有的 IDM 模式的 IGBT 厂商，具备从芯片设计、晶圆制造到模块设计一体化的能力。	3.75	21.59	2016-3-24
229	300507	苏奥传感	芯片概念	公司收购了龙微科技9%的股权，获得了自主MEMS压力传感器的芯片结构设计、芯片版图设计、芯片流片工艺、芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。	7.95	61.67	2016-4-29
230	300513	恒实科技	芯片概念	公司布局的大数据通信环节的控股子公司前景无忧，以拥有自主知识产权产权的宽带载波芯片为核心加大产品推广，为公司未来的数据业务打下良好基础。前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片(单相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通过国网计量中心有限公司通信单元芯片级互联互通检测并获得检验报告，使其成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。	7.67	21.59	2016-5-30
231	300514	友讯达	芯片概念	2019年5月31日互动平台回复称公司产品所用芯片主要通过在芯片生产企业定制获得，部分芯片通过合作开发，具有自主知识产权。	12.92	20.47	2017-4-26
232	300523	辰安科技	芯片概念	2023年9月21日互动易：公司针对激光传感器芯片领域布局孵化了产业公司，相关研发团队在甲烷探测激光芯片和高灵敏度传感器方面已有显著成果，激光芯片良品率等多个指标达到领先水平。	22.07	51.28	2016-7-26
233	300531	优博讯	芯片概念	公司参股子公司东信源芯微电子股份有限公司拥有全球领先的超高频射频识别读写芯片的研发技术、是全球少有的具备自研高性能超高频射频识别读写芯片能力且实现批量出货的企业之一，其主营业务为研发设计和销售RFID识别读写芯片。	15.46	47.73	2016-8-9
234	300536	农尚环境	芯片概念	公司控股子公司苏州内夏，是一家芯片设计公司，是与韩国内夏进行合资公司。	9.17	26.89	2016-9-20
235	300537	广信材料	芯片概念	江苏广信感光新材料股份有限公司主营业务是各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售。公司主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的消费电子涂料、乘用汽车内外饰涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。	18.24	26.19	2016-8-30
236	300538	同益股份	芯片概念	2019年公司实现芯片销售收入0.50亿元、实现光刻胶销售收入149万元。	15.65	17.71	2016-8-26
237	300545	联得装备	芯片概念	2024年7月9日互动易：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。	28.6	32.66	2016-9-28
238	300548	博创科技	芯片概念	根据2024年12月20日互动易：公司控股子公司长芯盛是一家专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆（AOC）、有源铜缆（ACC/AEC）、综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业。	46.97	125.38	2016-10-12
239	300551	古鳌科技	芯片概念	根据公司公告，2023年度，上市公司慎重选择新型存储芯片为业务转型方向，完成对新存科技的投资，并以此为契机与新存科技及其他股东共同设立控股子公司昆山古鳌半导体有限公司，为未来从事存储芯片模组产业进行准备，以推动公司业务转型升级。	8.68	29.93	2016-10-18
240	300554	三超新材	芯片概念	2024年10月14日互动易回复：公司及子公司主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。超硬材料工具包括电镀金刚线与金刚石砂轮，其中金刚石砂轮包含半导体晶圆加工用耗材；半导体制造相关设备是指半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。	19.85	15.71	2017-4-21
241	300562	乐心医疗	芯片概念	2020年2月26日互动平台回复：2017年公司出资500万美元投资了美国的Ambiq Micro，Inc.该公司是全球领先的物联网芯片设计公司，主要产品为低功耗芯片，主要用于智能可穿戴设备。	13.99	22.54	2016-11-16
242	300563	神宇股份	芯片概念	公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，市场占比较小，对公司盈利影响较小。	35.04	43.41	2016-11-14
243	300567	精测电子	芯片概念	根据2025年3月5日互动易回复：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司上海精测半导体技术有限公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。	57.53	116.31	2016-11-22
244	300568	星源材质	芯片概念	2025年1月9日公告：随着半导体材料需求的大幅增长和新型半导体材料研发的加速，深圳市星源材质科技股份有限公司（以下简称“公司”）作为新能源材料行业的全球领军企业，为进一步发挥公司在材料领域研发、生产和销售的优势，与株式会社 RS Technologies达成《战略合作框架协议》,建立长期战略合作关系，共同致力于半导体材料领域协同公关、科技成果转化、科技服务生态等方面的合作交流，推动双方互利共赢。	10.04	121.87	2016-12-1
245	300570	太辰光	芯片概念	公司子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片。	69.23	133.05	2016-12-6
246	300571	平治信息	芯片概念	2021年1月27日公告披露：公司拟增资HiLight Semiconductor Ltd。HiLight 半导体公司成立于 2012 年 12 月，总部位于英国，是一家全球领先的 CMOS 光网络芯片设计公司。	30.5	35.26	2016-12-13
247	300576	容大感光	芯片概念	深圳市容大感光科技股份有限公司主营业务是PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。	40.98	75.52	2016-12-20
248	300579	数字认证	芯片概念	2020年7月8日互动平台回复：公司的参股子公司北京中天信安科技有限责任公司具有完整的安全芯片设计能力，研发设计了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条产品线。	26.08	68.4	2016-12-23
249	300590	移为通信	芯片概念	公司具备基于芯片级的设计能力，直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。	12.18	43.16	2017-1-11
250	300593	新雷能	芯片概念	根据2025年3月6日互动易：公司的集成电路产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。	13.39	60.29	2017-1-13
251	300604	长川科技	芯片概念	根据公司2023年年报，公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。	42.99	208.99	2017-4-17
252	300606	金太阳	芯片概念	2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。	17.88	21.34	2017-2-8
253	300613	富瀚微	芯片概念	公司的主营业务是为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。	46.93	102.79	2017-2-20
254	300620	光库科技	芯片概念	2020年3月20日公司公告披露：公司以现金方式收购深圳加华微捷科技有限公司 100%股权，快速进入高速发展的数据中心、云计算和 5G产业链；2020 年初，公司以现金方式完成对Lumentum及其附属公司位于意大利SanDonato及其代工厂的铌酸锂系列高速调制器产品线相关资产的收购，进入电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件产品市场。	40.2	99.23	2017-3-10
255	300623	捷捷微电	芯片概念	公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。	29.35	208.97	2017-3-14
256	300627	华测导航	芯片概念	2020年1月17日公司在互动平台称：公司的自研芯片将以装备自用和对外销售为主。	43.13	198.08	2017-3-21
257	300629	新劲刚	芯片概念	公司拟收购广东宽普科技股份有限公司，其经营范围包含射频微波芯片、模组件及其它电子电器产品、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务；射频微波系统及软件、通信、对抗及电子信息产品工程、芯片、集成电路及其他电子元器件、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务；销售：电子元器件、原材料、货物进出口。	19.94	42.2	2017-3-24
258	300632	光莆股份	芯片概念	根据2024年10月11日官微，公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。在光感知领域：公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列低功耗、高精度的光电传感器件产品，包括“激光雷达探测传感器件”在内的系列先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，实现量产和批量销售。	12.08	26.72	2017-4-6
259	300650	太龙股份	芯片概念	太龙电子股份有限公司的主营业务是半导体分销业务、商业照明业务。公司的主要产品是射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器、照明器具。半导体分销业务、商业照明业务。	16.64	25.42	2017-5-3
260	300655	晶瑞电材	芯片概念	根据2025年4月28日公告：公司是国内电子材料龙头企业，深耕半导体和新能源两个应用领域。主导产品包括高纯湿电子化学品、光刻胶、锂电池材料等，产品应用于半导体、显示面板、LED等行业的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜等工艺环节，以及锂电池行业的导电浆料、负极材料涂覆等工艺环节。	8.83	88.08	2017-5-23
261	300656	民德电子	芯片概念	根据公司24年12月12日互动易：功率半导体器件属于“成熟制程、特色工艺”产品，需要产业链上下游的高度协同与合作，包括器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发等。公司致力于打造的功率半导体产业smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。具体实施方面，公司在功率半导体生产环节采用持续滚动投入的方式，在前一阶段投资建设的产能投产后，保证公司现金流安全稳定的前提下，然后再新增投资，持续滚动提升产能。公司通过该模式，已完成了在功率半导体产业链硅片原材料生产企业晶睿电子、晶圆代工厂广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克等核心生产环节的投资建设，上述企业目前均已步入量产阶段并持续扩产。	27.67	36.77	2017-5-19
262	300659	中孚信息	芯片概念	2023年11月6日互动易：公司参股的方寸微电子量产的安全芯片产品已商用于信创安全、工业互联等领域。其基于RISC-V研发的安全MPU芯片已小规模试产，并在部分客户处实现导入和小批验证。	13.48	25.66	2017-5-26
263	300660	江苏雷利	芯片概念	公司出资2000万元，持有常州欣盛半导体技术股份有限公司 0.7631%的股权，主要目的是通过投资目标公司实现财务投资收益。欣盛半导体于2019年12月具备2.4亿颗COF载带芯片的生产能力，预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力，2020年12月公司将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。	56.93	181.68	2017-6-2
264	300661	圣邦股份	芯片概念	公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。	94.31	428.44	2017-6-6
265	300666	江丰电子	芯片概念	公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。	73.57	162.63	2017-6-15
266	300667	必创科技	芯片概念	根据2024年3月27日互动易回复：公司针对新型半导体的检测需求和设备国产化趋势，推出了第三代半导体2-8寸晶圆的显微测试系统，其采用Raman和荧光成像原理，以自动聚焦和软件判定为依托，对第三代半导体的应力，载流子浓度、杂质、翘曲度、反射率、膜厚等各种指标进行光学检测，目前已有客户在进行测试试用。另外公司还针对半导体设备厂商推出了新型多轴并联位移控制系统及纳米位移控制解决方案。公司将持续关注国家政策与行业动态，跟进市场变化，推出有竞争力的产品和应用。	15.4	26.59	2017-6-19
267	300671	富满微	芯片概念	公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。	31.6	68.62	2017-7-5
268	300689	澄天伟业	芯片概念	深圳市澄天伟业科技股份有限公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务。产品包括智能卡硬件、智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务、智能卡专用芯片业务、安全芯片业务、半导体封装材料业务、功率半导体，同时为合作伙伴提供综合制卡服务。	36.51	36.94	2017-8-9
269	300706	阿石创	芯片概念	2024年6月17日互动易回复：半导体靶材主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶等。	20.93	23.71	2017-9-26
270	300708	聚灿光电	芯片概念	聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。	11.17	58.37	2017-10-16
271	300710	万隆光电	芯片概念	2019年9月4日公司在互动平台称：晨晓科技设有芯片开发部，该部门主要负责芯片开发相关职责，可提供通信技术相关的芯片设计服务。	19.7	15.86	2017-10-19
272	300721	怡达股份	芯片概念	2019年7月19日公司在互动平台称我公司产品已经应用于OLED和芯片基材。	17.09	23.37	2017-11-15
273	300724	捷佳伟创	芯片概念	2024年3月5日互动易：公司持续拓展半导体及第三代半导体领域，目前公司的半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已发货给客户，并且公司在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。	53.71	154.22	2018-8-10
274	300726	宏达电子	芯片概念	2024年半年报，公司产品覆盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、 I/F 转换器、电源管理芯片、LTCC 滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器、射频芯片等产品。	34.18	73.3	2017-11-21
275	300730	科创信息	芯片概念	2023年5月29日互动易：公司参股的华自卓创主要聚焦人工智能领域，目前研发的主要产品包括AI芯片等。	12.75	25.08	2017-12-5
276	300738	奥飞数据	芯片概念	2024年11月13日互动易：奥飞数据与摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司均为超燃半导体（南京）有限公司股东，奥飞数据持有超燃半导体（南京）有限公司5.6%的股权。超燃半导体（南京）有限公司为高速DSP芯片和SerDesIP提供商，DSP芯片为高速光模块的核心处理芯片，SerDesIP广泛地应用在各种高速接口电路，下游主要应用领域为人工智能相关芯片。	20.45	201.4	2018-1-19
277	300739	明阳电路	芯片概念	公司拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。半导体芯片封装领域，公司的封装基板可直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。	12.97	44.18	2018-2-1
278	600060	海信视像	芯片概念	2019年年报披露：公司对芯片资源进行了整合，依托在画质处理和屏端驱动芯片产品方向不断积累和创新，公司推出了第三代超高清画质处理芯片-信芯H3，该产品融入公司多年积累的背光分区技术与超画质算法，结合AI-HDR引擎技术和顶尖的图像处理技术，进一步提升了画面的色彩、清晰度、对比度和流畅度，公司发布的4K TCON芯片、4K FRC TCON芯片均获得了上游面板厂的青睐，所有产品IP均具备自主知识产权，有效降低了对国外进口芯片的依赖。	23.75	307.58	1997-4-22
279	600105	永鼎股份	芯片概念	2024年11月06日公告：公司光芯片已实现小批量交付，超导带材已实现批量化生产。	8.36	122.22	1997-9-29
280	600118	中国卫星	芯片概念	2019年年报披露：公司继续进行导航芯片研发升级，完成仿真验证平台搭建、FPGA测试平台搭建、导航芯片捕获模块设计、导航芯片跟踪模块设计、原型代码的集成测试验证。	26.51	313.48	1997-9-8
281	600141	兴发集团	芯片概念	2021年半年报披露：公司控股子公司兴福电子经过 10 多年发展，目前已建成 3 万吨/年电子级磷酸（含 IC 级 1 万吨）、 2 万吨/年电子级硫酸（全部为 IC 级）、 3 万吨/年电子级蚀刻液产能（含 IC 级 1 万吨），产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，其中 IC 级磷酸金属离子已控制在 10ppb级别以内，IC 级硫酸金属离子已控制在 5ppt 级别（G5 等级）以内，产品已批量供应台联电、中芯国际、华虹宏力、 SK 海力士、格罗方德、长江存储、台积电、长鑫存储等国内外多家知名半导体客户。	21.04	232.13	1999-6-16
282	600171	上海贝岭	芯片概念	上海贝岭股份有限公司的主营业务是集成电路、功率芯片的设计及开发。公司的主要产品是电源管理、信号链产品和功率器件产品。	33.49	237.42	1998-9-24
283	600198	大唐电信	芯片概念	2024年5月20日互动易：公司主营业务聚焦安全芯片与特种通信两大领域，为信息通信产业提供软硬件产品及解决方案，可服务各行业信息化建设。	8.7	113.27	1998-10-21
284	600206	有研新材	芯片概念	公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。	17.7	149.84	1999-3-19
285	600246	万通发展	芯片概念	根据2023年3月13日互动易，公司控股子公司成都知融科技有限公司拥有多种工艺的毫米波射频芯片开发能力，已发布数十款芯片产品，其中就包含相控阵T/R芯片。	5.86	112.33	2000-9-22
286	600271	航天信息	芯片概念	2024年11月15日互动易：上海航芯是我公司参股投资公司，目前我公司持股比例为18.43%，其主营业务为集成电路设计、安全和MCU芯片研发等。	8.55	158.42	2003-7-11
287	600330	天通股份	芯片概念	天通控股股份有限公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。	6.71	82.76	2001-1-18
288	600353	旭光电子	芯片概念	2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。	10.52	87.19	2002-11-20
289	600360	*ST华微	芯片概念	公司拥有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥多项专利，各系列产品采用IGBT、 MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。	6.99	67.12	2001-3-16
290	600410	华胜天成	芯片概念	2023年5月26日互动易：公司参股泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网系统级芯片领域的前沿技术开发与突破，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为在全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。	9.9	108.55	2004-4-27
291	600423	柳化股份	芯片概念	2025年1月6日互动易：目前公司生产的电子级双氧水(G1/G2级30%-32%浓度)，主要用于半导体硅晶片清洗剂，电镀液无机杂质去除，电子行业中铜、铜合金和镓、锗的处理，以及太阳能硅晶片的蚀刻和清洗等方面。	3.26	26.04	2003-7-17
292	600459	贵研铂业	芯片概念	2025年1月13日互动易回复，公司目前应用于半导体领域的包括蒸发金、键合金丝、贵金属溅射靶材多种规格产品，用于芯片制造、封装领域。	14.49	109.23	2003-5-16
293	600460	士兰微	芯片概念	公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、分立器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。	24.54	408.36	2003-3-11
294	600487	亨通光电	芯片概念	公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过 100G/400G 硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。	14.91	364.58	2003-8-22
295	600498	烽火通信	芯片概念	2024年11月11日互动易：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。	20.37	237.63	2001-8-23
296	600520	三佳科技	芯片概念	公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。	28.65	45.39	2002-1-8
297	600525	ST长园	芯片概念	根据孙公司长园半导体设备（珠海）有限公司微信公众号：公司致力于打造芯片封装设备解决方案领先品牌，产品主要分为半导体封装设备、光电测试系统、自动化设备等。	3.41	44.97	2002-12-2
298	600552	凯盛科技	芯片概念	根据2024年8月23日互动易，公司年产 5000 吨高纯合成二氧化硅生产线项目主要在半导体领域，目前半导体抛光液产品已通过下游客户验证，有机硅单体产能可以满足市场需求，未来产品结构及产能可根据市场进行调整。	11.27	106.46	2002-11-8
299	600584	长电科技	芯片概念	公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。	32.79	586.75	2003-6-3
300	600636	*ST国化	芯片概念	2023年5月17日公司互动平台表示，现阶段公司的AI类产品主要聚焦于教育行业。子公司奥威亚过去三年已陆续完成了核心产品的芯片国产化替代研发工作，并发布了多款AI主机、AI摄像机，实现了AI算力内置。	8.01	35.14	1993-3-16
301	600641	万业企业	芯片概念	2024年半年报，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。	13.9	129.36	1993-4-7
302	600651	飞乐音响	芯片概念	上海飞乐音响股份有限公司的主营业务是智能硬件产品、解决方案和检验检测三大板块。公司的主要产品是汽车电子电器、汽车照明、模块封装及芯片测试服务、智能制造系统集成、检验检测、精密零件。	3.99	100.03	1990-12-19
303	600667	太极实业	芯片概念	公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。	6.38	134.37	1993-7-28
304	600703	三安光电	芯片概念	三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。	12.79	638.1	1996-5-28
305	600736	苏州高新	芯片概念	2020年6月18日互动平台回复：公司旗下融联基金参与投资了苏州中晟宏芯信息科技有限公司、苏州智铸通信科技股份有限公司、苏州海光芯创光电科技有限公司、苏州贝克微电子有限公司、北京联盛德微电子有限责任公司，创投集团参与投资了苏州国芯。	5.38	61.94	1996-8-15
306	600745	闻泰科技	芯片概念	公司200亿收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。	34.59	430.5	1996-8-28
307	600764	中国海防	芯片概念	公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；在运动控制产品方向上，某型数字转换芯片研制成功并填补国内空白；在专用计算机领域，公司围绕国产化飞腾、龙芯等处理器研发了多个系列计算机模块和管理系统；在智慧城市领域，公司的智慧照明相关控制器核心芯片已实现了国产化替代升级。	28.08	199.54	1996-11-4
308	600770	综艺股份	芯片概念	北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。	6.11	79.43	1996-11-20
309	600797	浙大网新	芯片概念	2024年11月15日互动易：公司控股子公司浙江网新图灵电子有限公司为摩尔线程的浙江省总代。	9.76	100.29	1997-4-18
310	600800	渤海化学	芯片概念	公司使用国民芯片和复旦芯片的第三代社保卡已通过权威机构检测，同方芯片正在送检审核中。山东省和吉林省第三代社保卡项目开始社保通用测试工作后，已开发华大和国民芯片两款产品，相关测试工作也正在按计划进行。	3.84	42.61	1993-12-6
311	600839	四川长虹	芯片概念	2019年10月16日公司在互动平台称：长虹自主研发的变频MCU在长虹冰箱上批量使用，时序逻辑芯片在等离子电视有批量应用，高画质芯片在激光电视有应用。	10.13	467.5	1994-3-11
312	600877	电科芯片	芯片概念	中电科芯片技术股份有限公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。	12.01	142.21	1995-10-13
313	600879	航天电子	芯片概念	公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品主要用于航天专用领域。	8.89	293.31	1995-11-15
314	601137	博威合金	芯片概念	2024年1月24日互动易：公司的新一代芯片封装材料主要用于三代及之前封装方式所用的引线框架材料及三代封装之后所用的基座材料。	17.82	144.24	2011-1-27
315	601138	工业富联	芯片概念	2023年4月3日互动易回复：公司持续推动“高端智能制造+工业互联网”和“大数据+机器人”的“2+2”双轮驱动策略，围绕科技创新积极布局新事业，聚焦“半导体生态、新能源车零部件、大数据，机器人”等新产业方向，并加大对半导体的投资，进一步完善芯片设计、半导体制造、先进封测及高端精密测试及自动化设备等产业的横向布局。	18.76	3725.29	2018-6-8
316	601208	东材科技	芯片概念	2024年12月5日互动易回复，公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸等原材料的合成和纯化业务，相关产品是光刻胶的核心原材料。	9.27	83.13	2011-5-20
317	601231	环旭电子	芯片概念	2024年7月11日互动易回复：深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资，希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系。	13.67	300.22	2012-2-20
318	601766	中国中车	芯片概念	2023年8月2日互动易：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。	7.23	1758.9	2008-8-18
319	601858	中国科传	芯片概念	公司参股的深圳市迪威码半导体有限公司从事半导体集成电路芯片、计算机软硬件自主研发。	20.3	160.47	2017-1-18
320	601869	长飞光纤	芯片概念	长芯盛（武汉）科技有限公司目前为本公司子公司，其有源光缆产品中包含自研设计的光电转换芯片。	32.5	132.06	2018-7-20
321	601908	京运通	芯片概念	2025年2月14日互动易：公司半导体设备主要用于生产半导体相关材料，包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等。	3.23	77.99	2011-9-8
322	601929	吉视传媒	芯片概念	2020年2月26日公司在互动平台称：芯片（吉视汇通万兆网络接收芯片）主要应用于超宽带光纤接入系统的网络终端，包括FTTH宽带系统、有线电视光纤入户网关、5G室内皮基站、酒店宽带接入等，为用户提供高清、超高清、4K HDR、8K、VR等大视频和超宽带业务，并可应用于网上医疗、在线教育、智能安防等领域。	1.8	62.82	2012-2-23
323	603002	宏昌电子	芯片概念	2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。	5.62	63.74	2012-5-18
324	603005	晶方科技	芯片概念	公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。	27.04	176.35	2014-2-10
325	603010	万盛股份	芯片概念	公司以1 亿元受让海大数模持有硅谷数模 2.18%的股权。标的公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。	9.95	58.66	2014-10-10
326	603015	弘讯科技	芯片概念	根据2022半年报，公司始终坚持技术创新，持续投入产品与核心零件研发迭代，持续与中国台湾芯片设计公司建立多方面深度合作，开展工业芯片研发设计，提高核心自用芯片的自主供给能力。报告期内，已完成第一阶段工规的功率器件、MCU 及通讯相关芯片的批量导入产线，对部分芯片完成了进口替代。	13.35	53.96	2015-3-3
327	603025	大豪科技	芯片概念	2024年6月17日互动易：公司参股投资的上海兴感半导体有限公司量产产品主要分为两大类，一类是全集成隔离式的电流传感器芯片，主要应用于工业变频器、伺服器、新能源光伏、工业电源等领域；另一类是可编程的电流检测专用芯片，解决超大电流、高精度电流检测要求，主要服务于有方案开发能力的电流传感器模块公司、电驱系统及BMS类系统方案公司。此外，还研发完成了隔离器芯片、磁传感器芯片。上海兴感半导体客户涵盖了汽车、工业控制、光伏逆变器等行业。	12.87	142.75	2015-4-22
328	603058	永吉股份	芯片概念	2023年4月14日公告，公司于 2021 年下半年以自有资金对埃延半导体增资扩股，持有埃延半导体 51%的股权，投资金额共计人民币 1.07 亿元。埃延半导体的致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。	8.0	33.51	2016-12-23
329	603078	江化微	芯片概念	根据公司24年10月22日互动易，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。	18.17	70.07	2017-4-10
330	603088	宁波精达	芯片概念	官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。	9.38	40.86	2014-11-11
331	603118	共进股份	芯片概念	为助力公司拓展业务范围，增强公司核心竞争力，报告期内，公司正式进军传感器封测领域。 2022 年公司也将加快推动封测业务的项目建设，实现传感器晶圆级、FT 级测试，产品覆盖力学、光学、声学、射频、生物和微流控等类别，用高科技引领高质量发展，形成公司新的盈利增长点。	9.58	75.42	2015-2-25
332	603123	翠微股份	芯片概念	根据2023年12月15日互动易，公司参股的深圳朋芯科技有限公司（原名北京核芯达科技有限公司）是国内高性能RISC-V解决方案供应商，致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。目前该公司开发的具有自主知识产权的RISC-V CPU IP已经量产。根据2023年年报，深圳朋芯科技有限公司期末余额为31,520,340.00。	9.17	59.81	2012-5-3
333	603160	汇顶科技	芯片概念	根据公司官网：汇顶科技（603160）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。	68.59	316.91	2016-10-17
334	603165	荣晟环保	芯片概念	2019年年报披露：公司全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司与浙江矽感锐芯科技有限公司创始人暨其现有股东自然人杜明、谭杰签订《投资协议书》，约定荣晟实业以人民币 1,000.00 万对矽感科技增资，其中 190.48 万元计入注册资本，809.52万元计入资本公积。增资完成后，矽感科技的注册资本将由人民币 1,000.00 万元增加至 1,190.48 万元，荣晟实业将持有矽感科技 16%的股份，同时公司在其董事会中派有代表并参与财务和经营政策的决策，公司对矽感科技构成重大影响。	11.62	31.68	2017-1-17
335	603186	华正新材	芯片概念	浙江华正新材料股份有限公司的主营业务是覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。公司的主要产品是覆铜板、半导体封装材料、复合材料产品、铝塑膜产品。	26.1	37.06	2017-1-3
336	603203	快克智能	芯片概念	快克智能装备股份有限公司的主营业务以精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司的主要产品为精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。	23.91	59.57	2016-11-8
337	603232	格尔软件	芯片概念	21年7月10日公告披露，公司拟以自有资金人民币 1,000 万元对上海芯钛进行增资。本次增资完成后，公司持有上海芯钛1.7391%的股权。上海芯钛定位于汽车半导体芯片设计研发和产品应用，聚焦在智能网联汽车产业，为汽车电子智能化、网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。	14.29	33.05	2017-4-21
338	603266	天龙股份	芯片概念	公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。	18.28	36.36	2017-1-10
339	603283	赛腾股份	芯片概念	2025年2月24日互动易：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司在半导体封测自动化设备领域同样有着丰富的技术储备，国内半导体业务主要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子有限公司、全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！	41.9	81.71	2017-12-25
340	603286	日盈电子	芯片概念	公司收购的惠昌传感器掌握 NTC 温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程	32.4	37.03	2017-6-27
341	603316	诚邦股份	芯片概念	2024年9月20日公告：诚邦生态环境股份有限公司拟以不超过人民币5800万元的现金方式增资取得东莞市芯存电子科技有限公司不低于51%的股权。	6.63	17.52	2017-6-19
342	603322	超讯通信	芯片概念	2022年8月8日互动平台回复：公司关联方广州粒子微主要在研发NB-IoT物联网芯片、蓝牙芯片。	34.87	54.95	2016-7-28
343	603360	百傲化学	芯片概念	2024年2月2日大连百傲化学股份有限公司关于与苏州芯慧联半导体科技有限公司拟签订《战略合作协议》的公告：合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。未来，在甲方逐步深度向半导体行业转型的进程中，若有与乙方业务协同或助力发展的事项，甲方也将与乙方共同推进产业合作，进一步实现产业协同，共同携手将半导体产业做大做强。	28.25	142.5	2017-2-6
344	603421	鼎信通讯	芯片概念	根据公司24年10月25日互动易，公司已成功打造出超过60款具备核心竞争力的“中国芯”，涵盖了电表主控计量芯片、宽带载波芯片、通讯芯片、电源芯片、电弧故障检测芯片、流体计量芯片等多个关键领域，用量已突破5.5亿只。这些自研芯片不仅支撑着公司的电力、水表、新能源、消防等领域的产品和解决方案，而且为公司构建了系统化、多元化的产品线，满足了不同领域、不同客户的需求。	6.36	41.48	2016-10-11
345	603499	翔港科技	芯片概念	根据2025年3月8日公告，为了建立、健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，上海翔港包装科技股份有限公司（以下简称“公司”）的参股公司深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“金泰克”、“标的公司”）拟以直接转让股权、设立员工持股平台增资的方式实施股权激励。本次股权激励员工持股平台拟合计出资26, 316, 047元人民币认购金泰克新增注册资本4, 124, 777元；同时，金泰克董事长李创峰先生以1元人民币的价格转让其持有金泰克的2%股权（对应注册资本1,649,909元）给核心管理层。公司放弃金泰克本次股权激励所涉增资和股权转让对应的优先认购权和优先购买权。本次股权激励完成后，金泰克注册资本从78,370,696元增加至82,495,473元；公司对金泰克的持股比例将从13.8889%下降至13.1944%（持股比例以工商变更登记为准），金泰克仍为公司的参股公司，公司合并报表范围未发生变化。	22.38	48.37	2017-10-16
346	603501	韦尔股份	芯片概念	上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。	128.82	1567.68	2017-5-4
347	603516	淳中科技	芯片概念	2020年7月17日公开发行可转换公司债券募集说明书披露；公司拟募集资金投资专业音视频处理芯片研发及产业化项目。	33.96	68.54	2018-2-2
348	603528	多伦科技	芯片概念	2020年5月18日，在互动平台称：公司参股的湖南北云科技系专业从事北斗高精度卫星导航定位相关软硬件技术产品的高新技术企业，该公司基于全球卫星导航系统（GNSS），自主研发实时高精度卫星导航定位芯片，能为客户提供全面的高精度导航定位相关产品包括核心板卡、接收机产品、智能网联汽车业务和基于位置的行业应用服务与解决方案，主要应用于卫星导航、驾考驾培、测绘与地理信息、智慧交通、自动驾驶与辅助驾驶等领域。	8.15	57.53	2016-5-3
349	603688	石英股份	芯片概念	根据2024年5月20日互动易回复：近些年来，我们非常注重在研发、技术、认证、市场开发等方面加大对半导体业务板块投入。我们掌握有连熔、电熔、气融等多种半导体石英产品生产技术；更是创造性的开发出诸如石英筒、石英锭、石英板等多种半导体用石英新产品；在继2020年通过日本东京电子、美国LAM、以及日本、美国等众多半导体商及半导体晶圆制造商的石英材料认证后，涉及到半导体业务石英产品营收增长较快。	30.66	166.08	2014-10-31
350	603690	至纯科技	芯片概念	公司主要为集成电路领域客户提供半导体制程设备、系统集成及支持设备以及相关部件和服务，其中部分客户为第三代半导体领域。	26.28	100.64	2017-1-13
351	603773	沃格光电	芯片概念	2022年9月27日公司互动：子公司通格微半导体封装载板等新材料应用领域方面，公司已与国内大型终端客户开展合作，主要涉及到MEMS器件、射频器件以及功率器件等芯片封装领域。	22.13	45.16	2018-4-17
352	603776	永安行	芯片概念	根据2024年8月27日公告：公司投资的洛玛瑞芯片技术常州有限公司研发出的 PMRAM（压磁随机存储器）芯片，具有非易失性、高速度、耐高温、高耐久性、极低功耗、存储量大等特点，未来将广泛应用于 AI 人工智能、云计算、存算一体、汽车电子、智能穿戴、智能手机、物联网设备等产品。目前，该产品已经完成试生产，技术团队正在优化批量生产的技术及工艺，目标在 2025 年 5 月完成 PMRAM 新型存储器的生产工艺验证后，开始批量生产交付客户。	18.17	43.72	2017-8-17
353	603800	洪田股份	芯片概念	2023年年报：2024年1月19日，为加快实现聚焦新能源高端装备的发展战略，公司采用内增外拓方式，加速外延式布局，以现金出资方式对复合集流体超声波滚焊设备制造商苏州达牛新能源科技有限公司进行增资，完善真空镀膜全产业链平台布局；同时，公司还与安徽瑞视微智能科技有限公司共同出资 5,000万元设立合资公司“洪瑞微电子科技有限公司”，以半导体器件专用设备产销研，新能源领域的智能视觉检测设备与工艺设备产销研，智能视觉系统、智能控制系统集成，智能软件开发等为主营业务，以延伸周边泛半导体、新能源、军工航天、消费电子等多个领域的产业部署。2024年公司将在上述两个外延布局的基础上继续加快高端制造装备平台型业务布局，加速打造真空镀膜设备全链平台。	23.34	48.55	2015-12-10
354	603803	瑞斯康达	芯片概念	2017年年报披露：公司通过在对激光器核心芯片领域的投资，对光网络前沿技术的上游供应链进行深度联合，提升公司技术储备，发展更大容量、更高速率和更高集成度的光网络产品与解决方案。同时将结合软件定义网络、40G/100G、自主核心芯片、超高集成度的光通信收发模块等新技术与产品，在新兴细分领域形成有竞争力的解决方案，公司将根据自身产品的成熟度，积极投入市场宣传，占据有利位置，以扩大公司在细分市场的优势。	9.82	41.72	2017-4-20
355	603928	兴业股份	芯片概念	根据2024年8月2日互动易，公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。	10.59	27.75	2016-12-12
356	603929	XD亚翔集	芯片概念	亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司系主要为高科技产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务的专业服务商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务。	27.52	58.72	2016-12-30
357	603933	睿能科技	芯片概念	据2023年12月22日互动易：2022年，公司代理的存储芯片产品的收入占IC产品分销业务主营业务收入比例约2.3%，占公司主营业务总收入比例约1.6%。	15.6	32.38	2017-7-6
358	603938	三孚股份	芯片概念	2023年6月9日互动易：公司电子级二氯二氢硅产品目前已经覆盖下游国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等各个领域。目前已实现向部分国内龙头存储厂商、逻辑芯片Fab厂商批量稳定供应。	15.14	57.93	2017-6-28
359	603960	克来机电	芯片概念	2023年11月14日互动易回复：公司是功率半导体公司英飞凌的设备供应商，目前正努力拓展芯片半导体装备的业务。	21.16	55.48	2017-3-14
360	603977	国泰集团	芯片概念	2022年10月28日国泰集团投资者关系活动记录表：2021年，公司全资子公司新余国泰与上海鲲程合资设立江西国鲲微电子科技有限公司，实施数码电子雷管芯片模块项目，旨在成为国内实力较强的数码电子雷管芯片模块生产企业。项目总设计为年产5,000万发芯片模块，分两期实施。一期建成年产2,000万发芯片模块，项目二期扩产至年产5,000万发芯片模块。2022年9月底，国鲲微电已顺利投产，目前生产处于稳步放量阶段。	11.99	74.49	2016-11-11
361	603978	深圳新星	芯片概念	根据2024年12月10日公告，近日，公司与泓芯半导体签署了《投资协议》，双方同意投资设立合资公司赣州市普瑞陶瓷半导体材料有限公司（暂定名，最终以工商登记注册信息为准），注册资本为人民币 1,000 万元，其中公司以货币加实物方式出资人民币 700 万元，持股 70%；泓芯半导体以货币形式出资人民币 300 万元，持股 30%。	14.62	30.86	2017-8-7
362	603986	兆易创新	芯片概念	2024年半年报，公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、 NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。	116.03	770.11	2016-8-18
363	603991	至正股份	芯片概念	深圳至正高分子材料股份有限公司的主营业务是线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。公司的主要产品是光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料、半导体专用设备、半导体设备配件及服务。	65.0	48.45	2017-3-8
364	300751	迈为股份	芯片概念	2023年7月13日公告：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”（以下简称“本项目”）项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为 300,000 万元。	71.53	137.39	2018-11-9
365	002943	宇晶股份	芯片概念	2024年11月12日互动易：公司适用于半导体材料加工的多线切割机和研磨抛光机已实现销售，公司将进一步加大研发投入力度，加快推进半导体设备国产替代进程。	25.75	33.98	2018-11-29
366	603629	利通电子	芯片概念	2024年12月3日互动易：公司目前持有有容微电子10.97%股权，并派有一名董事。有容微电子主要从事高性能射频、模拟和数模混合集成电路与系统研发。目前主要产品有国产高性能时钟芯片（时钟产生、时钟清抖、时钟缓冲），主要应用于通信、服务器/数据中心、专网通信设备，雷达航天、精量，计算机、汽车ADAS；高性能模拟开关芯片，主要应用于手机，平板电脑，笔记本电脑及配件以及其它消费类电子产品；工业定制SoC产品等。有容的时钟芯片产品与奥拉股份类似。	23.15	59.36	2018-12-24
367	300757	罗博特科	芯片概念	2023年9月7日互动易：公司参股公司ficonTEC涉及光相关的测试及组装设备，光芯片的测试及贴装是其业务之一。同时，公司依托多年的战略布局，亦在持续深入拓展在光芯片、光电子及半导体高端装备业务布局。	137.62	203.91	2019-1-8
368	603121	华培动力	芯片概念	公司2025年2月21日投资者活动表示：公司是目前国内唯一自产力传感芯片的公司，可以和公司的力传感器高度拟合，同时芯片具有巨大的成本优势。	24.13	81.69	2019-1-11
369	601615	明阳智能	芯片概念	根据2025年3月27日公告，公司子公司中山德华芯片技术有限公司主营业务：从事半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务等业务（不含线路板）；半导体材料制备及芯片工艺等相关设备的研发、设计、制造、销售、咨询及技术服务等业务；技术进出口、货物进出口。	10.03	227.83	2019-1-23
370	300762	上海瀚讯	芯片概念	公司研发了自主可控的国产化军用4G芯片、自主可控的算法及协议软件。	20.75	130.3	2019-3-14
371	603068	博通集成	芯片概念	公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频。	33.85	50.92	2019-4-15
372	603267	鸿远电子	芯片概念	2024年三季度报告，全资孙公司成都鸿立芯半导体有限公司主营业务是电子元器件、集成电路等产品的研发、生产及销售。	47.52	109.81	2019-5-15
373	300776	帝尔激光	芯片概念	公司2023年年度报告：公司研发的TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。	55.58	93.15	2019-5-17
374	300782	卓胜微	芯片概念	公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。	71.0	317.79	2019-6-18
375	300594	朗进科技	芯片概念	公司产品所使用的芯片中控制软件均为自主研发，拥有自主知识产权，其中包括新能源汽车空调控制芯片。	17.05	15.52	2019-6-21
376	603236	移远通信	芯片概念	根据2023年7月17日互动易：公司基于业务协同效应新成立子公司上海晶亿辰技术有限公司，围绕 GNSS 定位芯片进行研发布局，推动公司 GNSS 模组与芯片业务双向协同发展。	72.54	189.81	2019-7-16
377	688001	华兴源创	芯片概念	苏州华兴源创科技股份有限公司是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及半导体集成电路、可穿戴检测设备研发、生产和销售。	24.53	109.25	2019-7-22
378	688002	睿创微纳	芯片概念	2019年12月17日公司在互动平台称：公司于2018年推出12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片，并于2019年8月研制成功10微米1280×1024非制冷红外焦平面探测器。	60.58	275.59	2019-7-22
379	688008	澜起科技	芯片概念	公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。	75.85	868.32	2019-7-22
380	688009	中国通号	芯片概念	根据公司官网新闻，中国通号研究设计院集团负责的多功能车辆总线芯片（以下简称MVB芯片）自主化研究荣获“城市轨道交通科技进步奖”一等奖。MVB芯片的成功研发意味着在中国轨道交通线上将跳动起具有核心自主知识产权的“中国芯”。	5.03	433.64	2019-7-22
381	688012	中微公司	芯片概念	中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。	174.49	1090.56	2019-7-22
382	688018	乐鑫科技	芯片概念	乐鑫信息科技(上海)股份有限公司的主营业务是AIoT产品和服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发开发套件。	193.58	217.2	2019-7-22
383	688019	安集科技	芯片概念	安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。	172.86	223.35	2019-7-22
384	688028	沃尔德	芯片概念	根据2025年4月24日互动易：半导体工具及材料事业部，主要针对半导体加工工具和半导体材料及应用两大方面，半导体工具方面：公司钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应；半导体材料及应用方面：已开发CVD金刚石单/多晶热沉片产品	21.31	32.13	2019-7-22
385	688088	虹软科技	芯片概念	公司针对全面屏手机推出了ALS芯片产品。	43.66	175.15	2019-7-22
386	300786	国林科技	芯片概念	2023年2月21日互动易回复：公司目前已掌握半导体行业用臭氧清洗设备制造及设计工艺多项关键技术。公司半导体清洗专用臭氧设备首台套已于2022年下半年交付给客户，目前正处于产品验证阶段。	14.41	21.14	2019-7-23
387	002957	科瑞技术	芯片概念	2019年8月9日公司互动平台回复公司生产的精密零部件有用于客户的芯片制造生产线	15.72	64.46	2019-7-26
388	603662	柯力传感	芯片概念	2024年10月31日互动易：公司2024年投资了宁波米德方格半导体技术有限公司并持有其5.75%股权。米德方格是一家高端模拟芯片设计企业，专注于高性能、高品质传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的设计、销售。公司与米德方格的战略合作，一方面将有助于解决柯力每年数百万颗力学传感器配套ADC芯片的国产替代，保障供应链安全可控；另一方面，米德方格也能针对柯力集团的传感器产品提供定制化的设计，进一步提升传感器的稳定性、可靠性等指标。	63.68	178.83	2019-8-6
389	688099	晶晨股份	芯片概念	公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、中国香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。	67.3	282.62	2019-8-8
390	002960	青鸟消防	芯片概念	根据2025年4月16日投资者关系记录表：公司自2016年开始对朱�q芯片立项，历经9年研发，现已形成完整的芯片战略布局。	11.03	68.23	2019-8-9
391	688030	山石网科	芯片概念	根据2022年年报：预计在 2023 年第四季度，公司将进行 ASIC 芯片技术的第一次流片，若一次流片成功，公司有望在 2024 年推出载有 ASIC 芯片技术的防火墙产品。	14.87	26.8	2019-9-30
392	688368	晶丰明源	芯片概念	公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。	91.35	80.23	2019-10-14
393	688025	杰普特	芯片概念	2023年3月22日互动易回复：公司针对半导体行业应用研发生产了包括半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机，VCSEL芯片激光打标机，IC载板激光标刻机，LeadFrame激光打标机以及晶圆划片机，晶圆切割机、晶圆掩膜版激光设备在内的系列设备。	50.36	47.87	2019-10-31
394	688199	久日新材	芯片概念	2025年3月26日互动易：目前公司半导体领域相关产品有半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶、面板光刻胶、光刻胶用光敏剂PAC、四羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、2-重氮-1,2-二氢-1-氧代-5-萘磺酰氯、电子级光敏剂OXE01、电子级光敏剂OXE02、电子级没食子酸、电子级没食子酸丙酯、电子级TPPA-PAC、电子级THPE-PAC等，同时正在进行光致产酸剂等相关产品的开发。	17.76	28.63	2019-11-5
395	002967	广电计量	芯片概念	根据公司2024年10月21日互动易：目前公司提供的集成电路检测服务可应用在集成电路设计、晶圆制造、封装、元器件应用等环节，已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。	16.79	88.94	2019-11-8
396	300802	矩子科技	芯片概念	2019年12月18日，矩子科技在互动平台表示，公司于2015年推出了多款LED 芯片封装外观检验设备，该设备在当时填补了国内LED芯片封装的外观检验空白。	17.68	34.4	2019-11-14
397	688138	清溢光电	芯片概念	深圳清溢光电股份有限公司的主营业务是掩膜版的研发、设计、生产和销售业务。公司的主要产品为掩膜版（Photomask）。公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。	26.0	69.37	2019-11-20
398	300810	中科海讯	芯片概念	2023年5月16日公司机构调研回复：公司为了进一步提高在高性能计算业务方向的核心竞争力，针对声纳装备领域的数据计算需求，开展国产化核心处理芯片的设计研制工作，芯片及搭载该芯片的高性能数据计算平台预计于 2023 年完成研制。	29.91	34.09	2019-12-6
399	688258	卓易信息	芯片概念	江苏卓易信息科技股份有限公司的主营业务为云计算设备核心固件业务以及云服务业务。公司作为国内少数具备各种CPU架构的BIOS和BMC固件厂商，具有较强的技术优势。公司目前是英特尔全球技术服务商，持续为英特尔、华为、联想等客户提供技术服务，并陆续承担了华为海思ARM和X86服务器芯片、上海澜起的“津逮”平台、海光“禅定”芯片的BIOS和BMC固件开发工作。	44.3	53.67	2019-12-9
400	688037	芯源微	芯片概念	沈阳芯源微电子设备股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。	95.1	191.28	2019-12-16
401	688123	聚辰股份	芯片概念	公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。	74.11	117.18	2019-12-23
402	688268	华特气体	芯片概念	2023年3月28日互动易:光刻气体在电子气体市场占比不大，覆盖了长江存储、中芯国际、华润微电子等知名半导体客户，公司自主研发生产的4款光刻气体是中国唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证的气体公司,谢谢。	49.12	59.05	2019-12-26
403	300811	铂科新材	芯片概念	2023年2月21日公司互动：公司合金软磁材料制成的芯片电感由于具有高磁饱和密度和耐大电流的优势，更加适用于大功率芯片，是未来技术发展的趋势。公司目前已经推出了多个芯片电感系列料号，取得了多家知名芯片厂商的验证和认可，并已实现小批量生产和交付，正在加快批量交付。	41.29	94.79	2019-12-30
404	688081	兴图新科	芯片概念	2023年年报：公司重点突破了国产化智能编解码芯片技术，该技术是采用国产主控CPU技术和自主SoC设计，并融合应用公司最新一代编解码的技术，打造成国内首颗具备JAVS编码和AI计算能力、完全国产自主、充分安全可信的全国化智能编解码芯片。	19.67	20.27	2020-1-6
405	300812	易天股份	芯片概念	子公司深圳市微组半导体科技有限公司主营业务为半导体微组装设备的研发、生产和销售。	20.69	19.18	2020-1-9
406	688100	威胜信息	芯片概念	2022年6月21日互动易：公司聚焦数字电网与数智化城市领域，自主研发的HPLC通信芯片达到国内先进技术水平。	33.73	165.84	2020-1-21
407	002975	博杰股份	芯片概念	根据2023年7月2日互动易回复：子公司鼎泰芯源自主研发了VGF、VB法晶体生长技术、高表面质量线切割技术、超平整机械化学抛光技术、超洁净表面清洗技术等40余项半导体单晶相关的核心专利技术，能够生产高品质、高电子迁移率、低位错密度缺陷的掺硫N型，掺锡N型，掺铁半绝缘型InP衬底产品。鼎泰芯源致力于高质量半导体单晶材料的国产化事业。	32.51	34.42	2020-2-5
408	603290	斯达半导	芯片概念	公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。	81.6	195.41	2020-2-4
409	603893	瑞芯微	芯片概念	公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务。	148.27	620.85	2020-2-7
410	688186	广大特材	芯片概念	公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件，对合金材料的纯净度要求极高。	26.3	56.35	2020-2-11
411	300820	英杰电气	芯片概念	2025年5月19日互动易：射频电源还可以用于真空镀膜与表面处理、等离子体化学与能源领域，医疗与生物科技等，目前公司的射频电源主要用于半导体制程环节设备、光伏电池片设备以及真空镀膜与表面处理方面。	51.62	57.3	2020-2-13
412	688090	瑞松科技	芯片概念	2022年8月10日互动易回复：公司半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线是由柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式柔性自动化装配生产线，该产品通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能实现IC的全自动叠装生产，目前已有交付客户使用。	45.89	43.22	2020-2-17
413	688200	华峰测控	芯片概念	公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。	140.9	190.83	2020-2-18
414	688233	神工股份	芯片概念	公司主营半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。	26.67	45.42	2020-2-21
415	688396	华润微	芯片概念	华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司的主要产品是MOSFET、IGBT、功率二极管、物联网应用专用IC、功率IC、光电耦合及传感、SiC、GaN。	46.6	618.63	2020-2-27
416	603948	建业股份	芯片概念	2022年年报，公司超纯氨行业属于特种气体中电子气体一类，广泛应用于LED、太阳能、集成电路等方面。特种电子气体下游应用主要包括集成电路领域和半导体材料领域。电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物。	19.32	31.39	2020-3-2
417	300825	阿尔特	芯片概念	2024年8月1日互动易回复：公司与中菱国际合资成立的四川芯世纪科技有限公司主要从事芯片研发支持、生产、贸易以及相关技术咨询和服务。	10.39	50.33	2020-3-27
418	688516	奥特维	芯片概念	2024年12月3日互动易回复，公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年，半导体收入约为871万元。	32.87	95.96	2020-5-21
419	605001	威奥股份	芯片概念	2023年3月10日互动易回复：公司子公司青岛科达涉及集成电路设计相关业务。	6.83	26.83	2020-5-22
420	002990	盛视科技	芯片概念	2024年12月12日互动易：公司参股的苏州亿铸智能科技有限公司是一家将新型存储器ReRAM及存算一体创新计算架构相结合，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的大算力AI芯片公司。	29.22	39.18	2020-5-25
421	688312	燕麦科技	芯片概念	2024年3月11日互动易：半导体测试为公司上市后布局的新业务方向，已经过数年积累和攻关，目前主要测试对象为传感器和sip芯片。	24.09	35.08	2020-6-8
422	002989	中天精装	芯片概念	2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板，IC 载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板（ABF 载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。	34.2	62.55	2020-6-10
423	688106	金宏气体	芯片概念	2024年半年度报告，公司投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，已实现长鑫存储、联芯集成、苏州和舰等部分客户批量供应。	17.69	85.26	2020-6-16
424	300842	帝科股份	芯片概念	2023年8月2日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。	41.14	51.91	2020-6-18
425	300824	北鼎股份	芯片概念	公司在互动平台表示有和芯片生产商共同开发芯片，参与研发的环节。截至2019年12月31日，公司拥有厨房电器控制芯片实用新型专利及节电控制芯片实用新型专利。	11.93	37.7	2020-6-19
426	688518	联赢激光	芯片概念	根据2023年9月19日互动易：设立半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种半导体设备。这些产品的主要领用领域包括光通讯、传感器、IC、激光雷达、功率器件IGBT、以及超高清显示（miniILED/microLED）设备等。	16.3	55.64	2020-6-22
427	300846	首都在线	芯片概念	2022年4月1日公司互动：公司针对gpu服务器的特殊性，已经自主开发了自研管理芯片及配套的管理系统。	18.59	72.82	2020-7-1
428	688027	国盾量子	芯片概念	招股意向书披露：公司正在研发量子通信专用芯片。	243.47	195.68	2020-7-9
429	688060	云涌科技	芯片概念	北京草木芯科技有限公司为公司与清华大学合资设立，为公司密码技术提供芯片及算法层面的补充，搭配公司在工业互联网信息安全领域的技术积累及业务基础，形成由密码芯片设计、安全场景定制、操作系统安全、安全加密方案为一体的信息安全解决方案，进一步拓展工业互联网及物联网信息安全市场。	34.99	21.06	2020-7-10
430	688981	中芯国际	芯片概念	中芯国际集成电路制造有限公司的主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司的主要产品是集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。	84.02	1670.62	2020-7-16
431	688256	寒武纪	芯片概念	根据2025年5月1日公告：公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，先后研制了多款领先智能处理器及芯片产品。	651.0	2717.66	2020-7-20
432	688508	芯朋微	芯片概念	无锡芯朋微电子股份有限公司的主营业务为开发功率半导体。公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件。	51.82	68.04	2020-7-22
433	688589	力合微	芯片概念	公司的主营业务是集成电路芯片设计企业公司的主要产品是窄带PLC芯片、窄带PLC/微功率无线双模通信芯片、高速PLC芯片、南网宽带PLC芯片、高速通信处理器芯片、PLC线路驱动、放大器芯片等。	24.75	29.99	2020-7-22
434	300857	协创数据	芯片概念	2024年5月16日互动易：公司生产的芯片主要是存储芯片和视频解码芯片。	72.33	247.64	2020-7-27
435	688313	仕佳光子	芯片概念	河南仕佳光子科技股份有限公司的主营业务是光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料。	29.01	133.1	2020-8-12
436	688055	龙腾光电	芯片概念	公司持有彩优微电子（昆山）有限公司51%的股权。该公司是一家专业的IC芯片设计公司，核心研发人员均具有十年以上设计经验，在模拟、数字及混合信号方面具有精湛的研发能力。	3.34	111.33	2020-8-17
437	688521	芯原股份	芯片概念	公司的主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。	83.19	415.11	2020-8-18
438	603931	格林达	芯片概念	招股说明书披露：公司湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。	27.57	55.02	2020-8-19
439	688379	华光新材	芯片概念	2024年11月19日互动易：目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。	30.07	27.09	2020-8-19
440	300862	蓝盾光电	芯片概念	根据2024年6月20日互动易，星思半导体是一家基带芯片设计公司，相关芯片可应用于5G CPE、卫星智能手机原型机、低轨卫星通信终端、卫星物联终端、卫星联测终端等产品上。根据2024年半年报，公司参股上海星思半导体有限责任公司达5.09%。	28.07	42.52	2020-8-24
441	300866	安克创新	芯片概念	招股说明书披露：2018 年 3 月，公司对 Navitas 增资 300.00 万美元，获得 Navitas 公司 2.79%股权。Navitas 是位于美国的芯片设计公司，主要产品是氮化镓材料的功率IC。	100.5	299.78	2020-8-24
442	300873	海晨股份	芯片概念	2023年年报：2023年，公司完成了对盟立自动化（昆山）有限公司（简称“昆山盟立”）的收购，12月31日完成并表。合并后，海晨公司将原有自动化集成业务与昆山盟立业务整合至控股子公司深圳市海晨盟立科技有限公司（简称“海盟”）。海盟公司的主要产品包括半导体及液晶面板AMHS领域的天车、无人搬运车、举升机、智能存储柜等，以及物流和零售智能装备领域的穿梭车、提升机、轨道式密集货架等。	20.0	33.37	2020-8-24
443	603155	新亚强	芯片概念	2024年11月26日互动易：公司坚持以研发创新赋能高质量发展，持续推进高端产品市场的开发与应用，其中，配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品，已向国内多家半导体客户提供产品服务，并在部分主要应用端实现进口产品的替代。	13.59	42.92	2020-9-1
444	688551	科威尔	芯片概念	2024年6月4日互动易：在功率半导体领域，公司产品主要以功率半导体测试及智能制造装备产品线为主，包括IGBT动态测试系统、IGBT静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站、自动化封测产线整体解决方案等。	28.3	23.79	2020-9-10
445	605358	立昂微	芯片概念	公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。	23.31	156.5	2020-9-11
446	688301	奕瑞科技	芯片概念	根据2025年1月9日公告，公司开发了基于BGA封装64通道、16位ADC转换的高性能读出芯片；为产品提供了低成本解决方案；同时在研基于COF封装的高性能读出芯片。	132.0	188.84	2020-9-18
447	688536	思瑞浦	芯片概念	公司主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。公司的产品为信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片、嵌入式处理器。公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。	145.32	192.69	2020-9-21
448	605111	新洁能	芯片概念	无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。	30.8	127.92	2020-9-28
449	688595	芯海科技	芯片概念	芯海科技(深圳)股份有限公司的主营业务是芯片产品的研发、设计与销售。公司的主要产品是模拟信号链芯片、MCU芯片、AIoT芯片。	36.86	52.5	2020-9-28
450	688788	科思科技	芯片概念	2024年年报，在智能无人装备领域，公司深度参与的项目取得阶段性突破；自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片顺利完成试产流片，正在继续推进芯片功能、性能的全面测试；射频收发芯片已完成前端设计，全面进入后端设计，已进行 MPW 流片测试，阶段性验证结果符合设计预期。	54.49	57.62	2020-10-22
451	688135	利扬芯片	芯片概念	公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。	20.17	40.58	2020-11-11
452	688126	沪硅产业	芯片概念	2024年4月24日互动易：公司目前主要从事300mm半导体硅片及200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的研发、生产和销售。	17.93	487.75	2020-4-20
453	002985	北摩高科	芯片概念	根据2023年11月2日互动易显示，公司参股45.9%的孙公司金瀚禹目前新发明了RISC-V指令操作的神经形态计算芯片、和新发明了基于RISC- V架构的神经网络搜索芯片。两款芯片在民用和军用领域皆可应用。优势是低功耗、低成本、高效能，灵活可扩展及安全可靠。	26.75	52.99	2020-4-29
454	603212	赛伍技术	芯片概念	2023年11月10日互动易：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。公司在新产品开发方面也顺利推进，部分新产品已获客户认证通过。	9.45	41.34	2020-4-30
455	300831	派瑞股份	芯片概念	西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。主要产品为高压直流阀用晶闸管、普通元器件、电力电子装置。电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。	14.22	26.23	2020-5-7
456	688286	敏芯股份	芯片概念	苏州敏芯微电子技术股份有限公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器。	69.06	38.67	2020-8-10
457	688596	正帆科技	芯片概念	2024年11月1日互动易：公司向半导体客户供应用于先进制程和成熟制程的电子大宗气、电子特气和前驱体先进材料。公司已推出的先进材料产品主要是前驱体产品。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，应用于存储、逻辑等各类先进制程芯片工艺，具有技术壁垒高、国产化率低的特点。公司向先进材料领域拓展将进一步丰富公司的电子材料产品品类，提升对下游客户的平台服务能力。	34.91	101.98	2020-8-20
458	003002	壶化股份	芯片概念	公司控股的江苏众芯邦科技有限公司是一家以专业芯片设计与集成电路研发为主的高科技公司，从底层设计到产、成品生产都具备了完整的上下游产业链。研发的数码雷管XQZXB-1型电子雷管技术，取得了工信部组织的科技成果鉴定，产品优势突出。	25.8	47.18	2020-9-22
459	003017	大洋生物	芯片概念	2025年5月26日互动易：浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体高纯陶瓷项目主要产品是石墨基碳化硅涂层材料及固体碳化硅材料，是半导体设备以及LED等外延设备的关键零部件。	24.59	17.01	2020-10-26
460	688777	中控技术	芯片概念	2018年4月19日微信公众号显示：在国家科技计划的支持下，中控在工业控制芯片研发中已累计投入超1.2亿元，成功自主研制出工业控制行业首款开放的芯片级控制系统――片上控制模块芯片（Control Module on Chip，简称CMC），将工业控制系统浓缩在小小的芯片里，控制终于成为一个简单易用的零部件。	45.12	353.12	2020-11-24
461	688608	恒玄科技	芯片概念	招股说明书披露：公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机及智能音箱等低功耗智能音频终端。	383.2	460.03	2020-12-16
462	003026	中晶科技	芯片概念	浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。	31.2	30.2	2020-12-18
463	688699	明微电子	芯片概念	深圳市明微电子股份有限公司的主营业务是集成电路研发的设计、封装测试和销售。公司的主要产品是显示驱动、线性电源、电源管理、其他类。	30.41	33.47	2020-12-18
464	003029	吉大正元	芯片概念	据吉大正元官微，正元密码安全芯片是一套具有完全自主知识产权的可重构安全密码芯片，该芯片面向用户终端侧设备应用场景，并形成UKEY、TF、IC卡、Nano卡等多种硬件形态	20.39	34.83	2020-12-24
465	688618	三旺通信	芯片概念	公司子公司三旺奇通于2020年3月确与上海市松江区人民政府签订战略协议，协议内容包含以自有资金投资智慧城市及工业互联网的芯片研发业务，截至目前公司上海园区正在加快建设，相关项目正在规划中，暂未正式启动。	21.11	23.23	2020-12-30
466	300936	中英科技	芯片概念	2022年10月26日互动易：赛肯电子（徐州）有限公司为公司的全资孙公司。赛肯电子（徐州）有限公司主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面有较高的要求。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。	36.19	17.18	2021-1-26
467	688689	银河微电	芯片概念	根据2024年4月29日互动易：公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。	21.77	28.06	2021-1-27
468	688628	优利德	芯片概念	2023年年报：针对数字示波器前端的专用芯片，公司采取合作研发模式，目前已成功研发并发布多款芯片产品，拥有自主知识产权，实现关键零部件自主可控。报告期内，公司完成了 VG500、FG10、FD10三款示波器前端芯片的设计、流片及验证。公司计划从 2024 年开始陆续将上述专用芯片应用到公司生产的新一代示波器产品中。	33.67	37.59	2021-2-1
469	688079	美迪凯	芯片概念	杭州美迪凯光电科技股份有限公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。公司主要产品和服务包括有半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务。	8.77	34.9	2021-3-2
470	688328	深科达	芯片概念	深圳市深科达智能装备股份有限公司的主营业务是半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。主要产品是平板显示模组设备、半导体设备、直线电机、摄像模组类设备。	18.86	17.82	2021-3-9
471	688661	和林微纳	芯片概念	公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用，客户包括有英伟达等著名半导体厂商。	41.62	48.55	2021-3-29
472	688630	芯碁微装	芯片概念	2023年9月5日互动易：公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体。	68.68	90.48	2021-4-1
473	688662	富信科技	芯片概念	广东富信科技股份有限公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。	36.16	31.91	2021-4-1
474	003043	华亚智能	芯片概念	苏州华亚智能科技股份有限公司主要从事高端精密金属零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品或服务为晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件、晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件、超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件、晶圆检测设备(AWX)成像检测平台结构件等。	52.41	29.32	2021-4-6
475	603324	盛剑科技	芯片概念	上海盛剑科技股份有限公司的主营业务是为高科技制造产业提供绿色科技服务。公司的主要产品是半导体工艺废气系统解决方案、化学品供应与回收再生系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、工艺排气管道、中央废气治理设备、电子化学品材料。	24.21	36.09	2021-4-7
476	003022	联泓新科	芯片概念	根据2025年3月4日互动易：公司在半导体材料领域已布局了电子级氯化氢和电子级氯气、半导体先进封装材料等产品，正在规划建设其他高纯特气产品和湿电子化学品，并进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发。	15.26	203.81	2020-12-8
477	003031	中瓷电子	芯片概念	河北中瓷电子科技股份有限公司的主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。公司的主要产品是氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷。	47.33	161.0	2021-1-4
478	688611	杭州柯林	芯片概念	根据2023年年报，面对新型电力系统中电力装备量测传感器智能化、小型化的迫切需求，公司成功研发出了一款集模拟信号处理、高速数据采集、高精度时钟同步、多通道输入输出于一体的电力专用芯片。这款芯片采用了采-存-算一体化设计，并具备软硬件协同抗扰策略，包括硬件隔离、滤波电路设计以及经过人工智能算法训练优化后的芯片级软件自适应滤波算法，有效突破了高压、超高压、特高压应用场景下的强电磁干扰难题。	31.76	48.72	2021-4-12
479	688683	莱尔科技	芯片概念	2023年年报，公司凭借多年的研发投入成功研发了晶圆制程保护膜。	23.24	36.06	2021-4-12
480	300976	达瑞电子	芯片概念	2024年7月19日互动易：公司子公司山东誉正自动化科技有限公司研制的固晶机主要应用于功率器件/分立器件的半导体芯片的贴装生产。	59.28	36.27	2021-4-19
481	688533	上声电子	芯片概念	公司自主研发国内电声行业首款低功耗、高性能数字化扬声器系统的SoC芯片，该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。	25.12	40.91	2021-4-19
482	300975	商络电子	芯片概念	2025年3月5日互动易：公司代理销售兆芯的GPU芯片。	10.53	49.4	2021-4-21
483	688323	瑞华泰	芯片概念	2025年4月3日互动易：2024年，公司研发成功应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能的新产品实现销量50余吨、营收超2,000万元，目前在继续推动客户验证及市场拓展，订单规模有望在2025年持续提升。	13.27	23.89	2021-4-28
484	688383	新益昌	芯片概念	深圳新益昌科技股份有限公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。	58.32	59.56	2021-4-28
485	688097	博众精工	芯片概念	2023年8月10日投资者关系记录表：公司在半导体业务板块目前有三款产品，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。	25.77	114.32	2021-5-12
486	688700	东威科技	芯片概念	2023年4月19日互动易回复：公司应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。	35.48	105.87	2021-6-15
487	688216	气派科技	芯片概念	气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。	18.8	19.99	2021-6-23
488	688601	力芯微	芯片概念	公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。	35.47	47.42	2021-6-28
489	301013	利和兴	芯片概念	2024年10月9日互动易回复：利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。	18.76	35.5	2021-6-29
490	301021	英诺激光	芯片概念	据2021年年报：在芯片制造前道关键制程方面，公司已向国外知名半导体装备公司批量供应激光器，实现收入261.83万元。	29.49	44.86	2021-7-6
491	688303	大全能源	芯片概念	根据公司2024年7月9日互动易，2024 年 5 月，公司半导体级多晶硅首批产品顺利出炉，现处于产品质量爬坡阶段，下一步将进入产品分级验证阶段。	19.66	108.66	2021-7-22
492	688385	复旦微电	芯片概念	公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商。公司自 2004 年开始进行 FPGA 的研发，曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA，公司于 2018 年第二季度率先推出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，SerDes 传输速率达到最高 13.1Gbps，并在 2019 年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端 FPGA 的空白。	45.91	246.58	2021-8-4
493	688148	芳源股份	芯片概念	根据2025年4月28日公告：为推动新业务的发展，公司于2025年2月成立了全资子公司芳源芯材，该公司将重点围绕芯片制造领域，组织成立专门的研发、生产、推广、服务团队，开展高纯电子化学品的研发与生产，积极打造公司新的业绩增长点。	4.52	23.06	2021-8-6
494	605588	冠石科技	芯片概念	2023年8月24日互动易：公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，主要应用于IC领域。项目建成以后，将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。	48.39	35.37	2021-8-12
495	688798	艾为电子	芯片概念	公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款， 2020 年度产品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。	65.12	88.09	2021-8-16
496	688733	壹石通	芯片概念	根据公司2024年4月29日互动易，公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。	16.7	33.36	2021-8-17
497	688728	格科微	芯片概念	公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost&Sullivan 研究数据显示，以 2020 年出货量口径计算，公司在全球市场的 CMOS 图像传感器供应商中排名第一；以 2019 年出货量口径计算，公司在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。公司目前主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线的方式，实现向 Fab-Lite模式的转变。	14.99	217.19	2021-8-18
498	001212	中旗新材	芯片概念	根据2025年6月19日互动易：目前，公司高纯石英砂的提纯技术与工艺水平亦逐步提升，产品已应用于半导体器材的材料生产领域并实现小批量交付。	67.4	73.69	2021-8-23
499	688766	普冉股份	芯片概念	公司主营业务为非易失性存储器芯片的设计与销售。	81.04	85.59	2021-8-23
500	301050	雷电微力	芯片概念	2023年年报，公司加强前沿技术和产品应用技术的自主研发，推动核心产品向高集成度、小型化、低成本方向发展，努力实现核心技术平台化、芯片产品系列化，目前公司已有多款核心芯片实现量产。	49.54	102.52	2021-8-24

1

2023年7月17日互动易：本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试，参股公司合肥康芯威存储技术有限公司主要从事存储主控芯片的设计及销售。

0

4.99

79.67

1992-3-27

2

000021

深科技

芯片概念

2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

0

17.56

274.01

1994-2-2

3

000034

神州数码

芯片概念

2025年3月6日互动易回复，目前公司代理了部分品牌的RISC-V芯片。

0

38.16

226.81

1994-5-9

4

000050

深天马A

芯片概念

在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。

0

8.37

205.71

1995-3-15

5

000056

皇庭国际

芯片概念

根据2023年年报，报告期内，公司将德兴市意发功率半导体有限公司纳入合并报表范围，意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售拥有年产 24 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、 SBD、 MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

0

3.08

27.83

1996-7-8

6

000062

深圳华强

芯片概念

2025年3月19日互动易：公司是华为海思的主要授权代理商之一，代理分销华为海思的各类IC产品。

0

26.19

273.67

1997-1-30

7

000063

中兴通讯

芯片概念

2025年1月7日互动易回复，SoC芯片（System on Chip，即系统级芯片）是一种高度集成化的芯片，该类芯片将多个功能组件集成到一个芯片上形成一个系统。公司全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节，不涉及芯片的生产制造领域。中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域，主要为SoC芯片。

0

31.47

1267.41

1997-11-18

8

000066

中国长城

芯片概念

根据2025年3月13日互动易：公司参股企业飞腾公司涉及芯片相关业务。

0

14.54

456.82

1997-6-26

9

000070

ST特信

芯片概念

公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片项目。

0

6.55

58.2

2000-5-11

10

000100

TCL科技

芯片概念

TCL科技集团股份有限公司主要业务架构为半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务，主要产品为半导体显示器件、半导体光伏及半导体材料、电子产品分销。

0

4.42

800.0

2004-1-30

11

000333

美的集团

芯片概念

美的已在上海和重庆拥有两家芯片技术公司，产品涵盖MCU、功率、电源、IoT等相关领域的芯片技术，并拥有较强的技术实力。

0

78.27

5407.89

2013-9-18

12

000510

新金路

芯片概念

2023年7月4日互动易：公司半导体新材料项目为建立一套半导体新材料-4N8高纯石英砂生产线。

0

5.91

35.85

1993-5-7

13

000519

中兵红箭

芯片概念

2024年5月17日互动易回复，我公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟。

0

16.61

231.3

1993-10-8

14

000539

粤电力A

芯片概念

公司参股子公司深创投参股北京华大九天软件有限公司，持有3.59%股份。

0

4.31

110.07

1993-11-26

15

000541

佛山照明

芯片概念

2025年1月16日互动易回复，公司控股子公司国星光电旗下全资子公司国星半导体，主要从事研发、生产、销售可用于照明、显示、背光的氮化镓基 LED芯片。

0

6.18

73.16

1993-11-23

16

000547

航天发展

芯片概念

微系统业务发展取得良好开端，初步形成系统级芯片、组件和复杂微系统的自主研发能力，打造高密度宽带多频收发微系统等典型产品，为用户单位提供一体化解决方案

0

7.29

115.79

1993-11-30

17

000551

创元科技

芯片概念

根据2024年11月12日互动易：上海微电子是江苏苏净客户之一，其业务金额不大，对公司收益影响较小。公司全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商，可为半导体行业提供相关产品和服务。

0

12.36

49.77

1994-1-6

18

000581

威孚高科

芯片概念

锡产微芯为公司参股企业，目前公司持有锡产微芯7.7973%的股权，其主要业务为代工车规级图像传感器；研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块（国产IGBT功率模块、MOSFET功率模块）；IGBT和FRD芯片、单管及模块；SiC肖特基二极管和MOSFET芯片，主要应用于工业、新能源汽车等领域。

0

20.18

166.3

1998-9-24

19

000628

高新发展

芯片概念

公司旗下倍智智能参与设立的合资公司倍芯传感器主要从事压力传感器及其敏感元件（芯体）的设计研发与封装制造，具备MEMS芯片技术、圆晶封装技术、传感信号调理补偿技术等核心技术，产品主要应用于石油化工、工业控制、智慧城市以及防务领域。

0

46.38

89.09

1996-11-18

20

000651

格力电器

芯片概念

2020年1月19日公司在互动平台称：公司2019年使用自主研发芯片破千万颗，已实现不依赖进口，自主可控。公司将继续坚持芯片的自主研发、打造高科技产品。

0

46.04

2539.08

1996-11-18

21

000725

京东方A

芯片概念

2020年7月13日公司在互动平台称：公司基于积累的传感核心技术，通过玻璃基半导体工艺，在生物检测领域有产品布局，基因测序芯片已于2019年量产出货。此外，在移动健康领域，搭载公司自研的微流控生物芯片及试剂配方的母乳分析仪已上市销售。

0

3.83

1414.79

2001-1-12

22

000733

振华科技

芯片概念

2023年8月26日公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书：公司自主开发了ZHM5025A型有源钳位PWM芯片、ZHM5035C型半桥控制PWM芯片、ZHM5032型双路PWM控制芯片等。

0

47.32

262.04

1997-7-3

23

000810

创维数字

芯片概念

公司数字智能盒子等终端产品的主要原材料为芯片、存储器、高频头、印刷线路板、电子配套料、五金塑胶材料、包装材料等，软件与系统外的原材料成本占产品成本较为重要的比重。

0

11.6

128.81

1998-6-2

24

000818

航锦科技

芯片概念

公司主要从事“化工、电子、智算算力”三大板块协同发展。公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。

0

23.41

158.57

1997-10-17

25

000851

*ST高鸿

芯片概念

2023年8月6日互动显示：在车联网方面，公司专注于车联网专用通信芯片的开发、行业应用平台与安全产品的研发等方向，将智能网联车技术和公司工业互联网、智慧物流、智能网联汽车等产品和解决方案深度融合，服务企业无人化、少人化发展趋势，为企业数智化提供更加完整的解决方案。

0

2.42

27.4

1998-6-9

26

000859

国风新材

芯片概念

2025年1月10日官微：2024年共开展5项重点攻关项目、8项一般研发项目、1项产学研研发项目，其中3项提前实现产业化。柔性覆铜板用PI基膜供货填补了公司产品空白；25μm芯片封装用PI膜实现批量供货，大幅提升公司产业在行业内的影响力。

0

8.27

74.09

1998-11-19

27

000881

中广核技

芯片概念

2024年9月17日互动易：公司研发制造的高能直线加速器已应用于半导体（如IGBT，芯片）改性领域。

0

8.04

63.54

1998-9-2

28

000903

云内动力

芯片概念

2022年年报：公司孙公司深圳市森世泰科技有限公司拥有车规级电子零部件产业化能力、传感器陶瓷芯片设计开发、车规级嵌入式软硬件系统研发能力、微弱模拟信号处理与应用能力以及复杂气体探测技术及模型算法等技术优势，其研发生产的传感器目前已有 20 多种广泛应用于本公司发动机，其中氮氧传感器已小批量供货。氮氧传感器为森世泰国产化自主可控研发，并重点突破和掌握了氮氧传感器的核心技术---陶瓷芯片，所用的陶瓷芯片技术属于国内替代国外，在国内处于领先水平。

0

4.17

80.07

1999-4-15

29

000920

沃顿科技

芯片概念

2025年3月17日互动易：在半导体超纯水膜元件领域，核心膜片的技术壁垒较高，公司的膜产品、技术均为自主研发，目前我司超纯水系列膜产品已在多家大型半导体企业实现稳定应用。

0

9.88

41.69

1999-6-16

30

000925

众合科技

芯片概念

根据公司24年10月14日互动易，公司半导体业务以控股子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。

0

7.36

49.55

1999-6-11

31

000936

华西股份

芯片概念

华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

0

6.92

61.3

1999-8-10

32

000938

紫光股份

芯片概念

公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在21年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

0

24.28

694.43

1999-11-4

33

000962

东方钽业

芯片概念

根据2024年12月20日互动易回复：近年来公司坚持以科技创新推动新质生产力发展，在半导体领域实现了从高纯钽粉、高纯钽腚、12英寸钽靶胚全流程技术突破和产业贯通，实现了我国半导体用高端溅射钽靶坯的国产化和产业化。

0

18.95

94.77

2000-1-20

34

000988

华工科技

芯片概念

2025年2月28日互动易回复，半导体领域，公司针对第三代化合物半导体推出激光标记，激光退火，激光表切，激光隐切，裂片，表面缺陷外观检测，关键尺寸测量装备。产品核心部件及单元技术100%国产化，目前产品处于行业领先水平，产品已经全部量产。

0

42.47

426.82

2000-6-8

35

000997

新大陆

芯片概念

公司拥有自主研发的二维码（条码）解码芯片，在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力，产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等，适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。生产方面，主要采用委托加工方式；销售方面，国内产品的销售包括直销和渠道销售，海外产品的销售主要通过新大陆欧洲公司、新大陆北美公司和新大陆中国台湾公司进行。

0

30.6

314.08

2000-8-7

36

002008

大族激光

芯片概念

2024年1月22日互动易：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。

0

23.3

228.18

2004-6-25

37

002023

海特高新

芯片概念

2024年11月28日互动易回复，华芯科技为客户提供快充芯片、功放芯片、光电芯片、新能源充电桩芯片等第二/三代化合物半导体芯片产品和服务。

0

10.27

76.09

2004-7-21

38

002028

思源电气

芯片概念

公司作为有限合伙参与投资的上海集岑持有上海陆芯电子科技有限公司4.4%股份，上海陆芯聚焦于功率半导体的设计和应用领域。

0

75.2

456.17

2004-8-5

39

002036

联创电子

芯片概念

2025年4月8日互动易：公司已经建立了多元化的芯片供应链格局，与国际及国内芯片厂商均保持着稳定的合作关系。

0

10.42

109.71

2004-9-3

40

002037

保利联合

芯片概念

2020年公司成立了子公司保融盛维科技有限公司，布局电子雷管芯片开发及生产销售领域，为公司提供电子雷管芯片。

0

8.69

42.05

2004-9-8

41

002046

国机精工

芯片概念

2020年2月26日公司在互动平台称：子公司三磨所半导体行业客户有华天科技，长电科技，通富微电，日月光，赛意法等。对中芯国际下属子公司有小批量供货。

0

15.75

83.05

2005-5-26

42

002049

紫光国微

芯片概念

紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是特种集成电路、智能安全芯片。主要产品为微处理器、可编程器件、存储器、智能安全芯片等。

0

64.46

547.54

2005-6-6

43

002065

东华软件

芯片概念

2024年11月4日互动易：公司携手摩尔线程计划在高新区投资建设新一代全功能国产GPU服务器生产运营总部基地，打造国产GPU超算国产化产业生态。

0

9.34

271.6

2006-8-23

44

002077

大港股份

芯片概念

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

0

13.71

79.57

2006-11-16

45

002079

苏州固锝

芯片概念

公司业务是功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆等。

0

9.58

77.54

2006-11-16

46

002119

康强电子

芯片概念

公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

0

15.27

57.31

2007-3-2

47

002131

利欧股份

芯片概念

2024年11月20日互动易：上海狮门半导体有限公司属于公司合并报表范围内。

0

3.62

211.76

2007-4-27

48

002137

实益达

芯片概念

公司在互动平台回复：公司旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商之一。

0

7.7

30.53

2007-6-13

49

002148

北纬科技

芯片概念

根据2023年年报，截止 2023 年 12 月 31 日，北纬科技公司长期股权投资账面价值为 96,961,636.65 元，其中，比科奇微电子（杭州）有限公司（以下简称比科奇公司）的长期股权投资账面价值为 82,902,092.83 元。由于北纬科技公司对比科奇公司的长期股权投资权益法核算的准确性对财务报表影响重大，因此，我们将北纬科技公司对比科奇公司长期股权投资的后续计量识别为关键审计事项。比科奇微于 2019 年创立，总部位于中国杭州，并在中国北京和英国 Bristol 设有研发工程中心。比科奇是一家 5G 小基站基带芯片设计商，提供符合国际通用标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品。

0

6.48

29.12

2007-8-10

50

002151

北斗星通

芯片概念

北京北斗星通导航技术股份有限公司的主营业务是芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件。公司的主要产品是行业应用类芯片、消费类芯片、云增强服务、云辅助服务、海洋渔业位置数据服务、导航定位及通信天线、代理产品、信息装备产品、陶瓷材料与元器件。

0

26.87

118.67

2007-8-13

51

002156

通富微电

芯片概念

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

0

23.93

363.13

2007-8-16

52

002158

汉钟精机

芯片概念

根据2025年5月8日投资者关系活动记录表：公司半导体真空泵与国内部分机台商（如：中微，盛美等）及 FAB 厂（如：UMC，青岛芯恩等）均有合作。产品在主要技术参数，性能指标上均可与外资品牌相当。

0

17.88

95.41

2007-8-17

53

002161

远望谷

芯片概念

公司始终专注于RFID核心技术，搭建了RFID标签芯片研发中心、基础研发中心以及面向战略聚焦市场的专业研发中心，已初步构建全球研发体系，提升了整体研发水平与创新能力。

0

6.12

43.66

2007-8-21

54

002169

智光电气

芯片概念

2019年年报披露：公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。报告期内，粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已顺利投产，是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，良品率达到行业水平，目前粤芯半导体处于产能爬坡期。

0

6.47

49.09

2007-9-19

55

002175

东方智造

芯片概念

2023年10月20日互动易回复：公司用于智能数显量具量仪的自研ip67芯片主要集中于芯片设计和封装。

0

4.52

57.71

2007-10-12

56

002180

纳思达

芯片概念

根据2025年3月4日互动易回复：公司芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展，目前主要产品有打印机主控 SoC 芯片、打印机通用耗材芯片、工业级/车规级微控制器、系统级芯片及加密芯片等。

0

22.26

302.68

2007-11-13

57

002183

怡亚通

芯片概念

根据2023年10月9日公告，2022年底，怡亚通聚焦半导体行业，整合产业链上下游资源，重回原厂晶圆采购，成为市场上少有的兼具NAND 和DRAM 两个方面实力的模组厂商，进一步深耕半导体存储行业。涉足半导体模组领域，是怡亚通为了紧跟时代潮流和客户需求所作出的战略规划。公司深知半导体模组对于智能、互联网等领域的重要性，因此在技术研发生产和产品推广上投入了大量资源，成功开发了一系列高性能、稳定可靠的半导体产品。

0

4.54

117.9

2007-11-13

58

002184

海得控制

芯片概念

公司参与了基于国产工控核心芯片的智能运动控制器的研制与应用和基于国产工控核心芯片的智能PLC控制器的研制与应用工作，目前PLC和运动控制器已实现销售。

0

12.17

29.25

2007-11-16

59

002185

华天科技

芯片概念

天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。

0

8.92

285.77

2007-11-20

60

002191

劲嘉股份

芯片概念

根据2024年4月30日互动易，华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。根据2023年报，华大北斗股权按公允价值计量，且其变动计入当期损益。

0

3.76

54.17

2007-12-5

61

002194

武汉凡谷

芯片概念

2024年半年度报告，公司持有武汉敏芯期末余额28,420,111元。武汉敏芯半导体股份有限公司成立于中国光谷，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

0

14.73

75.26

2007-12-7

62

002197

ST证通

芯片概念

公司有自主研发的密码安全芯片ZTA100，该芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，已取得商用密码产品型号证书，并应用于公司密码键盘、POS机等产品

0

5.53

29.53

2007-12-18

63

002212

天融信

芯片概念

2022年3月8日互动易：公司防火墙产品采用了CPU、内存、存储、I/O、网络、加解密等多种类型芯片，公司作为网络安全、大数据与云服务提供商，自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。

0

7.03

82.07

2008-2-1

64

002213

大为股份

芯片概念

2024年6月19日互动易：公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”）主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，为客户提供高性能、高品质的存储产品。大为创芯根据客户需求及应用场景进行产品方案设计，方案设计内容主要包括PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。

0

14.35

29.59

2008-2-1

65

002214

*ST大立

芯片概念

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

0

9.24

44.26

2008-2-18

66

002218

拓日新能

芯片概念

根据上市公司22年年报。拓日新能是中国光伏行业中率先实现装备自制化、工艺自主化、产品多样化、市场全球化的自主创新型高新技术企业，是国内较早可同时生产三种太阳电池芯片并且拥有自主研发核心技术的新能源企业。

0

3.12

43.44

2008-2-28

67

002241

歌尔股份

芯片概念

公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力，并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产，公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用。

0

21.25

655.31

2008-5-22

68

002243

力合科创

芯片概念

2025年4月14日互动易：公司在模拟芯片领域投资孵化了芯波微、微度芯创等代表性企业。其中，芯波微主要从事下代、下下代光通信相关高速电芯片的研发与产业化，产品涵盖了光接入、数据中心及5G基站等相关应用；微度芯创专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片和相关雷达模组的研发。

0

8.01

96.45

2008-5-28

69

002245

蔚蓝锂芯

芯片概念

公司是国内LED芯片主要供应商之一，LED外延及芯片产能居国内同行业"前三强"。公司是LED外延芯片行业技术水平、营运效率、盈利最好的企业之一，公司LED芯片凭借稳定的性能和高性价比获得市场的高度认可。

0

12.43

135.15

2008-6-5

70

002249

大洋电机

芯片概念

公司在2022年8月26日的投资者互动回复中。公司此前通过与中国科学院电工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术，并在北京以自有资金投资建设了相关产品的试验线。

0

6.7

122.58

2008-6-19

71

002255

海陆重工

芯片概念

2020年3月2日公司在互动平台称：公司参股公司江苏能华微电子科技发展有限公司是专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓（GaN）为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的公司。

0

9.91

63.22

2008-6-25

72

002268

电科网安

芯片概念

公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。

0

15.34

129.69

2008-8-11

73

002277

友阿股份

芯片概念

2024年12月11日湖南友谊阿波罗商业股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案：标的公司为半导体功率器件研发和设计企业，专注于半导体功率器件研发和设计环节。标的公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，以客户和应用为中心，与国内晶圆代工企业和封测厂商建立紧密合作，将晶圆制造和封装测试以委外方式进行。标的公司的主营业务收入来源于半导体功率器件的销售。

0

5.77

80.44

2009-7-17

74

002281

光迅科技

芯片概念

2023年5月19日公司在互动平台表示：目前公司10G芯片的自给率在90%左右，25G芯片的自给率在70%左右，目前芯片有利于公司模块产品的毛利率提升。

0

41.81

323.21

2009-8-21

75

002290

禾盛新材

芯片概念

根据2025年6月12日公告：近日，公司与熠知电子及其法定代表人暨创始人徐如�B先生签署《投资框架协议》，公司拟以自有资金或自筹资金 25,000 万元（指人民币元，下同）向熠知电子增资，熠知电子投前整体估值暂估为 22.5 亿元，公司于本次投资后预计持有熠知电子 10%股权。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成 3 代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地 ARM 服务器处理器芯片公司。

0

30.33

74.99

2009-9-3

76

002338

奥普光电

芯片概念

根据2024年半年报：公司目前持有长光辰芯公司25.56%的股权。长光辰芯是一家CMOS图像传感器研发商，主要提供分辨率CMOS图像传感器GMAX系列、科学级CMOS图像传感器GSENSE系列和线阵CMOS图像传感器GL系列，同时提供芯片定制业务，为用户提供定制化图像传感器。

0

43.6

104.64

2010-1-15

77

002354

天娱数科

芯片概念

根据2024年10月25日官微，芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。根据2024年半年报，合肥芯明智能科技有限公司为公司参股企业。

0

6.48

105.06

2010-2-9

78

002362

汉王科技

芯片概念

公司董事会审议通过了成立汉王鹏芯，其成立后，主要从事数字笔芯片设计服务。

0

21.92

45.5

2010-3-3

79

002367

康力电梯

芯片概念

间接参股芯禾科技，芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。

0

6.78

35.71

2010-3-12

80

002371

北方华创

芯片概念

公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。

0

431.57

2303.33

2010-3-16

81

002376

新北洋

芯片概念

2024年11月22日互动易，公司自研的专用打印芯片已在公司多款打印产品上开展测试验证，持续提升产品性能。

0

7.2

56.7

2010-3-23

82

002383

合众思壮

芯片概念

北京合众思壮科技股份有限公司于2019 年 5 月 20 日在北京召开“创芯无止境”2019 新品发布会。发布了针对北斗三号系统研发的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片、Phantom 和 Vega全新系列高精度板卡。芯片采用 55nm 工艺，实现了高集成性与低功耗。其最高通道数从 394 增加到 1100，提高了 179%

0

8.92

66.04

2010-4-2

83

002387

维信诺

芯片概念

2024年8月16日互动易：公司主营业务为AMOLED显示器件的生产、加工与销售，OLED显示驱动作为原材料主要为公司对外采购，公司一直积极推动供应链国产化工作，在柔性PI、驱动芯片、玻璃基板等领域持续提高国产化水平，目前已完成世界首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证。该新型AMOLED显示驱动芯片由公司与驱动芯片设计公司�N显微电子联合开发，存储器设计公司睿科微电子提供技术支持。相比于传统芯片，该驱动芯片具有成本更低、面积更小、效率更高等优势。

0

9.12

127.21

2010-4-13

84

002392

北京利尔

芯片概念

根据2025年5月13日公告：公司以人民币20,000万元认购上海阵量智能科技有限公司（以下简称“上海阵量”或“目标公司”）6,919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以人民币5,000万元认购上海阵量1,729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代 AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。

0

6.13

70.12

2010-4-23

85

002402

和而泰

芯片概念

深圳和而泰智能控制股份有限公司主营业务为两大板块，分别为家庭用品智能控制器、新一代智能控制器、智能硬件的研发、生产和销售以及厂商服务平台业务；微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务。

0

18.98

153.03

2010-5-11

86

002405

四维图新

芯片概念

北京四维图新科技股份有限公司主要从事导航地图、智能驾驶、汽车智能网联、汽车电子芯片等产品的研发、生产、销售和服务。

0

8.35

196.71

2010-5-18

87

002407

多氟多

芯片概念

公司立足氟元素的技术优势，探讨氟、硅两个元素的内在化学逻辑，为中国半导体芯片行业助力，并开发出电子级氢氟酸、电子级硫酸等系列湿电子化学品，产品品质达到 UP-SSS 级别，出口国际、替代进口，成为半导体芯片行业合格供应商；电子化学品作为微电子行业生产所需的关键基础化工原材料之一，主要应用于集成电路、半导体、太阳能光伏、液晶显示等微电子行业，其中电子级氢氟酸作为电子化学品中的重要组成部分，主要用于集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗和腐蚀领域。

0

11.61

125.45

2010-5-18

88

002409

雅克科技

芯片概念

江苏雅克科技股份有限公司的主营业务是电子材料业务、LNG保温绝热板材相关业务和阻燃剂业务。公司的主要产品是半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、硅微粉、LDS设备、LNG保温绝热材料、阻燃剂。

0

53.27

169.68

2010-5-25

89

002413

雷科防务

芯片概念

2024年6月3日互动易：公司具有专业的核心芯片研发团队，专注于星上实时处理、雷达信号处理、信息安全应用等领域的自主芯片研发，目前已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化 SAR 成像处理芯片、SSD 安全存储控制芯片等。公司所具有的芯片研发能力，可以提升整机产品的核心竞争力。

0

4.92

60.93

2010-5-28

90

002414

高德红外

芯片概念

2020年3月13日公司在互动平台称：公司以自研自产国产化红外探测器芯片为基础，随着公司晶圆级封装探测器的大批量生产，向红外芯片和平台供应商转变，以实现模块化、标准化、规模化，通过红外平台化战略推广促进红外产品市场化普及。

0

8.75

297.38

2010-7-16

91

002428

云南锗业

芯片概念

2023年4月6日互动易回复：公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。

0

18.5

120.81

2010-6-8

92

002429

兆驰股份

芯片概念

根据2024年12月27日互动易：公司全资子公司兆驰半导体的创新成果主要涉及LED芯片全产业链（衬底、外延片及芯片等）、全色系（蓝绿、红黄、紫外及深紫外等）、多领域应用（照明背光及显示等）及先进技术产品（Mini、Micro、高光效、高压、功率器件及大尺寸等）。此外，兆驰半导体新推出的车用大功率芯片，其在产品的可靠性、大电流注入能力、droop效应等方面，充分满足车规级芯片高品质、高可靠性应用的要求。

0

4.38

198.17

2010-6-10

93

002430

杭氧股份

芯片概念

2024年4月9日互动易：公司的稀有气体、电子大宗气及电子特气等产品已进入国产半导体供应链。

0

19.56

189.77

2010-6-10

94

002436

兴森科技

芯片概念

公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

0

11.9

178.55

2010-6-18

95

002438

江苏神通

芯片概念

根据2025年3月3日互动易，公司全资子公司神通半导体公司研制的产品主要包括包括真空阀门、超洁净阀门等，这些产品是半导体设备及光伏设备中不可或缺的关键零部件。神通半导体在技术研发和产品创新方面的持续投入，使其能够不断推出适应市场需求的新产品，进一步提升其在半导体设备核心部件领域的竞争力。

0

11.48

53.83

2010-6-23

96

002446

盛路通信

芯片概念

广东盛路通信科技股份有限公司主营业务是从事通信设备、汽车电子产品、军工电子产品的生产销售。公司产品包括微波毫米波器件、微波混合集成电路、主干网传输天线、基站天线、室内网络覆盖产品、终端天线、无源器件、有源设备、汽车天线、智能进入系统、远程控制系统、电吸门、电动尾门、氛围灯、智能仪表盘、智能后视镜、行车记录仪、导航系统、智能车载手机互联系统等。

0

6.8

57.64

2010-7-13

97

002449

国星光电

芯片概念

公司主营业务为中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品的研发、设计、生产和销售。公司主要产品分为LED芯片、显示屏用器件、白光器件、车载应用、光电子器件、LED组件、集成电路封测器件。

0

8.83

54.61

2010-7-16

98

002463

沪电股份

芯片概念

公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能。

0

30.54

587.02

2010-8-18

99

002465

海格通信

芯片概念

2019年年报披露：公司在已构筑的北斗二号系列产品获得全面应用的基础上，突破北斗三号核心技术，包括首发面向北斗三号应用的全频点覆盖的卫星导航高精度射频+基带全芯片解决方案，可为测量测绘、无人平台、应急救援和高精度授时等应用提供自主可控的核心产品。

0

12.22

302.8

2010-8-31

100

002475

立讯精密

芯片概念

公司设立立芯科技有限公司，公司目前芯片封装项目目前正在建设中，该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，产品应用领域为消费性电子移动终端领域。该项目总投资为 95,000.00 万元，其中建设投资 91,200.00 万元。

0

31.24

2260.0

2010-9-15

101

300793

佳禾智能

芯片概念

2024年3月1日互动易回复：公司参股了芯片方案服务商重庆物奇微电子股份有限公司，其产品有电力线载波通信芯片、蓝牙音频芯片、数传WiFi芯片、边缘计算芯片等。

0

16.19

60.24

2019-10-18

102

002514

宝馨科技

芯片概念

根据2025年3月4日公告，江苏宝馨科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速”）以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“影速集成”“标的公司”或“目标公司”）的40%的股权，本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

0

5.88

32.58

2010-12-3

103

002516

旷达科技

芯片概念

根据2024年8月31日公告显示：公司通过合营企业芯投微收购日本NSD公司，业务覆盖范围顺利切入至射频前端滤波器领域。芯投微及NSD在专利和知识产权领域均有完善布局，已与国内多家射频前端公司合作并开发射频前端模组产品。芯投微国内工厂投产在即，有望凭借技术和成本优势，以射频前端滤波器为切入点，发展成为国际领先的特色工艺IDM企业。

0

5.13

74.6

2010-12-7

104

002527

新时达

芯片概念

根据2024年半年报，公司目前孵化有半导体机器人业务。半导体机器人的形态与工业机器人的形态有较大的不同。由于半导体行业对机器人的速度、精度以及洁净度均有较高的要求，且就其产品而言，能够保持持续稳定的生产直接决定了芯片的良品率，因此这一行业对相关设备及零部件的可靠性和安全性的要求很高。可以说，半导体机器人的技术难度及应用场景的工艺难度，均在工业机器人之上。公司在调研了行业相关情况之后，投入资源研发了半导体机器人，并已经在多个客户端取得试用机会及应用案例。公司看好半导体行业对“自主可控”的需求，尤其是半导体机器人作为半导体设备的核心零部件，目前的国产化率很低。在这样的行业趋势下，公司在过去十几年积累的“大脑”自主可控的技术，是半导体行业更为看重的优势。

0

15.44

81.69

2010-12-24

105

002536

飞龙股份

芯片概念

公司参股深圳市创成微电子有限公司，专业从事于芯片设计与方案提供，业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计等。

0

15.05

82.1

2011-1-11

106

002542

中化岩土

芯片概念

公司参股的掣速科技（Chelsio）公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。

0

3.16

55.57

2011-1-28

107

002547

春兴精工

芯片概念

10月20日，公司在互动平台表示，公司参股子公司安徽量子通智能科技有限公司芯片业务主要为指纹芯片加工以及其它芯片的组装及测试。相关芯片均属于半导体芯片，其中指纹芯片产品具备“生物识别”技术。目前芯片产能约3KK/月。

0

4.84

53.47

2011-2-18

108

002549

凯美特气

芯片概念

公司2023年半年报：公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术及设备，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气，有利于进一步扩充公司气体产品种类，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，未来电子特种稀有气体正式投入市场将打破国外跨国公司在这一领域的垄断地位，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。

0

10.26

71.04

2011-2-18

109

002553

南方精工

芯片概念

公司的控股子公司上海圳呈微电子技术有限公司研发的芯片属于半导体芯片。

0

24.15

60.57

2011-2-25

110

002559

亚威股份

芯片概念

2024年5月20日互动易：公司主营业务包括金属成形机床、激光加工装备、智能制造解决方案三大业务板块，从事存储芯片测试机业务的为公司投资持股23.81%的参股子公司苏州芯测电子有限公司。

0

9.51

47.6

2011-3-3

111

002579

中京电子

芯片概念

2023年4月26日互动易回复，公司将积极在半导体领域开展投资经营，公司已在珠海建立了IC载板单体生产线，该生产线目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付。

0

7.82

45.48

2011-5-6

112

002583

海能达

芯片概念

根据2025年5月25日公告：近年来，公司在专网芯片领域积极布局，推进核心元器件的国产替代工作，已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破。今年5月份，在北京警用通信展会上展出了初代芯片样片，未来将为专网通信带来更优化的性能，以及更加丰富的场景应用。

0

11.75

150.72

2011-5-27

113

002594

比亚迪

芯片概念

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

0

381.0

4428.78

2011-6-30

114

002617

露笑科技

芯片概念

2022年年报：碳化硅业务。碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，目前公司已经安装280台长晶炉，碳化硅项目正常推进中。

0

7.88

149.05

2011-9-20

115

002643

万润股份

芯片概念

根据公司24年10月25日互动易，在半导体制造材料方面，公司目前相关产品主要包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。

0

11.04

100.39

2011-12-20

116

002654

万润科技

芯片概念

2023年1月10日互动易回复：子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售，面向的应用市场主要为大容量企业级与监控级SSD（固态硬盘）、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。

0

12.31

104.05

2012-2-17

117

002655

共达电声

芯片概念

根据2025年4月3日公告：公司拥有自己的 MEMS芯片设计研发团队和完整的封测线，公司将进一步增加封测产能，逐步去承接更多的外部业务，使半导体业务成为公司增长的新亮点。

0

12.95

46.61

2012-2-17

118

002658

雪迪龙

芯片概念

根据2025年2月26日互动易，在半导体电子气体领域，公司全资子公司Orthodyne公司的在线色谱仪系列产品可应用于监测氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、氢气（H2）等电子级气体中 ppb 级杂质气体，并具备完整的半导体行业过程分析解决方案能力，已积累了丰富的项目经验，其最终用户包括台积电、三星、英特尔、英飞凌等国际知名半导体厂商，也包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫等国内头部半导体厂商。公司牵头参与科技部等部委的相关研发专项，涉及半导体领域在线分析仪及其核心部件，致力于提升半导体领域过程分析仪器的国产化水平。该部分业务收入在公司整体收入中占比较小，2023年占比在3%左右。未来公司将继续投入，持续完善半导体行业过程气体分析解决方案。

0

7.02

25.18

2012-3-9

119

002685

华东重机

芯片概念

2024年7月29日公告，公司拟以不超过人民币3亿元的投前估值收购厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称“锐信图芯”“标的公司”）股权并增资，即以不超过11,250万元向许清河、南京锐锋聚信企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“锐锋聚信”）收购其持有的锐信图芯合计37.50%股权（对应注册资本126.2626万元），并以不超过3,000万元认购锐信图芯新增的注册资本33.67万元（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，公司持有锐信图芯43.18%股权，公司为锐信图芯的单一最大股东，同时有权决定其董事会半数以上成员的选任，锐信图芯将纳入公司合并报表范围。标的公司主营业务为GPU芯片及解决方案。

0

7.49

75.46

2012-6-12

120

002692

远程股份

芯片概念

2025年1月18日公司第五届董事会第十六次会议决议公告：为推动公司业务发展，提升公司盈利能力，实现资本增值，公司拟与江苏新鼎无锡苏新产业优化调整投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏新投资”）共同投资江苏新纪元半导体有限公司（以下简称“新纪元公司”）。目前新纪元公司注册资本为 2.6 亿元，后续公司与新鼎纪元基金、苏新投资拟增资入股。其中，新鼎纪元基金拟投资 51,000 万元，认购新纪元公司 51,000 万元注册资本，苏新投资拟投资10,000 万元，认购新纪元公司 10,000 万元注册资本，公司拟投资 5,000 万元，认购新纪元公司 5,000 万元注册资本。 2025年2月6日互动易：江苏新纪元半导体有限公司是一家 IDM 模式的半导体产品公司，主要布局功率半导体领域。

0

5.07

36.4

2012-8-8

121

002725

跃岭股份

芯片概念

根据2023年2月16日互动易回复：公司持股的中科光芯是一家集研发、生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心有源光芯片及光器件的高新技术产品制造商，中石光芯主要生产销售InP（磷化铟）外延片、光芯片及激光器件三大类产品，中石光芯的主要核心技术是外延结构设计、外延材料生长工艺、外延精细化工程控制，整体来说就是外延片的制备。

0

12.15

25.75

2014-1-29

122

002741

光华科技

芯片概念

2023年11月15日互动易：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。

0

15.16

64.64

2015-2-16

123

002767

先锋电子

芯片概念

根据2021年年报，公司于2019年投资智驰华芯(无锡)传感科技有限公司，该公司毫米波雷达、 MEMS超声波传感器芯片及列阵等系列产品已应用在智慧水利、城市水务等领域。

0

17.11

22.27

2015-6-12

124

002786

银宝山新

芯片概念

公司官网显示公司高端装备有先进半导体芯片激光焊接机产品。

0

9.17

45.31

2015-12-23

125

002816

*ST和科

芯片概念

2024年9月11日互动易回复，深圳远荣半导体设备有限公司是公司的参股子公司。

0

19.97

2016-10-25

126

002825

纳尔股份

芯片概念

根据2024年1月23日公告，上海纳尔实业股份有限公司（以下简称“公司”或“投资方”）与江西蓝微电子科技有限公司（以下简称“目标公司”）签订了《投资意向协议》，投资方以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后，投资方将持有目标公司不低于51%的股权，取得目标公司的控制权。江西蓝微电子科技有限公司2010年3月成立，主要产品键合丝作为半导体封装材料，应用于集成电路、功率器件、 LED芯片封装等领域；主要产品特种微细漆包线，应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。公司占地面积20000平方米，建筑面积18030平方米，其中千级净化车间9000平方米，是目前国内较具规模的芯片封装键合引线生产型科技企业。

0

10.8

28.11

2016-11-29

127

002827

高争民爆

芯片概念

2022年10月31日互动易回复：高争一伊主要业务是集成电路设计，集成电路芯片设计及服务，集成电路销售等。

0

28.42

78.44

2016-12-9

128

002845

同兴达

芯片概念

深圳同兴达科技股份有限公司的主营业务为LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品等。

0

13.2

33.03

2017-1-25

129

002851

麦格米特

芯片概念

根据2023年11月24日互动易：公司控股子公司苏州直为精驱控制技术有限公司主要研发、生产销售半导体、光伏、锂电用的各种高精度、高动态直线电机、DD马达、气浮转台、半导体晶圆检测平台、LDI激光直写载板曝光平台；产品主要围绕着高速、高精、高动态、重载轻量化的目标进行布局规划

0

44.71

204.13

2017-3-6

130

002870

香山股份

芯片概念

公司公众号显示：香山股份衡器事业部电子商用秤定制芯片“香山1号”研发成功，引领电子商用衡器专属芯片方案平台高端化发展和应用。

0

32.88

42.06

2017-5-15

131

002886

沃特股份

芯片概念

2024年6月13日互动易回复：公司PTFE材料产品可用于半导体制造领域的器件清洗、特殊化学品储运等环节，因其高洁净度，在半导体封装工程、液晶行业焊接离型等的应用表现优异；由高精度滚筒在高温下压延而成的PTFE半定向膜，具有密度高、厚度均匀、拉伸强度高和定向度稳定的特点，在半导体芯片封装领域得到成功应用。公司的纳米碳管复合材料具有低添加量、高导电、低碳痕、低挥发性气体、优良的物理性能等特点，未来有望成为半导体封装行业的主要材料方案之一。

0

20.69

43.26

2017-6-27

132

002902

铭普光磁

芯片概念

公司的产品应用半导体和芯片技术，公司全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术，另外，公司参股公司湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务。

0

18.04

32.04

2017-9-29

133

002903

宇环数控

芯片概念

2025年2月13日和2月14日投资者关系活动记录表：半导体板块是公司未来发展重点关注领域之一。公司设备在半导体行业的应用与开发涉及多种材料的加工，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等。在碳化硅材料加工设备方面，公司产品可应用于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边等。目前公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售；在其他半导体材料及相关辅助材料的加工设备方面，公司亦有产品实现交付验收。

0

20.21

21.04

2017-10-13

134

002916

深南电路

芯片概念

2023年7月7日互动易：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

0

109.24

558.82

2017-12-13

135

002917

金奥博

芯片概念

公司参股重庆云铭科技股份有限公司，该公司专注于芯片的研发设计、生产和销售，为公司下属生产企业提供电子雷管芯片（模组）同时外销其他公司。

0

13.55

35.3

2017-12-8

136

002935

天奥电子

芯片概念

2024年10月10日互动易：公司自研芯片主要是时间频率产品所需的专用芯片。

0

14.32

59.44

2018-9-3

137

300005

探路者

芯片概念

根据公司24年10月14日互动易，公司芯片业务的定位是致力于成为高品质显示领域的IC领军者，目前产品主要聚焦于全品类触控芯片IC设计、Mini LED显示驱动IC设计、智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。

0

9.22

81.44

2009-10-30

138

300007

汉威科技

芯片概念

2024年7月16日互动易回复：公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力，目前全产业线均自主可控。

0

37.9

107.25

2009-10-30

139

300012

华测检测

芯片概念

2024年4月16日互动易：华测在芯片半导体测试领域拥有深厚的技术积累，致力于为消费品级、工业品级及车规级半导体行业客户提供一站式测试、分析及认证解决方案。针对集成电路，分立器件、功率器件、传感器、光电器件等半导体器件，提供一站式服务，包含测试硬件设计制作、可靠性测试、失效分析等服务，能够按照JEDEC、MIL-STD 、AEC-Q等各类国际标准进行测试。未来，华测将继续紧跟芯片半导体行业发展步伐，为国内外芯片半导体企业提供高质量、高效率、高附加价值的检测分析服务，共同促进半导体科技的应用和发展。

0

11.11

159.07

2009-10-30

140

300024

机器人

芯片概念

2025年1月20日互动易：公司在半导体装备业务领域的产品，如大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台等，主要为实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运，上述产品及应用领域与半导体材料领域不相同。

0

16.56

253.91

2009-10-30

141

300037

新宙邦

芯片概念

2025年3月18日互动易：我司主要产品包括电池化学品、有机氟化学品、电容化学品、半导体化学品四大系列。其中半导体化学品主要有高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI类材料、清洗液、冷却液、其他功能材料等。

0

30.56

166.92

2010-1-8

142

300041

回天新材

芯片概念

2024年11月18日互动易回复，公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。

0

8.95

48.73

2010-1-8

143

300042

朗科科技

芯片概念

2019年5月16日公司在互动平台回复称闪存芯片相关业务属于芯片业务范畴，我司产品属于部分自主可控技术范畴。

0

22.74

45.57

2010-1-8

144

300045

华力创通

芯片概念

2025年4月1日公告，公司是国内较早从事卫星导航与卫星通信融合应用技术的企业之一，前瞻性地布局了芯片设计研发领域，重点开展卫星导航、卫星通信等领域芯片的设计研制，并已成功推出多款卫星通信导航基带芯片。

0

17.8

91.9

2010-1-20

145

300046

台基股份

芯片概念

湖北台基半导体股份有限公司的主营业务是功率半导体器件的研发、制造、销售及服务。公司的主要产品是大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关、功率半导体器件。

0

30.22

71.48

2010-1-20

146

300053

航宇微

芯片概念

2023年2月3日互动易：玉龙（YULONG）系列芯片是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，可应用领域广泛。

0

12.14

79.01

2010-2-11

147

300054

鼎龙股份

芯片概念

湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。

0

28.27

205.86

2010-2-11

148

300067

安诺其

芯片概念

公司参股的苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.

0

5.3

49.69

2010-4-21

149

300077

国民技术

芯片概念

公司主要产品包括安全芯片、通讯芯片和锂电池负极材料,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。

0

23.43

132.86

2010-4-30

150

300078

思创医惠

芯片概念

公司参股的钜芯集成从事2.4G无线射频芯片、光电传感芯片的研发、设计、生产与销售,并根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务。

0

3.56

39.64

2010-4-30

151

300099

尤洛卡

芯片概念

19年3月28日互动平台称，公司控股子公司富华宇祺主要是根据客户需求进行定制化产品的开发，开发产品包括：定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等，目前正在研究开发之中。

0

6.77

39.36

2010-8-6

152

300101

振芯科技

芯片概念

成都振芯科技股份有限公司的主营业务是集成电路设计、部分测试和销售。公司的主要产品是集成电路业务、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务、机器感知与智能化产品。

0

17.21

97.42

2010-8-6

153

300102

乾照光电

芯片概念

公司的主营业务是半导体光电产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。报告期内，公司在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，获得多项荣誉。

0

11.07

100.99

2010-8-12

154

300115

长盈精密

芯片概念

2025年3月3日互动易：公司控股子公司深圳纳芯威为芯片设计公司，其产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域；控股子公司梦启半导体的主要业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。

0

20.7

279.89

2010-9-2

155

300120

经纬辉开

芯片概念

2023年年报：经 2021 年第一次临时股东大会、第五届董事会第九次会议、 2022 年第二次临时股东大会审议通过，公司拟向特定对象发行股票，募集资金主要用于射频模组芯片研发及产业化项目与补充流动资金。

0

8.17

43.09

2010-9-17

156

300121

阳谷华泰

芯片概念

根据2024年11月28日互动易：波米科技公司光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂均为半导体芯片及显示面板制造方面的关键材料。

0

16.04

69.44

2010-9-17

157

300123

亚光科技

芯片概念

根据2024年11月8日互动易，公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。

0

6.21

62.12

2010-9-28

158

300130

新国都

芯片概念

2020年1月3日公司在互动平台称：公司推出的F900是一款内置金融级防护硬件国密安全芯片，配置多重加密算法以确保数据链路传输的人脸识别支付终端。

0

21.29

92.4

2010-10-19

159

300131

英唐智控

芯片概念

深圳市英唐智能控制股份有限公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护。

0

7.05

73.48

2010-10-19

160

300139

晓程科技

芯片概念

2021年中报披露：公司拥有应用于智能电网、物联网等领域的专用通信芯片，包括HPLC高速电力线载波通信芯片XC6300E、宽带电力线载波通信芯片XC6300、窄带电力线载波通信芯片PL4000系列芯片，同时还拥有应用于智能电表的SoC解决方案，包括PL3000系列和5000系列芯片。功能芯片上还拥有XC485ET、 XC2023等。公司将积极进行研发改进，保持芯片和产品在市场中的竞争力。公司研发的电子雷管控制芯片，以克服现有技术中存在的缺陷。提供一种点火电压可切换的电子雷管控制芯片。目前公司已经申请了专利。

0

20.22

47.24

2010-11-12

161

300151

昌红科技

芯片概念

2023年8月18日互动易：公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备，具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂，向下游客户交付样品，公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证

0

12.48

46.01

2010-12-22

162

300154

瑞凌股份

芯片概念

2024年10月11日互动易：公司开发的数字化焊机的专用芯片，集成、简化了相关电路，使产品性能更好，成本相对更低，目前已经在公司多系列产品上应用。

0

9.05

28.53

2010-12-29

163

300177

中海达

芯片概念

2018年5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。

0

10.07

61.05

2011-2-15

164

300183

东软载波

芯片概念

青岛东软载波科技股份有限公司的主营业务是电力线载波通信系列产品与集成电路（芯片）的研发、设计、销售和智能化技术应用。公司的主要产品是电力线载波通信系列产品、智能化业务、集成电路。

0

16.23

65.98

2011-2-22

165

300184

力源信息

芯片概念

公司的主营业务是电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。公司主要产品是电子元器件、结构模块器件（模组）、含嵌入式软件的芯片及套件。

0

9.76

102.32

2011-2-22

166

300192

科德教育

芯片概念

2023年年报：公司长期股权投资中昊芯英账面价值145,876,559.31元。中昊芯英研发的训练芯片已完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议，目前经营正常，已逐步开始进行产品交付。

0

16.13

52.12

2011-3-22

167

300200

高盟新材

芯片概念

根据2025年4月11日公告：在电子和半导体用关键材料方面，公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，工艺水平先进、研发成果丰硕，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。

0

10.49

44.4

2011-4-7

168

300203

聚光科技

芯片概念

2024年12月2日互动易：公司的EXPEC 7350三重四极杆电感耦合等离子体质谱（ICP-MS/MS）目前已在半导体制造商实现了销售与产品交付，为制造商提供提供硅片/碳化硅片表面的超痕量杂质的分析能力建设。此外，EXPEC 7350在VPD-ICP-MS/MS在线联用、高纯湿化学品分析、高纯硅烷分析、高纯多晶硅分析、特种气体分析等半导体行业的重点分析测试领域中的应用效果均取得了长足进展，实现了应用落地，目前正与集成电路行业头部企业进行联合应用验证的过程中，已逐步进入国内集成电路制造的主要领域。

0

20.47

91.78

2011-4-15

169

300211

*ST亿通

芯片概念

公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队，并获得了华米科技相关技术和专利授权，在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。

0

6.41

19.13

2011-5-5

170

300217

东方电热

芯片概念

根据2025年5月22日互动易：公司研发的半导体电加热器主要用于芯片制造后道工序设备的加热

0

5.09

62.45

2011-5-18

171

300219

鸿利智汇

芯片概念

鸿利智汇集团股份有限公司的主营业务是LED半导体封装和LED照明。公司的主要产品是MiniLED、白光LED、车规级LED、UVLED、LED支架、商用车LED智能灯具、乘用车智能灯具、工程照明。

0

6.24

44.09

2011-5-18

172

300223

北京君正

芯片概念

北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。

0

65.13

273.28

2011-5-31

173

300236

上海新阳

芯片概念

上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

0

36.49

101.71

2011-6-29

174

300252

金信诺

芯片概念

公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。

0

9.99

52.93

2011-8-18

175

300260

新莱应材

芯片概念

公司高精度半导体元件主要应用于半导体芯片关键制造工艺，如：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、光刻、刻蚀（Etch），实现安全稳定、无污染、满足工艺制程要求的供应，是产线良率保障的关键系统之一，芯片制造需要在真空环境和特气环境，公司被国内外客户认证接受。

0

34.46

99.12

2011-9-6

176

300263

隆华科技

芯片概念

公司靶材包括TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材、高纯钼/铜/钛、钼合金靶材、ITO靶材、IGZO靶材、银合金靶材等系列靶材产品，主要应用于半导体显示、半导体集成电路等领域。

0

7.03

54.31

2011-9-16

177

300276

三丰智能

芯片概念

2024年7月30日互动易：公司投资的半导体领域的企业有参股公司湖北玖恩智能科技有限公司、参股公司湖北冰芯半导体科技有限公司、控股子公司慧�N半导体（湖北）有限公司及通过淄博翎贵云榭股权投资合伙企业（有限合伙）投资的泛半导体企业合肥欣奕华智能机器股份有限公司。

0

11.66

119.02

2011-11-15

178

300287

飞利信

芯片概念

2020年6月11日互动平台回复：公司MCU芯片目前主要用于公司自己的自主产品，如物联网、会议终端，包括公司大会表决系统的表决终端，用于实现完全自主可控会议表决系统，并且正在按项目方式逐步推广。

0

5.28

69.21

2012-2-1

179

300296

利亚德

芯片概念

2024年12月17日互动易：公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQD Micro LED芯片等多个领域均有布局。

0

6.05

137.61

2012-3-15

180

300302

同有科技

芯片概念

2023年11月24日互动易：同有科技是企业级专业存储厂商。存储系统由CPU、SSD固态硬盘及软件算法等关键软硬件组成，只有实现从底层芯片级、到关键部件级、再到整系统的互联互通，才能打造高性能全国产全闪存存储系统。基于此，公司借助上市公司平台，通过自主研发和产业投资，精准布局从主控芯片、固件算法、SSD固态硬盘到存储系统，打造“同有系”存储产业链。

0

14.67

54.12

2012-3-21

181

300303

聚飞光电

芯片概念

公司的参股公司珠海晶讯聚震，为滤波器的自主研发设计企业，主营射频滤波器和感应器芯片。2020 年 12 月 8 日，公司与熹联光芯签订了《增资协议》，以自有资金出资 6000 万元人民币，取得熹联光芯6.2630%的股权。公司本次对熹联光芯的增资，是为了熹联光芯及其控股子公司顺利实施对德国公司 Sicoya GmbH 控股权的收购。Sicoya GmbH 是一家位于德国柏林卡尔舍勒街 16 号(Carl-Scheele-Str. 16, D-123489 Berlin)的公司，主要业务为：研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。

0

5.95

78.58

2012-3-19

182

300304

云意电气

芯片概念

公司自主研发了应用于车用智能电源控制器等相关产品的专用芯片。

0

7.46

63.83

2012-3-21

183

300308

中际旭创

芯片概念

公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，能够顺应未来硅光技术的发展趋势，结合自身光模块耦合、封装经验以及现有的行业资源、市场优势等，持续为客户提供更优的硅光解决方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。

0

92.36

1015.78

2012-4-10

184

300316

晶盛机电

芯片概念

浙江晶盛机电股份有限公司主营业务是光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。主要产品有晶体生长设备、智能化加工设备、石英坩埚和蓝宝石产品等。

0

28.06

345.58

2012-5-11

185

300319

麦捷科技

芯片概念

根据2025年3月28日公告：公司通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案。报告期内，公司基于在电感和射频滤波器领域的积累和突破，为全球头部消费电子厂商的 AI 电源管理芯片提供了电感方案，产品成功设计并进入新平台高效率电源；搭建出先进的产品声学仿真平台，为未来音响功放电感的应用提供坚实基础；在材料端顺利完成纳米晶材料的导入，实现了高效率电感的产品设计，同时由于完成了高效共烧粉料的量产，成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品。

0

10.52

87.29

2012-5-23

186

300322

硕贝德

芯片概念

2023年6月9日互动易回复：公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务。2023年年报，公司持有苏州科阳7.24%股权。

0

14.41

64.29

2012-6-8

187

300323

华灿光电

芯片概念

京东方华灿光电股份有限公司的主营业务是LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。

0

6.81

59.87

2012-6-1

188

300324

旋极信息

芯片概念

公司参股公司旋极星源在北斗卫星导航领域，能够提供180nm/55nm以下的高端射频混合信号芯片设计服务与射频IP授权服务。

0

3.81

65.15

2012-6-8

189

300327

中颖电子

芯片概念

中颖电子股份有限公司的主营业务是工业电子芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是工规、车规MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片。工业电子芯片的研发、生产和销售。

0

21.08

71.74

2012-6-13

190

300331

苏大维格

芯片概念

2023年7月5日公告：公司的核心能力和核心竞争力是掌握了微纳光刻、纳米压印和衍射光学的底层技术，是行业内少数拥有微纳结构制造完整产业链的企业之一，即能够设计开发应用于不同领域光刻机包括纳米光刻、 3D 光刻、激光直写光刻机等。公司光子芯片、光通信器件、光芯片等领域用光刻设备已经开始交付客户。

0

21.15

43.61

2012-6-28

191

300333

兆日科技

芯片概念

公司在互动平台表示，根据公司与国家密码管理局的协议，电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。

0

11.73

39.27

2012-6-28

192

300339

润和软件

芯片概念

公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作，如海思半导体、紫光展锐、瑞萨半导体等，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。

0

51.67

401.83

2012-7-18

193

300341

麦克奥迪

芯片概念

2024年9月1日互动易：产品主要用于半导体前道的缺陷检查，半导体后道封装、工艺、测试等。

0

17.24

88.84

2012-7-26

194

300346

南大光电

芯片概念

江苏南大光电材料股份有限公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司主营业务是先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售,公司主要产品是先进前驱体材料产品、电子特气类产品和光刻胶及配套材料。

0

31.14

204.45

2012-8-7

195

300349

金卡智能

芯片概念

芯翼信息科技确为中移物联网公司NB-IoT芯片供应商，公司现持有芯翼信息科技8.67%股权。

0

11.57

42.84

2012-8-17

196

300353

东土科技

芯片概念

2020年5月21日，在互动平台称：公司参股公司物芯科技、神经元网络、中科亿海微均从事芯片设计业务。

0

25.5

133.16

2012-9-27

197

300370

安控科技

芯片概念

2019年5月30日安控科技在互动平台表示，公司是在国产CPU的基础上，自主研发RTU等工控产品，目前基于龙芯中科CPU的RTU产品已在用户现场试用，正在积极拓展市场

0

2.75

36.43

2014-1-23

198

300373

扬杰科技

芯片概念

扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

0

47.32

256.55

2014-1-23

199

300376

ST易事特

芯片概念

根据2023年3月31日互动易显示，公司参股的浙江旺荣半导体有限公司涉及IGBT、POWER MOSFET、FRD等功率分立器件的研发设计等环节

0

3.46

80.53

2014-1-27

200

300378

鼎捷数智

芯片概念

2022年1月18日互动易：鼎捷软件深耕半导体数字化及智能制造领域20余年，积累了丰富的数字化改造经验，打造了一批知名行业案例，形成涵盖芯片设计、芯片制造、芯片测试、集成电路封装等多个环节的数字化解决方案，并发展出独特的优势。公司响应国产替代、双循环等国家政策并顺应市场需求，积极布局第三代半导体产业数字化转型。通过数字化方式，进一步助力半导体企业在芯片设计、制造、封测等环节大幅提升供应链效率、生产制造效率及产品质量，缩小与国际第一梯队的差距。公司的知名半导体客户有兆易创新、中颖电子、全志科技等公司。

0

34.85

93.88

2014-1-27

201

300386

飞天诚信

芯片概念

2023年4月14日互动易，公司的芯片主要是安全类芯片。

0

16.47

40.88

2014-6-26

202

300395

菲利华

芯片概念

根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证，子公司上海石创的石英玻璃制品通过国内主流半导体设备厂商的认证。公司高度关注半导体领域的技术创新，以创新驱动发展，围绕半导体行业的发展需求，依托自主创新平台，坚持自主研发，不断在技术研发领域取得突破，满足国内半导体行业对高性能石英玻璃材料及制品的需求。

0

44.34

227.48

2014-9-10

203

300397

天和防务

芯片概念

西安天和防务技术股份有限公司主营业务为“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系和军工装备、5G射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块。公司主要产品包括射频小信号芯片、模组产品等。

0

11.71

47.48

2014-9-10

204

300398

飞凯材料

芯片概念

2024年6月21日互动易：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。

0

20.29

114.37

2014-10-9

205

300400

劲拓股份

芯片概念

2023年9月7日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。截至目前，半导体硅片生产设备没有应用于第三代半导体材料领域。公司高度重视半导体专用设备业务的发展，未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。

0

15.9

38.16

2014-10-10

206

300405

科隆股份

芯片概念

2024年12月2日互动易回复，公司纳米二氧化铈主要用于：半导体制造中CMP超精密加工。

0

5.16

11.29

2014-10-30

207

300409

道氏技术

芯片概念

根据2025年2月19日互动易，公司董事长荣继华先生在佛山市高质量发展大会上提到的人工智能芯片是指由公司联合湖南大学半导体学院副院长刘杰教授设立的广东芯培森技术有限公司生产的原子级科学计算专用算力芯片APU（Atomistic Processing Unit）。该芯片通过产品销售或算力服务等方式由上述单位进行了使用。

0

13.96

95.97

2014-12-3

208

300410

正业科技

芯片概念

公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机，通过“X光检测技术”自动检测半导体芯片内部缺陷（半导体芯片缺陷类型：有线脱焊，塌陷，跪线，弧度低，断颈，无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等），识别挑选良品与不良品，同时通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场

0

5.73

21.02

2014-12-31

209

300416

苏试试验

芯片概念

根据2025年4月10日公告：公司为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。

0

14.41

72.79

2015-1-22

210

300418

昆仑万维

芯片概念

2023年9月21日互动易回复：公司拟以昆诺天勤和新余昆智为主体，分别以自有资金出资 1.2 亿元人民币和 5.6 亿元人民币，对 AI 大算力芯片创业企业北京艾捷科芯科技有限公司合计出资 6.8 亿元人民币，获得艾捷科芯 58%的股权，增资完成后艾捷科芯将纳入公司并表范围。

0

37.45

461.2

2015-1-21

211

300427

红相股份

芯片概念

根据2022年年报，子公司星波通信专业从事射频/微波器件、组件、子系统及其混合集成电路模块的研发、生产、销售和服务。微波混合集成电路广泛应用于军民用通信、雷达、电子对抗系统中，是民用通信、国防信息化、数字化、现代化建设的重要基础。星波通信一直致力于微波混合集成电路相关技术在多种通信、导航和制导平台上的应用，产品主要为通信、雷达和电子对抗系统提供配套。经过十多年的技术沉淀，星波通信已经具备了技术研发能力强、产品工艺可靠性高、客户需求响应快的综合实力，其微波产品频率范围覆盖了从DC至40GHz的频段，是一家综合实力较强、产品种类较多、下游客户多样化射频/微波混合集成电路研发、生产、销售和服务企业。

0

5.95

29.44

2015-2-17

212

300428

立中集团

芯片概念

2024年10月9日互动易：在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。

0

17.6

98.06

2015-3-19

213

300429

强力新材

芯片概念

2024年5月7日互动易：公司主营业务包括电子材料、绿色光固化材料和半导体先进封装材料。

0

12.23

48.75

2015-3-24

214

300445

康斯特

芯片概念

根据2024年6月24日互动易：在芯片环节，公司与外部合作方联合设计芯片并在项目初期委托相关方进行流片；封装环节，公司通过多结构封装测试及综合性能测试进行结构设计，完成封接工艺；

0

16.46

23.38

2015-4-24

215

300447

全信股份

芯片概念

2020年7月17日互动平台回复：芯片产业方面，公司开展了针对FC子卡的芯片化设计推广工作，前期已经推出了基于SIP的专用子卡芯片，并已经在市场上有一定的应用，目前公司正在针对用户需求开展基于ASIC的专用芯片设计工作。

0

13.81

27.8

2015-4-22

216

300448

浩云科技

芯片概念

公司于2020年投资国内一家UWB芯片设计公司，以助力打造UWB国产芯片，并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环。

0

6.44

31.8

2015-4-24

217

300455

航天智装

芯片概念

公司宇航芯片属于自主设计和测试，生产依托国内配套协作单位完成，目前公司产品已逐步实现国产自主可控。在智能微系统业务方面，申请并获某部委关键核心元器件工程任务，围绕高性能高可靠微处理器芯片开展“卡脖子”技术攻关和产品研制。

0

12.41

87.94

2015-5-15

218

300456

赛微电子

芯片概念

公司的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司的主要产品是MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、半导体设备。

0

16.47

97.75

2015-5-14

219

300458

全志科技

芯片概念

珠海全志科技股份有限公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

0

38.69

260.52

2015-5-15

220

300460

惠伦晶体

芯片概念

2023年6月30日公司互动易回复：公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5g手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。

0

9.02

25.33

2015-5-15

221

300474

景嘉微

芯片概念

长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证，取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。

0

67.56

274.6

2016-3-31

222

300475

香农芯创

芯片概念

根据2025年4月8日公告：目前公司的半导体分销、半导体自研产品、减速器、投资各项业务均由子公司独立开展。公司将充分发挥各业务板块协同效应，优化资源调配，加强协调、支持等管理工作，进而推动公司各项业务高质量发展。

0

28.92

127.32

2015-6-10

223

300480

光力科技

芯片概念

光力科技股份有限公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。

0

13.15

31.12

2015-7-2

224

300484

蓝海华腾

芯片概念

2020年7月20日互动平台回复：公司通过子公司新余华腾投资参股比亚迪半导体，出资金额2500万元。

0

20.68

34.4

2016-3-22

225

300489

光智科技

芯片概念

根据2024年10月14日公告：本次交易标的公司主营业务为先进 PVD 溅射靶材和蒸镀材料的研发、生产和销售业务，同时也从事高纯稀散金属及化合物的回收提纯、制备和销售业务。标的公司产品主要面对的下游市场包括显示面板、先进光伏、半导体和新型固体燃料电池等领域

0

51.69

70.86

2015-7-1

226

300490

华自科技

芯片概念

2023年3月31日互动易:华自卓创由公司、卓联科技、科创信息联合设立，依托公司在信息化和智能化的雄厚实力，聚焦人工智能领域，研发工业知识图谱、工业机器视觉、数字孪生及各领域解决方案，目前研发落地的主要产品、技术有3D-OFD、AI芯片、数字孪生等

0

7.73

30.4

2015-12-31

227

300493

润欣科技

芯片概念

上海润欣科技股份有限公司一直专注于无线通信、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。

0

20.73

103.86

2015-12-10

228

300506

ST名家汇

芯片概念

关于爱特微（张家港）半导体技术有限公司董事会同意股权收购的公告：公司所持爱特微（张家港）半导体技术有限公司57.4941%股权。爱特微主要从事 IGBT 芯片设计、制造和销售，以及功率半导体晶圆代工业务，是国内少有的 IDM 模式的 IGBT 厂商，具备从芯片设计、晶圆制造到模块设计一体化的能力。

0

3.75

21.59

2016-3-24

229

300507

苏奥传感

芯片概念

公司收购了龙微科技9%的股权，获得了自主MEMS压力传感器的芯片结构设计、芯片版图设计、芯片流片工艺、芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

0

7.95

61.67

2016-4-29

230

300513

恒实科技

芯片概念

公司布局的大数据通信环节的控股子公司前景无忧，以拥有自主知识产权产权的宽带载波芯片为核心加大产品推广，为公司未来的数据业务打下良好基础。前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片(单相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通过国网计量中心有限公司通信单元芯片级互联互通检测并获得检验报告，使其成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。

0

7.67

21.59

2016-5-30

231

300514

友讯达

芯片概念

2019年5月31日互动平台回复称公司产品所用芯片主要通过在芯片生产企业定制获得，部分芯片通过合作开发，具有自主知识产权。

0

12.92

20.47

2017-4-26

232

300523

辰安科技

芯片概念

2023年9月21日互动易：公司针对激光传感器芯片领域布局孵化了产业公司，相关研发团队在甲烷探测激光芯片和高灵敏度传感器方面已有显著成果，激光芯片良品率等多个指标达到领先水平。

0

22.07

51.28

2016-7-26

233

300531

优博讯

芯片概念

公司参股子公司东信源芯微电子股份有限公司拥有全球领先的超高频射频识别读写芯片的研发技术、是全球少有的具备自研高性能超高频射频识别读写芯片能力且实现批量出货的企业之一，其主营业务为研发设计和销售RFID识别读写芯片。

0

15.46

47.73

2016-8-9

234

300536

农尚环境

芯片概念

公司控股子公司苏州内夏，是一家芯片设计公司，是与韩国内夏进行合资公司。

0

9.17

26.89

2016-9-20

235

300537

广信材料

芯片概念

江苏广信感光新材料股份有限公司主营业务是各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售。公司主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的消费电子涂料、乘用汽车内外饰涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。

0

18.24

26.19

2016-8-30

236

300538

同益股份

芯片概念

2019年公司实现芯片销售收入0.50亿元、实现光刻胶销售收入149万元。

0

15.65

17.71

2016-8-26

237

300545

联得装备

芯片概念

2024年7月9日互动易：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。

0

28.6

32.66

2016-9-28

238

300548

博创科技

芯片概念

根据2024年12月20日互动易：公司控股子公司长芯盛是一家专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆（AOC）、有源铜缆（ACC/AEC）、综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业。

0

46.97

125.38

2016-10-12

239

300551

古鳌科技

芯片概念

根据公司公告，2023年度，上市公司慎重选择新型存储芯片为业务转型方向，完成对新存科技的投资，并以此为契机与新存科技及其他股东共同设立控股子公司昆山古鳌半导体有限公司，为未来从事存储芯片模组产业进行准备，以推动公司业务转型升级。

0

8.68

29.93

2016-10-18

240

300554

三超新材

芯片概念

2024年10月14日互动易回复：公司及子公司主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。超硬材料工具包括电镀金刚线与金刚石砂轮，其中金刚石砂轮包含半导体晶圆加工用耗材；半导体制造相关设备是指半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。

0

19.85

15.71

2017-4-21

241

300562

乐心医疗

芯片概念

2020年2月26日互动平台回复：2017年公司出资500万美元投资了美国的Ambiq Micro，Inc.该公司是全球领先的物联网芯片设计公司，主要产品为低功耗芯片，主要用于智能可穿戴设备。

0

13.99

22.54

2016-11-16

242

300563

神宇股份

芯片概念

公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，市场占比较小，对公司盈利影响较小。

0

35.04

43.41

2016-11-14

243

300567

精测电子

芯片概念

根据2025年3月5日互动易回复：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司上海精测半导体技术有限公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。

0

57.53

116.31

2016-11-22

244

300568

星源材质

芯片概念

2025年1月9日公告：随着半导体材料需求的大幅增长和新型半导体材料研发的加速，深圳市星源材质科技股份有限公司（以下简称“公司”）作为新能源材料行业的全球领军企业，为进一步发挥公司在材料领域研发、生产和销售的优势，与株式会社 RS Technologies达成《战略合作框架协议》,建立长期战略合作关系，共同致力于半导体材料领域协同公关、科技成果转化、科技服务生态等方面的合作交流，推动双方互利共赢。

0

10.04

121.87

2016-12-1

245

300570

太辰光

芯片概念

公司子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片。

0

69.23

133.05

2016-12-6

246

300571

平治信息

芯片概念

2021年1月27日公告披露：公司拟增资HiLight Semiconductor Ltd。HiLight 半导体公司成立于 2012 年 12 月，总部位于英国，是一家全球领先的 CMOS 光网络芯片设计公司。

0

30.5

35.26

2016-12-13

247

300576

容大感光

芯片概念

深圳市容大感光科技股份有限公司主营业务是PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。

0

40.98

75.52

2016-12-20

248

300579

数字认证

芯片概念

2020年7月8日互动平台回复：公司的参股子公司北京中天信安科技有限责任公司具有完整的安全芯片设计能力，研发设计了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条产品线。

0

26.08

68.4

2016-12-23

249

300590

移为通信

芯片概念

公司具备基于芯片级的设计能力，直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。

0

12.18

43.16

2017-1-11

250

300593

新雷能

芯片概念

根据2025年3月6日互动易：公司的集成电路产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。

0

13.39

60.29

2017-1-13

251

300604

长川科技

芯片概念

根据公司2023年年报，公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。

0

42.99

208.99

2017-4-17

252

300606

金太阳

芯片概念

2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。

0

17.88

21.34

2017-2-8

253

300613

富瀚微

芯片概念

公司的主营业务是为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。

0

46.93

102.79

2017-2-20

254

300620

光库科技

芯片概念

2020年3月20日公司公告披露：公司以现金方式收购深圳加华微捷科技有限公司 100%股权，快速进入高速发展的数据中心、云计算和 5G产业链；2020 年初，公司以现金方式完成对Lumentum及其附属公司位于意大利SanDonato及其代工厂的铌酸锂系列高速调制器产品线相关资产的收购，进入电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件产品市场。

0

40.2

99.23

2017-3-10

255

300623

捷捷微电

芯片概念

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

0

29.35

208.97

2017-3-14

256

300627

华测导航

芯片概念

2020年1月17日公司在互动平台称：公司的自研芯片将以装备自用和对外销售为主。

0

43.13

198.08

2017-3-21

257

300629

新劲刚

芯片概念

公司拟收购广东宽普科技股份有限公司，其经营范围包含射频微波芯片、模组件及其它电子电器产品、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务；射频微波系统及软件、通信、对抗及电子信息产品工程、芯片、集成电路及其他电子元器件、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务；销售：电子元器件、原材料、货物进出口。

0

19.94

42.2

2017-3-24

258

300632

光莆股份

芯片概念

根据2024年10月11日官微，公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。在光感知领域：公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列低功耗、高精度的光电传感器件产品，包括“激光雷达探测传感器件”在内的系列先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，实现量产和批量销售。

0

12.08

26.72

2017-4-6

259

300650

太龙股份

芯片概念

太龙电子股份有限公司的主营业务是半导体分销业务、商业照明业务。公司的主要产品是射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器、照明器具。半导体分销业务、商业照明业务。

0

16.64

25.42

2017-5-3

260

300655

晶瑞电材

芯片概念

根据2025年4月28日公告：公司是国内电子材料龙头企业，深耕半导体和新能源两个应用领域。主导产品包括高纯湿电子化学品、光刻胶、锂电池材料等，产品应用于半导体、显示面板、LED等行业的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜等工艺环节，以及锂电池行业的导电浆料、负极材料涂覆等工艺环节。

0

8.83

88.08

2017-5-23

261

300656

民德电子

芯片概念

根据公司24年12月12日互动易：功率半导体器件属于“成熟制程、特色工艺”产品，需要产业链上下游的高度协同与合作，包括器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发等。公司致力于打造的功率半导体产业smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。具体实施方面，公司在功率半导体生产环节采用持续滚动投入的方式，在前一阶段投资建设的产能投产后，保证公司现金流安全稳定的前提下，然后再新增投资，持续滚动提升产能。公司通过该模式，已完成了在功率半导体产业链硅片原材料生产企业晶睿电子、晶圆代工厂广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克等核心生产环节的投资建设，上述企业目前均已步入量产阶段并持续扩产。

0

27.67

36.77

2017-5-19

262

300659

中孚信息

芯片概念

2023年11月6日互动易：公司参股的方寸微电子量产的安全芯片产品已商用于信创安全、工业互联等领域。其基于RISC-V研发的安全MPU芯片已小规模试产，并在部分客户处实现导入和小批验证。

0

13.48

25.66

2017-5-26

263

300660

江苏雷利

芯片概念

公司出资2000万元，持有常州欣盛半导体技术股份有限公司 0.7631%的股权，主要目的是通过投资目标公司实现财务投资收益。欣盛半导体于2019年12月具备2.4亿颗COF载带芯片的生产能力，预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力，2020年12月公司将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。

0

56.93

181.68

2017-6-2

264

300661

圣邦股份

芯片概念

公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。

0

94.31

428.44

2017-6-6

265

300666

江丰电子

芯片概念

公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。

0

73.57

162.63

2017-6-15

266

300667

必创科技

芯片概念

根据2024年3月27日互动易回复：公司针对新型半导体的检测需求和设备国产化趋势，推出了第三代半导体2-8寸晶圆的显微测试系统，其采用Raman和荧光成像原理，以自动聚焦和软件判定为依托，对第三代半导体的应力，载流子浓度、杂质、翘曲度、反射率、膜厚等各种指标进行光学检测，目前已有客户在进行测试试用。另外公司还针对半导体设备厂商推出了新型多轴并联位移控制系统及纳米位移控制解决方案。公司将持续关注国家政策与行业动态，跟进市场变化，推出有竞争力的产品和应用。

0

15.4

26.59

2017-6-19

267

300671

富满微

芯片概念

公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。

0

31.6

68.62

2017-7-5

268

300689

澄天伟业

芯片概念

深圳市澄天伟业科技股份有限公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务。产品包括智能卡硬件、智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务、智能卡专用芯片业务、安全芯片业务、半导体封装材料业务、功率半导体，同时为合作伙伴提供综合制卡服务。

0

36.51

36.94

2017-8-9

269

300706

阿石创

芯片概念

2024年6月17日互动易回复：半导体靶材主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶等。

0

20.93

23.71

2017-9-26

270

300708

聚灿光电

芯片概念

聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。

0

11.17

58.37

2017-10-16

271

300710

万隆光电

芯片概念

2019年9月4日公司在互动平台称：晨晓科技设有芯片开发部，该部门主要负责芯片开发相关职责，可提供通信技术相关的芯片设计服务。

0

19.7

15.86

2017-10-19

272

300721

怡达股份

芯片概念

2019年7月19日公司在互动平台称我公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

0

17.09

23.37

2017-11-15

273

300724

捷佳伟创

芯片概念

2024年3月5日互动易：公司持续拓展半导体及第三代半导体领域，目前公司的半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已发货给客户，并且公司在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。

0

53.71

154.22

2018-8-10

274

300726

宏达电子

芯片概念

2024年半年报，公司产品覆盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、 I/F 转换器、电源管理芯片、LTCC 滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器、射频芯片等产品。

0

34.18

73.3

2017-11-21

275

300730

科创信息

芯片概念

2023年5月29日互动易：公司参股的华自卓创主要聚焦人工智能领域，目前研发的主要产品包括AI芯片等。

0

12.75

25.08

2017-12-5

276

300738

奥飞数据

芯片概念

2024年11月13日互动易：奥飞数据与摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司均为超燃半导体（南京）有限公司股东，奥飞数据持有超燃半导体（南京）有限公司5.6%的股权。超燃半导体（南京）有限公司为高速DSP芯片和SerDesIP提供商，DSP芯片为高速光模块的核心处理芯片，SerDesIP广泛地应用在各种高速接口电路，下游主要应用领域为人工智能相关芯片。

0

20.45

201.4

2018-1-19

277

300739

明阳电路

芯片概念

公司拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。半导体芯片封装领域，公司的封装基板可直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

0

12.97

44.18

2018-2-1

278

600060

海信视像

芯片概念

2019年年报披露：公司对芯片资源进行了整合，依托在画质处理和屏端驱动芯片产品方向不断积累和创新，公司推出了第三代超高清画质处理芯片-信芯H3，该产品融入公司多年积累的背光分区技术与超画质算法，结合AI-HDR引擎技术和顶尖的图像处理技术，进一步提升了画面的色彩、清晰度、对比度和流畅度，公司发布的4K TCON芯片、4K FRC TCON芯片均获得了上游面板厂的青睐，所有产品IP均具备自主知识产权，有效降低了对国外进口芯片的依赖。

0

23.75

307.58

1997-4-22

279

600105

永鼎股份

芯片概念

2024年11月06日公告：公司光芯片已实现小批量交付，超导带材已实现批量化生产。

0

8.36

122.22

1997-9-29

280

600118

中国卫星

芯片概念

2019年年报披露：公司继续进行导航芯片研发升级，完成仿真验证平台搭建、FPGA测试平台搭建、导航芯片捕获模块设计、导航芯片跟踪模块设计、原型代码的集成测试验证。

0

26.51

313.48

1997-9-8

281

600141

兴发集团

芯片概念

2021年半年报披露：公司控股子公司兴福电子经过 10 多年发展，目前已建成 3 万吨/年电子级磷酸（含 IC 级 1 万吨）、 2 万吨/年电子级硫酸（全部为 IC 级）、 3 万吨/年电子级蚀刻液产能（含 IC 级 1 万吨），产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，其中 IC 级磷酸金属离子已控制在 10ppb级别以内，IC 级硫酸金属离子已控制在 5ppt 级别（G5 等级）以内，产品已批量供应台联电、中芯国际、华虹宏力、 SK 海力士、格罗方德、长江存储、台积电、长鑫存储等国内外多家知名半导体客户。

0

21.04

232.13

1999-6-16

282

600171

上海贝岭

芯片概念

上海贝岭股份有限公司的主营业务是集成电路、功率芯片的设计及开发。公司的主要产品是电源管理、信号链产品和功率器件产品。

0

33.49

237.42

1998-9-24

283

600198

大唐电信

芯片概念

2024年5月20日互动易：公司主营业务聚焦安全芯片与特种通信两大领域，为信息通信产业提供软硬件产品及解决方案，可服务各行业信息化建设。

0

8.7

113.27

1998-10-21

284

600206

有研新材

芯片概念

公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。

0

17.7

149.84

1999-3-19

285

600246

万通发展

芯片概念

根据2023年3月13日互动易，公司控股子公司成都知融科技有限公司拥有多种工艺的毫米波射频芯片开发能力，已发布数十款芯片产品，其中就包含相控阵T/R芯片。

0

5.86

112.33

2000-9-22

286

600271

航天信息

芯片概念

2024年11月15日互动易：上海航芯是我公司参股投资公司，目前我公司持股比例为18.43%，其主营业务为集成电路设计、安全和MCU芯片研发等。

0

8.55

158.42

2003-7-11

287

600330

天通股份

芯片概念

天通控股股份有限公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。

0

6.71

82.76

2001-1-18

288

600353

旭光电子

芯片概念

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

0

10.52

87.19

2002-11-20

289

600360

*ST华微

芯片概念

公司拥有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥多项专利，各系列产品采用IGBT、 MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。

0

6.99

67.12

2001-3-16

290

600410

华胜天成

芯片概念

2023年5月26日互动易：公司参股泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网系统级芯片领域的前沿技术开发与突破，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为在全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

0

9.9

108.55

2004-4-27

291

600423

柳化股份

芯片概念

2025年1月6日互动易：目前公司生产的电子级双氧水(G1/G2级30%-32%浓度)，主要用于半导体硅晶片清洗剂，电镀液无机杂质去除，电子行业中铜、铜合金和镓、锗的处理，以及太阳能硅晶片的蚀刻和清洗等方面。

0

3.26

26.04

2003-7-17

292

600459

贵研铂业

芯片概念

2025年1月13日互动易回复，公司目前应用于半导体领域的包括蒸发金、键合金丝、贵金属溅射靶材多种规格产品，用于芯片制造、封装领域。

0

14.49

109.23

2003-5-16

293

600460

士兰微

芯片概念

公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、分立器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

0

24.54

408.36

2003-3-11

294

600487

亨通光电

芯片概念

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过 100G/400G 硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

0

14.91

364.58

2003-8-22

295

600498

烽火通信

芯片概念

2024年11月11日互动易：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

0

20.37

237.63

2001-8-23

296

600520

三佳科技

芯片概念

公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

0

28.65

45.39

2002-1-8

297

600525

ST长园

芯片概念

根据孙公司长园半导体设备（珠海）有限公司微信公众号：公司致力于打造芯片封装设备解决方案领先品牌，产品主要分为半导体封装设备、光电测试系统、自动化设备等。

0

3.41

44.97

2002-12-2

298

600552

凯盛科技

芯片概念

根据2024年8月23日互动易，公司年产 5000 吨高纯合成二氧化硅生产线项目主要在半导体领域，目前半导体抛光液产品已通过下游客户验证，有机硅单体产能可以满足市场需求，未来产品结构及产能可根据市场进行调整。

0

11.27

106.46

2002-11-8

299

600584

长电科技

芯片概念

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

0

32.79

586.75

2003-6-3

300

600636

*ST国化

芯片概念

2023年5月17日公司互动平台表示，现阶段公司的AI类产品主要聚焦于教育行业。子公司奥威亚过去三年已陆续完成了核心产品的芯片国产化替代研发工作，并发布了多款AI主机、AI摄像机，实现了AI算力内置。

0

8.01

35.14

1993-3-16

301

600641

万业企业

芯片概念

2024年半年报，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。

0

13.9

129.36

1993-4-7

302

600651

飞乐音响

芯片概念

上海飞乐音响股份有限公司的主营业务是智能硬件产品、解决方案和检验检测三大板块。公司的主要产品是汽车电子电器、汽车照明、模块封装及芯片测试服务、智能制造系统集成、检验检测、精密零件。

0

3.99

100.03

1990-12-19

303

600667

太极实业

芯片概念

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

0

6.38

134.37

1993-7-28

304

600703

三安光电

芯片概念

三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

0

12.79

638.1

1996-5-28

305

600736

苏州高新

芯片概念

2020年6月18日互动平台回复：公司旗下融联基金参与投资了苏州中晟宏芯信息科技有限公司、苏州智铸通信科技股份有限公司、苏州海光芯创光电科技有限公司、苏州贝克微电子有限公司、北京联盛德微电子有限责任公司，创投集团参与投资了苏州国芯。

0

5.38

61.94

1996-8-15

306

600745

闻泰科技

芯片概念

公司200亿收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

0

34.59

430.5

1996-8-28

307

600764

中国海防

芯片概念

公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；在运动控制产品方向上，某型数字转换芯片研制成功并填补国内空白；在专用计算机领域，公司围绕国产化飞腾、龙芯等处理器研发了多个系列计算机模块和管理系统；在智慧城市领域，公司的智慧照明相关控制器核心芯片已实现了国产化替代升级。

0

28.08

199.54

1996-11-4

308

600770

综艺股份

芯片概念

北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。

0

6.11

79.43

1996-11-20

309

600797

浙大网新

芯片概念

2024年11月15日互动易：公司控股子公司浙江网新图灵电子有限公司为摩尔线程的浙江省总代。

0

9.76

100.29

1997-4-18

310

600800

渤海化学

芯片概念

公司使用国民芯片和复旦芯片的第三代社保卡已通过权威机构检测，同方芯片正在送检审核中。山东省和吉林省第三代社保卡项目开始社保通用测试工作后，已开发华大和国民芯片两款产品，相关测试工作也正在按计划进行。

0

3.84

42.61

1993-12-6

311

600839

四川长虹

芯片概念

2019年10月16日公司在互动平台称：长虹自主研发的变频MCU在长虹冰箱上批量使用，时序逻辑芯片在等离子电视有批量应用，高画质芯片在激光电视有应用。

0

10.13

467.5

1994-3-11

312

600877

电科芯片

芯片概念

中电科芯片技术股份有限公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。

0

12.01

142.21

1995-10-13

313

600879

航天电子

芯片概念

公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品主要用于航天专用领域。

0

8.89

293.31

1995-11-15

314

601137

博威合金

芯片概念

2024年1月24日互动易：公司的新一代芯片封装材料主要用于三代及之前封装方式所用的引线框架材料及三代封装之后所用的基座材料。

0

17.82

144.24

2011-1-27

315

601138

工业富联

芯片概念

2023年4月3日互动易回复：公司持续推动“高端智能制造+工业互联网”和“大数据+机器人”的“2+2”双轮驱动策略，围绕科技创新积极布局新事业，聚焦“半导体生态、新能源车零部件、大数据，机器人”等新产业方向，并加大对半导体的投资，进一步完善芯片设计、半导体制造、先进封测及高端精密测试及自动化设备等产业的横向布局。

0

18.76

3725.29

2018-6-8

316

601208

东材科技

芯片概念

2024年12月5日互动易回复，公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸等原材料的合成和纯化业务，相关产品是光刻胶的核心原材料。

0

9.27

83.13

2011-5-20

317

601231

环旭电子

芯片概念

2024年7月11日互动易回复：深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资，希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系。

0

13.67

300.22

2012-2-20

318

601766

中国中车

芯片概念

2023年8月2日互动易：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。

0

7.23

1758.9

2008-8-18

319

601858

中国科传

芯片概念

公司参股的深圳市迪威码半导体有限公司从事半导体集成电路芯片、计算机软硬件自主研发。

0

20.3

160.47

2017-1-18

320

601869

长飞光纤

芯片概念

长芯盛（武汉）科技有限公司目前为本公司子公司，其有源光缆产品中包含自研设计的光电转换芯片。

0

32.5

132.06

2018-7-20

321

601908

京运通

芯片概念

2025年2月14日互动易：公司半导体设备主要用于生产半导体相关材料，包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等。

0

3.23

77.99

2011-9-8

322

601929

吉视传媒

芯片概念

2020年2月26日公司在互动平台称：芯片（吉视汇通万兆网络接收芯片）主要应用于超宽带光纤接入系统的网络终端，包括FTTH宽带系统、有线电视光纤入户网关、5G室内皮基站、酒店宽带接入等，为用户提供高清、超高清、4K HDR、8K、VR等大视频和超宽带业务，并可应用于网上医疗、在线教育、智能安防等领域。

0

1.8

62.82

2012-2-23

323

603002

宏昌电子

芯片概念

2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

0

5.62

63.74

2012-5-18

324

603005

晶方科技

芯片概念

公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

0

27.04

176.35

2014-2-10

325

603010

万盛股份

芯片概念

公司以1 亿元受让海大数模持有硅谷数模 2.18%的股权。标的公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

0

9.95

58.66

2014-10-10

326

603015

弘讯科技

芯片概念

根据2022半年报，公司始终坚持技术创新，持续投入产品与核心零件研发迭代，持续与中国台湾芯片设计公司建立多方面深度合作，开展工业芯片研发设计，提高核心自用芯片的自主供给能力。报告期内，已完成第一阶段工规的功率器件、MCU 及通讯相关芯片的批量导入产线，对部分芯片完成了进口替代。

0

13.35

53.96

2015-3-3

327

603025

大豪科技

芯片概念

2024年6月17日互动易：公司参股投资的上海兴感半导体有限公司量产产品主要分为两大类，一类是全集成隔离式的电流传感器芯片，主要应用于工业变频器、伺服器、新能源光伏、工业电源等领域；另一类是可编程的电流检测专用芯片，解决超大电流、高精度电流检测要求，主要服务于有方案开发能力的电流传感器模块公司、电驱系统及BMS类系统方案公司。此外，还研发完成了隔离器芯片、磁传感器芯片。上海兴感半导体客户涵盖了汽车、工业控制、光伏逆变器等行业。

0

12.87

142.75

2015-4-22

328

603058

永吉股份

芯片概念

2023年4月14日公告，公司于 2021 年下半年以自有资金对埃延半导体增资扩股，持有埃延半导体 51%的股权，投资金额共计人民币 1.07 亿元。埃延半导体的致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。

0

8.0

33.51

2016-12-23

329

603078

江化微

芯片概念

根据公司24年10月22日互动易，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。

0

18.17

70.07

2017-4-10

330

603088

宁波精达

芯片概念

官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

0

9.38

40.86

2014-11-11

331

603118

共进股份

芯片概念

为助力公司拓展业务范围，增强公司核心竞争力，报告期内，公司正式进军传感器封测领域。 2022 年公司也将加快推动封测业务的项目建设，实现传感器晶圆级、FT 级测试，产品覆盖力学、光学、声学、射频、生物和微流控等类别，用高科技引领高质量发展，形成公司新的盈利增长点。

0

9.58

75.42

2015-2-25

332

603123

翠微股份

芯片概念

根据2023年12月15日互动易，公司参股的深圳朋芯科技有限公司（原名北京核芯达科技有限公司）是国内高性能RISC-V解决方案供应商，致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。目前该公司开发的具有自主知识产权的RISC-V CPU IP已经量产。根据2023年年报，深圳朋芯科技有限公司期末余额为31,520,340.00。

0

9.17

59.81

2012-5-3

333

603160

汇顶科技

芯片概念

根据公司官网：汇顶科技（603160）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

0

68.59

316.91

2016-10-17

334

603165

荣晟环保

芯片概念

2019年年报披露：公司全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司与浙江矽感锐芯科技有限公司创始人暨其现有股东自然人杜明、谭杰签订《投资协议书》，约定荣晟实业以人民币 1,000.00 万对矽感科技增资，其中 190.48 万元计入注册资本，809.52万元计入资本公积。增资完成后，矽感科技的注册资本将由人民币 1,000.00 万元增加至 1,190.48 万元，荣晟实业将持有矽感科技 16%的股份，同时公司在其董事会中派有代表并参与财务和经营政策的决策，公司对矽感科技构成重大影响。

0

11.62

31.68

2017-1-17

335

603186

华正新材

芯片概念

浙江华正新材料股份有限公司的主营业务是覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。公司的主要产品是覆铜板、半导体封装材料、复合材料产品、铝塑膜产品。

0

26.1

37.06

2017-1-3

336

603203

快克智能

芯片概念

快克智能装备股份有限公司的主营业务以精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司的主要产品为精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。

0

23.91

59.57

2016-11-8

337

603232

格尔软件

芯片概念

21年7月10日公告披露，公司拟以自有资金人民币 1,000 万元对上海芯钛进行增资。本次增资完成后，公司持有上海芯钛1.7391%的股权。上海芯钛定位于汽车半导体芯片设计研发和产品应用，聚焦在智能网联汽车产业，为汽车电子智能化、网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

0

14.29

33.05

2017-4-21

338

603266

天龙股份

芯片概念

公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。

0

18.28

36.36

2017-1-10

339

603283

赛腾股份

芯片概念

2025年2月24日互动易：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司在半导体封测自动化设备领域同样有着丰富的技术储备，国内半导体业务主要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子有限公司、全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！

0

41.9

81.71

2017-12-25

340

603286

日盈电子

芯片概念

公司收购的惠昌传感器掌握 NTC 温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程

0

32.4

37.03

2017-6-27

341

603316

诚邦股份

芯片概念

2024年9月20日公告：诚邦生态环境股份有限公司拟以不超过人民币5800万元的现金方式增资取得东莞市芯存电子科技有限公司不低于51%的股权。

0

6.63

17.52

2017-6-19

342

603322

超讯通信

芯片概念

2022年8月8日互动平台回复：公司关联方广州粒子微主要在研发NB-IoT物联网芯片、蓝牙芯片。

0

34.87

54.95

2016-7-28

343

603360

百傲化学

芯片概念

2024年2月2日大连百傲化学股份有限公司关于与苏州芯慧联半导体科技有限公司拟签订《战略合作协议》的公告：合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。未来，在甲方逐步深度向半导体行业转型的进程中，若有与乙方业务协同或助力发展的事项，甲方也将与乙方共同推进产业合作，进一步实现产业协同，共同携手将半导体产业做大做强。

0

28.25

142.5

2017-2-6

344

603421

鼎信通讯

芯片概念

根据公司24年10月25日互动易，公司已成功打造出超过60款具备核心竞争力的“中国芯”，涵盖了电表主控计量芯片、宽带载波芯片、通讯芯片、电源芯片、电弧故障检测芯片、流体计量芯片等多个关键领域，用量已突破5.5亿只。这些自研芯片不仅支撑着公司的电力、水表、新能源、消防等领域的产品和解决方案，而且为公司构建了系统化、多元化的产品线，满足了不同领域、不同客户的需求。

0

6.36

41.48

2016-10-11

345

603499

翔港科技

芯片概念

根据2025年3月8日公告，为了建立、健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，上海翔港包装科技股份有限公司（以下简称“公司”）的参股公司深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“金泰克”、“标的公司”）拟以直接转让股权、设立员工持股平台增资的方式实施股权激励。本次股权激励员工持股平台拟合计出资26, 316, 047元人民币认购金泰克新增注册资本4, 124, 777元；同时，金泰克董事长李创峰先生以1元人民币的价格转让其持有金泰克的2%股权（对应注册资本1,649,909元）给核心管理层。公司放弃金泰克本次股权激励所涉增资和股权转让对应的优先认购权和优先购买权。本次股权激励完成后，金泰克注册资本从78,370,696元增加至82,495,473元；公司对金泰克的持股比例将从13.8889%下降至13.1944%（持股比例以工商变更登记为准），金泰克仍为公司的参股公司，公司合并报表范围未发生变化。

0

22.38

48.37

2017-10-16

346

603501

韦尔股份

芯片概念

上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

0

128.82

1567.68

2017-5-4

347

603516

淳中科技

芯片概念

2020年7月17日公开发行可转换公司债券募集说明书披露；公司拟募集资金投资专业音视频处理芯片研发及产业化项目。

0

33.96

68.54

2018-2-2

348

603528

多伦科技

芯片概念

2020年5月18日，在互动平台称：公司参股的湖南北云科技系专业从事北斗高精度卫星导航定位相关软硬件技术产品的高新技术企业，该公司基于全球卫星导航系统（GNSS），自主研发实时高精度卫星导航定位芯片，能为客户提供全面的高精度导航定位相关产品包括核心板卡、接收机产品、智能网联汽车业务和基于位置的行业应用服务与解决方案，主要应用于卫星导航、驾考驾培、测绘与地理信息、智慧交通、自动驾驶与辅助驾驶等领域。

0

8.15

57.53

2016-5-3

349

603688

石英股份

芯片概念

根据2024年5月20日互动易回复：近些年来，我们非常注重在研发、技术、认证、市场开发等方面加大对半导体业务板块投入。我们掌握有连熔、电熔、气融等多种半导体石英产品生产技术；更是创造性的开发出诸如石英筒、石英锭、石英板等多种半导体用石英新产品；在继2020年通过日本东京电子、美国LAM、以及日本、美国等众多半导体商及半导体晶圆制造商的石英材料认证后，涉及到半导体业务石英产品营收增长较快。

0

30.66

166.08

2014-10-31

350

603690

至纯科技

芯片概念

公司主要为集成电路领域客户提供半导体制程设备、系统集成及支持设备以及相关部件和服务，其中部分客户为第三代半导体领域。

0

26.28

100.64

2017-1-13

351

603773

沃格光电

芯片概念

2022年9月27日公司互动：子公司通格微半导体封装载板等新材料应用领域方面，公司已与国内大型终端客户开展合作，主要涉及到MEMS器件、射频器件以及功率器件等芯片封装领域。

0

22.13

45.16

2018-4-17

352

603776

永安行

芯片概念

根据2024年8月27日公告：公司投资的洛玛瑞芯片技术常州有限公司研发出的 PMRAM（压磁随机存储器）芯片，具有非易失性、高速度、耐高温、高耐久性、极低功耗、存储量大等特点，未来将广泛应用于 AI 人工智能、云计算、存算一体、汽车电子、智能穿戴、智能手机、物联网设备等产品。目前，该产品已经完成试生产，技术团队正在优化批量生产的技术及工艺，目标在 2025 年 5 月完成 PMRAM 新型存储器的生产工艺验证后，开始批量生产交付客户。

0

18.17

43.72

2017-8-17

353

603800

洪田股份

芯片概念

2023年年报：2024年1月19日，为加快实现聚焦新能源高端装备的发展战略，公司采用内增外拓方式，加速外延式布局，以现金出资方式对复合集流体超声波滚焊设备制造商苏州达牛新能源科技有限公司进行增资，完善真空镀膜全产业链平台布局；同时，公司还与安徽瑞视微智能科技有限公司共同出资 5,000万元设立合资公司“洪瑞微电子科技有限公司”，以半导体器件专用设备产销研，新能源领域的智能视觉检测设备与工艺设备产销研，智能视觉系统、智能控制系统集成，智能软件开发等为主营业务，以延伸周边泛半导体、新能源、军工航天、消费电子等多个领域的产业部署。2024年公司将在上述两个外延布局的基础上继续加快高端制造装备平台型业务布局，加速打造真空镀膜设备全链平台。

0

23.34

48.55

2015-12-10

354

603803

瑞斯康达

芯片概念

2017年年报披露：公司通过在对激光器核心芯片领域的投资，对光网络前沿技术的上游供应链进行深度联合，提升公司技术储备，发展更大容量、更高速率和更高集成度的光网络产品与解决方案。同时将结合软件定义网络、40G/100G、自主核心芯片、超高集成度的光通信收发模块等新技术与产品，在新兴细分领域形成有竞争力的解决方案，公司将根据自身产品的成熟度，积极投入市场宣传，占据有利位置，以扩大公司在细分市场的优势。

0

9.82

41.72

2017-4-20

355

603928

兴业股份

芯片概念

根据2024年8月2日互动易，公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。

0

10.59

27.75

2016-12-12

356

603929

XD亚翔集

芯片概念

亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司系主要为高科技产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务的专业服务商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务。

0

27.52

58.72

2016-12-30

357

603933

睿能科技

芯片概念

据2023年12月22日互动易：2022年，公司代理的存储芯片产品的收入占IC产品分销业务主营业务收入比例约2.3%，占公司主营业务总收入比例约1.6%。

0

15.6

32.38

2017-7-6

358

603938

三孚股份

芯片概念

2023年6月9日互动易：公司电子级二氯二氢硅产品目前已经覆盖下游国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等各个领域。目前已实现向部分国内龙头存储厂商、逻辑芯片Fab厂商批量稳定供应。

0

15.14

57.93

2017-6-28

359

603960

克来机电

芯片概念

2023年11月14日互动易回复：公司是功率半导体公司英飞凌的设备供应商，目前正努力拓展芯片半导体装备的业务。

0

21.16

55.48

2017-3-14

360

603977

国泰集团

芯片概念

2022年10月28日国泰集团投资者关系活动记录表：2021年，公司全资子公司新余国泰与上海鲲程合资设立江西国鲲微电子科技有限公司，实施数码电子雷管芯片模块项目，旨在成为国内实力较强的数码电子雷管芯片模块生产企业。项目总设计为年产5,000万发芯片模块，分两期实施。一期建成年产2,000万发芯片模块，项目二期扩产至年产5,000万发芯片模块。2022年9月底，国鲲微电已顺利投产，目前生产处于稳步放量阶段。

0

11.99

74.49

2016-11-11

361

603978

深圳新星

芯片概念

根据2024年12月10日公告，近日，公司与泓芯半导体签署了《投资协议》，双方同意投资设立合资公司赣州市普瑞陶瓷半导体材料有限公司（暂定名，最终以工商登记注册信息为准），注册资本为人民币 1,000 万元，其中公司以货币加实物方式出资人民币 700 万元，持股 70%；泓芯半导体以货币形式出资人民币 300 万元，持股 30%。

0

14.62

30.86

2017-8-7

362

603986

兆易创新

芯片概念

2024年半年报，公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、 NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。

0

116.03

770.11

2016-8-18

363

603991

至正股份

芯片概念

深圳至正高分子材料股份有限公司的主营业务是线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。公司的主要产品是光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料、半导体专用设备、半导体设备配件及服务。

0

65.0

48.45

2017-3-8

364

300751

迈为股份

芯片概念

2023年7月13日公告：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”（以下简称“本项目”）项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为 300,000 万元。

0

71.53

137.39

2018-11-9

365

002943

宇晶股份

芯片概念

2024年11月12日互动易：公司适用于半导体材料加工的多线切割机和研磨抛光机已实现销售，公司将进一步加大研发投入力度，加快推进半导体设备国产替代进程。

0

25.75

33.98

2018-11-29

366

603629

利通电子

芯片概念

2024年12月3日互动易：公司目前持有有容微电子10.97%股权，并派有一名董事。有容微电子主要从事高性能射频、模拟和数模混合集成电路与系统研发。目前主要产品有国产高性能时钟芯片（时钟产生、时钟清抖、时钟缓冲），主要应用于通信、服务器/数据中心、专网通信设备，雷达航天、精量，计算机、汽车ADAS；高性能模拟开关芯片，主要应用于手机，平板电脑，笔记本电脑及配件以及其它消费类电子产品；工业定制SoC产品等。有容的时钟芯片产品与奥拉股份类似。

0

23.15

59.36

2018-12-24

367

300757

罗博特科

芯片概念

2023年9月7日互动易：公司参股公司ficonTEC涉及光相关的测试及组装设备，光芯片的测试及贴装是其业务之一。同时，公司依托多年的战略布局，亦在持续深入拓展在光芯片、光电子及半导体高端装备业务布局。

0

137.62

203.91

2019-1-8

368

603121

华培动力

芯片概念

公司2025年2月21日投资者活动表示：公司是目前国内唯一自产力传感芯片的公司，可以和公司的力传感器高度拟合，同时芯片具有巨大的成本优势。

0

24.13

81.69

2019-1-11

369

601615

明阳智能

芯片概念

根据2025年3月27日公告，公司子公司中山德华芯片技术有限公司主营业务：从事半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务等业务（不含线路板）；半导体材料制备及芯片工艺等相关设备的研发、设计、制造、销售、咨询及技术服务等业务；技术进出口、货物进出口。

0

10.03

227.83

2019-1-23

370

300762

上海瀚讯

芯片概念

公司研发了自主可控的国产化军用4G芯片、自主可控的算法及协议软件。

0

20.75

130.3

2019-3-14

371

603068

博通集成

芯片概念

公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频。

0

33.85

50.92

2019-4-15

372

603267

鸿远电子

芯片概念

2024年三季度报告，全资孙公司成都鸿立芯半导体有限公司主营业务是电子元器件、集成电路等产品的研发、生产及销售。

0

47.52

109.81

2019-5-15

373

300776

帝尔激光

芯片概念

公司2023年年度报告：公司研发的TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。

0

55.58

93.15

2019-5-17

374

300782

卓胜微

芯片概念

公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

0

71.0

317.79

2019-6-18

375

300594

朗进科技

芯片概念

公司产品所使用的芯片中控制软件均为自主研发，拥有自主知识产权，其中包括新能源汽车空调控制芯片。

0

17.05

15.52

2019-6-21

376

603236

移远通信

芯片概念

根据2023年7月17日互动易：公司基于业务协同效应新成立子公司上海晶亿辰技术有限公司，围绕 GNSS 定位芯片进行研发布局，推动公司 GNSS 模组与芯片业务双向协同发展。

0

72.54

189.81

2019-7-16

377

688001

华兴源创

芯片概念

苏州华兴源创科技股份有限公司是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及半导体集成电路、可穿戴检测设备研发、生产和销售。

0

24.53

109.25

2019-7-22

378

688002

睿创微纳

芯片概念

2019年12月17日公司在互动平台称：公司于2018年推出12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片，并于2019年8月研制成功10微米1280×1024非制冷红外焦平面探测器。

0

60.58

275.59

2019-7-22

379

688008

澜起科技

芯片概念

公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。

0

75.85

868.32

2019-7-22

380

688009

中国通号

芯片概念

根据公司官网新闻，中国通号研究设计院集团负责的多功能车辆总线芯片（以下简称MVB芯片）自主化研究荣获“城市轨道交通科技进步奖”一等奖。MVB芯片的成功研发意味着在中国轨道交通线上将跳动起具有核心自主知识产权的“中国芯”。

0

5.03

433.64

2019-7-22

381

688012

中微公司

芯片概念

中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。

0

174.49

1090.56

2019-7-22

382

688018

乐鑫科技

芯片概念

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司的主营业务是AIoT产品和服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发开发套件。

0

193.58

217.2

2019-7-22

383

688019

安集科技

芯片概念

安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

0

172.86

223.35

2019-7-22

384

688028

沃尔德

芯片概念

根据2025年4月24日互动易：半导体工具及材料事业部，主要针对半导体加工工具和半导体材料及应用两大方面，半导体工具方面：公司钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应；半导体材料及应用方面：已开发CVD金刚石单/多晶热沉片产品

0

21.31

32.13

2019-7-22

385

688088

虹软科技

芯片概念

公司针对全面屏手机推出了ALS芯片产品。

0

43.66

175.15

2019-7-22

386

300786

国林科技

芯片概念

2023年2月21日互动易回复：公司目前已掌握半导体行业用臭氧清洗设备制造及设计工艺多项关键技术。公司半导体清洗专用臭氧设备首台套已于2022年下半年交付给客户，目前正处于产品验证阶段。

0

14.41

21.14

2019-7-23

387

002957

科瑞技术

芯片概念

2019年8月9日公司互动平台回复公司生产的精密零部件有用于客户的芯片制造生产线

0

15.72

64.46

2019-7-26

388

603662

柯力传感

芯片概念

2024年10月31日互动易：公司2024年投资了宁波米德方格半导体技术有限公司并持有其5.75%股权。米德方格是一家高端模拟芯片设计企业，专注于高性能、高品质传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的设计、销售。公司与米德方格的战略合作，一方面将有助于解决柯力每年数百万颗力学传感器配套ADC芯片的国产替代，保障供应链安全可控；另一方面，米德方格也能针对柯力集团的传感器产品提供定制化的设计，进一步提升传感器的稳定性、可靠性等指标。

0

63.68

178.83

2019-8-6

389

688099

晶晨股份

芯片概念

公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、中国香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

0

67.3

282.62

2019-8-8

390

002960

青鸟消防

芯片概念

根据2025年4月16日投资者关系记录表：公司自2016年开始对朱�q芯片立项，历经9年研发，现已形成完整的芯片战略布局。

0

11.03

68.23

2019-8-9

391

688030

山石网科

芯片概念

根据2022年年报：预计在 2023 年第四季度，公司将进行 ASIC 芯片技术的第一次流片，若一次流片成功，公司有望在 2024 年推出载有 ASIC 芯片技术的防火墙产品。

0

14.87

26.8

2019-9-30

392

688368

晶丰明源

芯片概念

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。

0

91.35

80.23

2019-10-14

393

688025

杰普特

芯片概念

2023年3月22日互动易回复：公司针对半导体行业应用研发生产了包括半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机，VCSEL芯片激光打标机，IC载板激光标刻机，LeadFrame激光打标机以及晶圆划片机，晶圆切割机、晶圆掩膜版激光设备在内的系列设备。

0

50.36

47.87

2019-10-31

394

688199

久日新材

芯片概念

2025年3月26日互动易：目前公司半导体领域相关产品有半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶、面板光刻胶、光刻胶用光敏剂PAC、四羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、2-重氮-1,2-二氢-1-氧代-5-萘磺酰氯、电子级光敏剂OXE01、电子级光敏剂OXE02、电子级没食子酸、电子级没食子酸丙酯、电子级TPPA-PAC、电子级THPE-PAC等，同时正在进行光致产酸剂等相关产品的开发。

0

17.76

28.63

2019-11-5

395

002967

广电计量

芯片概念

根据公司2024年10月21日互动易：目前公司提供的集成电路检测服务可应用在集成电路设计、晶圆制造、封装、元器件应用等环节，已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。

0

16.79

88.94

2019-11-8

396

300802

矩子科技

芯片概念

2019年12月18日，矩子科技在互动平台表示，公司于2015年推出了多款LED 芯片封装外观检验设备，该设备在当时填补了国内LED芯片封装的外观检验空白。

0

17.68

34.4

2019-11-14

397

688138

清溢光电

芯片概念

深圳清溢光电股份有限公司的主营业务是掩膜版的研发、设计、生产和销售业务。公司的主要产品为掩膜版（Photomask）。公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。

0

26.0

69.37

2019-11-20

398

300810

中科海讯

芯片概念

2023年5月16日公司机构调研回复：公司为了进一步提高在高性能计算业务方向的核心竞争力，针对声纳装备领域的数据计算需求，开展国产化核心处理芯片的设计研制工作，芯片及搭载该芯片的高性能数据计算平台预计于 2023 年完成研制。

0

29.91

34.09

2019-12-6

399

688258

卓易信息

芯片概念

江苏卓易信息科技股份有限公司的主营业务为云计算设备核心固件业务以及云服务业务。公司作为国内少数具备各种CPU架构的BIOS和BMC固件厂商，具有较强的技术优势。公司目前是英特尔全球技术服务商，持续为英特尔、华为、联想等客户提供技术服务，并陆续承担了华为海思ARM和X86服务器芯片、上海澜起的“津逮”平台、海光“禅定”芯片的BIOS和BMC固件开发工作。

0

44.3

53.67

2019-12-9

400

688037

芯源微

芯片概念

沈阳芯源微电子设备股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。

0

95.1

191.28

2019-12-16

401

688123

聚辰股份

芯片概念

公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

0

74.11

117.18

2019-12-23

402

688268

华特气体

芯片概念

2023年3月28日互动易:光刻气体在电子气体市场占比不大，覆盖了长江存储、中芯国际、华润微电子等知名半导体客户，公司自主研发生产的4款光刻气体是中国唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证的气体公司,谢谢。

0

49.12

59.05

2019-12-26

403

300811

铂科新材

芯片概念

2023年2月21日公司互动：公司合金软磁材料制成的芯片电感由于具有高磁饱和密度和耐大电流的优势，更加适用于大功率芯片，是未来技术发展的趋势。公司目前已经推出了多个芯片电感系列料号，取得了多家知名芯片厂商的验证和认可，并已实现小批量生产和交付，正在加快批量交付。

0

41.29

94.79

2019-12-30

404

688081

兴图新科

芯片概念

2023年年报：公司重点突破了国产化智能编解码芯片技术，该技术是采用国产主控CPU技术和自主SoC设计，并融合应用公司最新一代编解码的技术，打造成国内首颗具备JAVS编码和AI计算能力、完全国产自主、充分安全可信的全国化智能编解码芯片。

0

19.67

20.27

2020-1-6

405

300812

易天股份

芯片概念

子公司深圳市微组半导体科技有限公司主营业务为半导体微组装设备的研发、生产和销售。

0

20.69

19.18

2020-1-9

406

688100

威胜信息

芯片概念

2022年6月21日互动易：公司聚焦数字电网与数智化城市领域，自主研发的HPLC通信芯片达到国内先进技术水平。

0

33.73

165.84

2020-1-21

407

002975

博杰股份

芯片概念

根据2023年7月2日互动易回复：子公司鼎泰芯源自主研发了VGF、VB法晶体生长技术、高表面质量线切割技术、超平整机械化学抛光技术、超洁净表面清洗技术等40余项半导体单晶相关的核心专利技术，能够生产高品质、高电子迁移率、低位错密度缺陷的掺硫N型，掺锡N型，掺铁半绝缘型InP衬底产品。鼎泰芯源致力于高质量半导体单晶材料的国产化事业。

0

32.51

34.42

2020-2-5

408

603290

斯达半导

芯片概念

公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

0

81.6

195.41

2020-2-4

409

603893

瑞芯微

芯片概念

公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务。

0

148.27

620.85

2020-2-7

410

688186

广大特材

芯片概念

公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件，对合金材料的纯净度要求极高。

0

26.3

56.35

2020-2-11

411

300820

英杰电气

芯片概念

2025年5月19日互动易：射频电源还可以用于真空镀膜与表面处理、等离子体化学与能源领域，医疗与生物科技等，目前公司的射频电源主要用于半导体制程环节设备、光伏电池片设备以及真空镀膜与表面处理方面。

0

51.62

57.3

2020-2-13

412

688090

瑞松科技

芯片概念

2022年8月10日互动易回复：公司半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线是由柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式柔性自动化装配生产线，该产品通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能实现IC的全自动叠装生产，目前已有交付客户使用。

0

45.89

43.22

2020-2-17

413

688200

华峰测控

芯片概念

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。

0

140.9

190.83

2020-2-18

414

688233

神工股份

芯片概念

公司主营半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

0

26.67

45.42

2020-2-21

415

688396

华润微

芯片概念

华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司的主要产品是MOSFET、IGBT、功率二极管、物联网应用专用IC、功率IC、光电耦合及传感、SiC、GaN。

0

46.6

618.63

2020-2-27

416

603948

建业股份

芯片概念

2022年年报，公司超纯氨行业属于特种气体中电子气体一类，广泛应用于LED、太阳能、集成电路等方面。特种电子气体下游应用主要包括集成电路领域和半导体材料领域。电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物。

0

19.32

31.39

2020-3-2

417

300825

阿尔特

芯片概念

2024年8月1日互动易回复：公司与中菱国际合资成立的四川芯世纪科技有限公司主要从事芯片研发支持、生产、贸易以及相关技术咨询和服务。

0

10.39

50.33

2020-3-27

418

688516

奥特维

芯片概念

2024年12月3日互动易回复，公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年，半导体收入约为871万元。

0

32.87

95.96

2020-5-21

419

605001

威奥股份

芯片概念

2023年3月10日互动易回复：公司子公司青岛科达涉及集成电路设计相关业务。

0

6.83

26.83

2020-5-22

420

002990

盛视科技

芯片概念

2024年12月12日互动易：公司参股的苏州亿铸智能科技有限公司是一家将新型存储器ReRAM及存算一体创新计算架构相结合，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的大算力AI芯片公司。

0

29.22

39.18

2020-5-25

421

688312

燕麦科技

芯片概念

2024年3月11日互动易：半导体测试为公司上市后布局的新业务方向，已经过数年积累和攻关，目前主要测试对象为传感器和sip芯片。

0

24.09

35.08

2020-6-8

422

002989

中天精装

芯片概念

2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板，IC 载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板（ABF 载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。

0

34.2

62.55

2020-6-10

423

688106

金宏气体

芯片概念

2024年半年度报告，公司投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，已实现长鑫存储、联芯集成、苏州和舰等部分客户批量供应。

0

17.69

85.26

2020-6-16

424

300842

帝科股份

芯片概念

2023年8月2日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

0

41.14

51.91

2020-6-18

425

300824

北鼎股份

芯片概念

公司在互动平台表示有和芯片生产商共同开发芯片，参与研发的环节。截至2019年12月31日，公司拥有厨房电器控制芯片实用新型专利及节电控制芯片实用新型专利。

0

11.93

37.7

2020-6-19

426

688518

联赢激光

芯片概念

根据2023年9月19日互动易：设立半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种半导体设备。这些产品的主要领用领域包括光通讯、传感器、IC、激光雷达、功率器件IGBT、以及超高清显示（miniILED/microLED）设备等。

0

16.3

55.64

2020-6-22

427

300846

首都在线

芯片概念

2022年4月1日公司互动：公司针对gpu服务器的特殊性，已经自主开发了自研管理芯片及配套的管理系统。

0

18.59

72.82

2020-7-1

428

688027

国盾量子

芯片概念

招股意向书披露：公司正在研发量子通信专用芯片。

0

243.47

195.68

2020-7-9

429

688060

云涌科技

芯片概念

北京草木芯科技有限公司为公司与清华大学合资设立，为公司密码技术提供芯片及算法层面的补充，搭配公司在工业互联网信息安全领域的技术积累及业务基础，形成由密码芯片设计、安全场景定制、操作系统安全、安全加密方案为一体的信息安全解决方案，进一步拓展工业互联网及物联网信息安全市场。

0

34.99

21.06

2020-7-10

430

688981

中芯国际

芯片概念

中芯国际集成电路制造有限公司的主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司的主要产品是集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

0

84.02

1670.62

2020-7-16

431

688256

寒武纪

芯片概念

根据2025年5月1日公告：公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，先后研制了多款领先智能处理器及芯片产品。

0

651.0

2717.66

2020-7-20

432

688508

芯朋微

芯片概念

无锡芯朋微电子股份有限公司的主营业务为开发功率半导体。公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件。

0

51.82

68.04

2020-7-22

433

688589

力合微

芯片概念

公司的主营业务是集成电路芯片设计企业公司的主要产品是窄带PLC芯片、窄带PLC/微功率无线双模通信芯片、高速PLC芯片、南网宽带PLC芯片、高速通信处理器芯片、PLC线路驱动、放大器芯片等。

0

24.75

29.99

2020-7-22

434

300857

协创数据

芯片概念

2024年5月16日互动易：公司生产的芯片主要是存储芯片和视频解码芯片。

0

72.33

247.64

2020-7-27

435

688313

仕佳光子

芯片概念

河南仕佳光子科技股份有限公司的主营业务是光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料。

0

29.01

133.1

2020-8-12

436

688055

龙腾光电

芯片概念

公司持有彩优微电子（昆山）有限公司51%的股权。该公司是一家专业的IC芯片设计公司，核心研发人员均具有十年以上设计经验，在模拟、数字及混合信号方面具有精湛的研发能力。

0

3.34

111.33

2020-8-17

437

688521

芯原股份

芯片概念

公司的主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。

0

83.19

415.11

2020-8-18

438

603931

格林达

芯片概念

招股说明书披露：公司湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。

0

27.57

55.02

2020-8-19

439

688379

华光新材

芯片概念

2024年11月19日互动易：目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。

0

30.07

27.09

2020-8-19

440

300862

蓝盾光电

芯片概念

根据2024年6月20日互动易，星思半导体是一家基带芯片设计公司，相关芯片可应用于5G CPE、卫星智能手机原型机、低轨卫星通信终端、卫星物联终端、卫星联测终端等产品上。根据2024年半年报，公司参股上海星思半导体有限责任公司达5.09%。

0

28.07

42.52

2020-8-24

441

300866

安克创新

芯片概念

招股说明书披露：2018 年 3 月，公司对 Navitas 增资 300.00 万美元，获得 Navitas 公司 2.79%股权。Navitas 是位于美国的芯片设计公司，主要产品是氮化镓材料的功率IC。

0

100.5

299.78

2020-8-24

442

300873

海晨股份

芯片概念

2023年年报：2023年，公司完成了对盟立自动化（昆山）有限公司（简称“昆山盟立”）的收购，12月31日完成并表。合并后，海晨公司将原有自动化集成业务与昆山盟立业务整合至控股子公司深圳市海晨盟立科技有限公司（简称“海盟”）。海盟公司的主要产品包括半导体及液晶面板AMHS领域的天车、无人搬运车、举升机、智能存储柜等，以及物流和零售智能装备领域的穿梭车、提升机、轨道式密集货架等。

0

20.0

33.37

2020-8-24

443

603155

新亚强

芯片概念

2024年11月26日互动易：公司坚持以研发创新赋能高质量发展，持续推进高端产品市场的开发与应用，其中，配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品，已向国内多家半导体客户提供产品服务，并在部分主要应用端实现进口产品的替代。

0

13.59

42.92

2020-9-1

444

688551

科威尔

芯片概念

2024年6月4日互动易：在功率半导体领域，公司产品主要以功率半导体测试及智能制造装备产品线为主，包括IGBT动态测试系统、IGBT静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站、自动化封测产线整体解决方案等。

0

28.3

23.79

2020-9-10

445

605358

立昂微

芯片概念

公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。

0

23.31

156.5

2020-9-11

446

688301

奕瑞科技

芯片概念

根据2025年1月9日公告，公司开发了基于BGA封装64通道、16位ADC转换的高性能读出芯片；为产品提供了低成本解决方案；同时在研基于COF封装的高性能读出芯片。

0

132.0

188.84

2020-9-18

447

688536

思瑞浦

芯片概念

公司主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。公司的产品为信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片、嵌入式处理器。公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。

0

145.32

192.69

2020-9-21

448

605111

新洁能

芯片概念

无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。

0

30.8

127.92

2020-9-28

449

688595

芯海科技

芯片概念

芯海科技(深圳)股份有限公司的主营业务是芯片产品的研发、设计与销售。公司的主要产品是模拟信号链芯片、MCU芯片、AIoT芯片。

0

36.86

52.5

2020-9-28

450

688788

科思科技

芯片概念

2024年年报，在智能无人装备领域，公司深度参与的项目取得阶段性突破；自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片顺利完成试产流片，正在继续推进芯片功能、性能的全面测试；射频收发芯片已完成前端设计，全面进入后端设计，已进行 MPW 流片测试，阶段性验证结果符合设计预期。

0

54.49

57.62

2020-10-22

451

688135

利扬芯片

芯片概念

公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

0

20.17

40.58

2020-11-11

452

688126

沪硅产业

芯片概念

2024年4月24日互动易：公司目前主要从事300mm半导体硅片及200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的研发、生产和销售。

0

17.93

487.75

2020-4-20

453

002985

北摩高科

芯片概念

根据2023年11月2日互动易显示，公司参股45.9%的孙公司金瀚禹目前新发明了RISC-V指令操作的神经形态计算芯片、和新发明了基于RISC- V架构的神经网络搜索芯片。两款芯片在民用和军用领域皆可应用。优势是低功耗、低成本、高效能，灵活可扩展及安全可靠。

0

26.75

52.99

2020-4-29

454

603212

赛伍技术

芯片概念

2023年11月10日互动易：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。公司在新产品开发方面也顺利推进，部分新产品已获客户认证通过。

0

9.45

41.34

2020-4-30

455

300831

派瑞股份

芯片概念

西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。主要产品为高压直流阀用晶闸管、普通元器件、电力电子装置。电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。

0

14.22

26.23

2020-5-7

456

688286

敏芯股份

芯片概念

苏州敏芯微电子技术股份有限公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器。

0

69.06

38.67

2020-8-10

457

688596

正帆科技

芯片概念

2024年11月1日互动易：公司向半导体客户供应用于先进制程和成熟制程的电子大宗气、电子特气和前驱体先进材料。公司已推出的先进材料产品主要是前驱体产品。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，应用于存储、逻辑等各类先进制程芯片工艺，具有技术壁垒高、国产化率低的特点。公司向先进材料领域拓展将进一步丰富公司的电子材料产品品类，提升对下游客户的平台服务能力。

0

34.91

101.98

2020-8-20

458

003002

壶化股份

芯片概念

公司控股的江苏众芯邦科技有限公司是一家以专业芯片设计与集成电路研发为主的高科技公司，从底层设计到产、成品生产都具备了完整的上下游产业链。研发的数码雷管XQZXB-1型电子雷管技术，取得了工信部组织的科技成果鉴定，产品优势突出。

0

25.8

47.18

2020-9-22

459

003017

大洋生物

芯片概念

2025年5月26日互动易：浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体高纯陶瓷项目主要产品是石墨基碳化硅涂层材料及固体碳化硅材料，是半导体设备以及LED等外延设备的关键零部件。

0

24.59

17.01

2020-10-26

460

688777

中控技术

芯片概念

2018年4月19日微信公众号显示：在国家科技计划的支持下，中控在工业控制芯片研发中已累计投入超1.2亿元，成功自主研制出工业控制行业首款开放的芯片级控制系统――片上控制模块芯片（Control Module on Chip，简称CMC），将工业控制系统浓缩在小小的芯片里，控制终于成为一个简单易用的零部件。

0

45.12

353.12

2020-11-24

461

688608

恒玄科技

芯片概念

招股说明书披露：公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机及智能音箱等低功耗智能音频终端。

0

383.2

460.03

2020-12-16

462

003026

中晶科技

芯片概念

浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。

0

31.2

30.2

2020-12-18

463

688699

明微电子

芯片概念

深圳市明微电子股份有限公司的主营业务是集成电路研发的设计、封装测试和销售。公司的主要产品是显示驱动、线性电源、电源管理、其他类。

0

30.41

33.47

2020-12-18

464

003029

吉大正元

芯片概念

据吉大正元官微，正元密码安全芯片是一套具有完全自主知识产权的可重构安全密码芯片，该芯片面向用户终端侧设备应用场景，并形成UKEY、TF、IC卡、Nano卡等多种硬件形态

0

20.39

34.83

2020-12-24

465

688618

三旺通信

芯片概念

公司子公司三旺奇通于2020年3月确与上海市松江区人民政府签订战略协议，协议内容包含以自有资金投资智慧城市及工业互联网的芯片研发业务，截至目前公司上海园区正在加快建设，相关项目正在规划中，暂未正式启动。

0

21.11

23.23

2020-12-30

466

300936

中英科技

芯片概念

2022年10月26日互动易：赛肯电子（徐州）有限公司为公司的全资孙公司。赛肯电子（徐州）有限公司主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面有较高的要求。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。

0

36.19

17.18

2021-1-26

467

688689

银河微电

芯片概念

根据2024年4月29日互动易：公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。

0

21.77

28.06

2021-1-27

468

688628

优利德

芯片概念

2023年年报：针对数字示波器前端的专用芯片，公司采取合作研发模式，目前已成功研发并发布多款芯片产品，拥有自主知识产权，实现关键零部件自主可控。报告期内，公司完成了 VG500、FG10、FD10三款示波器前端芯片的设计、流片及验证。公司计划从 2024 年开始陆续将上述专用芯片应用到公司生产的新一代示波器产品中。

0

33.67

37.59

2021-2-1

469

688079

美迪凯

芯片概念

杭州美迪凯光电科技股份有限公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。公司主要产品和服务包括有半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务。

0

8.77

34.9

2021-3-2

470

688328

深科达

芯片概念

深圳市深科达智能装备股份有限公司的主营业务是半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。主要产品是平板显示模组设备、半导体设备、直线电机、摄像模组类设备。

0

18.86

17.82

2021-3-9

471

688661

和林微纳

芯片概念

公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用，客户包括有英伟达等著名半导体厂商。

0

41.62

48.55

2021-3-29

472

688630

芯碁微装

芯片概念

2023年9月5日互动易：公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体。

0

68.68

90.48

2021-4-1

473

688662

富信科技

芯片概念

广东富信科技股份有限公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。

0

36.16

31.91

2021-4-1

474

003043

华亚智能

芯片概念

苏州华亚智能科技股份有限公司主要从事高端精密金属零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品或服务为晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件、晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件、超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件、晶圆检测设备(AWX)成像检测平台结构件等。

0

52.41

29.32

2021-4-6

475

603324

盛剑科技

芯片概念

上海盛剑科技股份有限公司的主营业务是为高科技制造产业提供绿色科技服务。公司的主要产品是半导体工艺废气系统解决方案、化学品供应与回收再生系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、工艺排气管道、中央废气治理设备、电子化学品材料。

0

24.21

36.09

2021-4-7

476

003022

联泓新科

芯片概念

根据2025年3月4日互动易：公司在半导体材料领域已布局了电子级氯化氢和电子级氯气、半导体先进封装材料等产品，正在规划建设其他高纯特气产品和湿电子化学品，并进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发。

0

15.26

203.81

2020-12-8

477

003031

中瓷电子

芯片概念

河北中瓷电子科技股份有限公司的主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。公司的主要产品是氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷。

0

47.33

161.0

2021-1-4

478

688611

杭州柯林

芯片概念

根据2023年年报，面对新型电力系统中电力装备量测传感器智能化、小型化的迫切需求，公司成功研发出了一款集模拟信号处理、高速数据采集、高精度时钟同步、多通道输入输出于一体的电力专用芯片。这款芯片采用了采-存-算一体化设计，并具备软硬件协同抗扰策略，包括硬件隔离、滤波电路设计以及经过人工智能算法训练优化后的芯片级软件自适应滤波算法，有效突破了高压、超高压、特高压应用场景下的强电磁干扰难题。

0

31.76

48.72

2021-4-12

479

688683

莱尔科技

芯片概念

2023年年报，公司凭借多年的研发投入成功研发了晶圆制程保护膜。

0

23.24

36.06

2021-4-12

480

300976

达瑞电子

芯片概念

2024年7月19日互动易：公司子公司山东誉正自动化科技有限公司研制的固晶机主要应用于功率器件/分立器件的半导体芯片的贴装生产。

0

59.28

36.27

2021-4-19

481

688533

上声电子

芯片概念

公司自主研发国内电声行业首款低功耗、高性能数字化扬声器系统的SoC芯片，该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。

0

25.12

40.91

2021-4-19

482

300975

商络电子

芯片概念

2025年3月5日互动易：公司代理销售兆芯的GPU芯片。

0

10.53

49.4

2021-4-21

483

688323

瑞华泰

芯片概念

2025年4月3日互动易：2024年，公司研发成功应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能的新产品实现销量50余吨、营收超2,000万元，目前在继续推动客户验证及市场拓展，订单规模有望在2025年持续提升。

0

13.27

23.89

2021-4-28

484

688383

新益昌

芯片概念

深圳新益昌科技股份有限公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

0

58.32

59.56

2021-4-28

485

688097

博众精工

芯片概念

2023年8月10日投资者关系记录表：公司在半导体业务板块目前有三款产品，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。

0

25.77

114.32

2021-5-12

486

688700

东威科技

芯片概念

2023年4月19日互动易回复：公司应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。

0

35.48

105.87

2021-6-15

487

688216

气派科技

芯片概念

气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。

0

18.8

19.99

2021-6-23

488

688601

力芯微

芯片概念

公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。

0

35.47

47.42

2021-6-28

489

301013

利和兴

芯片概念

2024年10月9日互动易回复：利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。

0

18.76

35.5

2021-6-29

490

301021

英诺激光

芯片概念

据2021年年报：在芯片制造前道关键制程方面，公司已向国外知名半导体装备公司批量供应激光器，实现收入261.83万元。

0

29.49

44.86

2021-7-6

491

688303

大全能源

芯片概念

根据公司2024年7月9日互动易，2024 年 5 月，公司半导体级多晶硅首批产品顺利出炉，现处于产品质量爬坡阶段，下一步将进入产品分级验证阶段。

0

19.66

108.66

2021-7-22

492

688385

复旦微电

芯片概念

公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商。公司自 2004 年开始进行 FPGA 的研发，曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA，公司于 2018 年第二季度率先推出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，SerDes 传输速率达到最高 13.1Gbps，并在 2019 年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端 FPGA 的空白。

0

45.91

246.58

2021-8-4

493

688148

芳源股份

芯片概念

根据2025年4月28日公告：为推动新业务的发展，公司于2025年2月成立了全资子公司芳源芯材，该公司将重点围绕芯片制造领域，组织成立专门的研发、生产、推广、服务团队，开展高纯电子化学品的研发与生产，积极打造公司新的业绩增长点。

0

4.52

23.06

2021-8-6

494

605588

冠石科技

芯片概念

2023年8月24日互动易：公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，主要应用于IC领域。项目建成以后，将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。

0

48.39

35.37

2021-8-12

495

688798

艾为电子

芯片概念

公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款， 2020 年度产品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。

0

65.12

88.09

2021-8-16

496

688733

壹石通

芯片概念

根据公司2024年4月29日互动易，公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

0

16.7

33.36

2021-8-17

497

688728

格科微

芯片概念

公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost&Sullivan 研究数据显示，以 2020 年出货量口径计算，公司在全球市场的 CMOS 图像传感器供应商中排名第一；以 2019 年出货量口径计算，公司在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。公司目前主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线的方式，实现向 Fab-Lite模式的转变。

0

14.99

217.19

2021-8-18

498

001212

中旗新材

芯片概念

根据2025年6月19日互动易：目前，公司高纯石英砂的提纯技术与工艺水平亦逐步提升，产品已应用于半导体器材的材料生产领域并实现小批量交付。

0

67.4

73.69

2021-8-23

499

688766

普冉股份

芯片概念

公司主营业务为非易失性存储器芯片的设计与销售。

0

81.04

85.59

2021-8-23

500

301050

雷电微力

芯片概念

2023年年报，公司加强前沿技术和产品应用技术的自主研发，推动核心产品向高集成度、小型化、低成本方向发展，努力实现核心技术平台化、芯片产品系列化，目前公司已有多款核心芯片实现量产。

0

49.54

102.52

2021-8-24

501

688711

宏微科技

芯片概念

江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。

0

16.18

34.44

2021-9-1

502

688187

时代电气

芯片概念

根据2025年3月29日公告：在功率半导体领域，公司建有 6 英寸双极器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性 IGBT 产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。据 NE 时代统计， 2024 年公司在乘用车功率模块装机量排名行业第二，市场占有率达 13.7%。

0

44.6

124.58

2021-9-7

503

688103

国力股份

芯片概念

2024年半年报：公司是国内半导体设备电子器件发展较早的供应商之一，主要生产用于半导体设备中射频电源的真空电容器及真空继电器。射频电源是半导体设备配套电源，广泛应用于等离子体刻蚀（Plasma Etch）、增强气相沉积（PECVD）、气相清洗等设备中。在真空电容器方面，公司主要竞争对手均为国外品牌，但公司产品具有耐压高、承载电流大、损耗小、寿命长等特点，在性能参数等方面与国外竞争对手基本相当，且生产成本较低。但相较国外品牌，公司在半导体设备制造领域发展历程较短，品牌知名度不高、规模相对较小，在国际市场竞争中与国外品牌仍有一定差距。公司真空电容器产品对应的半导体设备制造市场中，主要参与者包括Comet、明电舍和公司等。

0

54.99

52.42

2021-9-10

504

301071

力量钻石

芯片概念

2023年年报：在特种金刚石产品方面，公司是国内较早实现IC芯片超精加工用特种异型八面体金刚石尖晶批量化生产的企业，技术水平和产品质量获得客户高度认可。

0

28.04

54.56

2021-9-24

505

688272

富吉瑞

芯片概念

2024年11月29日互动易回复，公司研发生产的非制冷红外探测器是半导体领域的一个分支。探测器芯片由专用读出电路和MEMS工艺构成。一般芯片经过封装后才是探测器。公司非制冷红外探测器产品的IC设计、MEMS设计以及封装工艺均由公司自主独立完成，目前部分探测器产品已按订单进度进行批量生产交付。

0

21.45

16.3

2021-10-18

506

688211

中科微至

芯片概念

2023年7月20日互动易显示：公司与中科院微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”的项目正在推进中。公司的项目任务分工是：参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”。在结合其他课题开发的具有二维、三维探测功能和测试速度功能的多探测维度的传感器，以及能够解算二维、三维以及速度场信息芯片基础上，项目最后实现探测与处理器芯片的三维封装，实现原位图像数据处理。

0

29.9

39.35

2021-10-26

507

301128

强瑞技术

芯片概念

根据2025年4月14日公告：经深圳市强瑞精密技术股份有限公司（以下简称“公司”“上市公司”“投资人” ）于2025年4月14日召开的第二届董事会第二十三次（临时）会议审议通过了《关于使用自有资金对外投资设立全资子公司的议案》，公司拟使用自有资金对外投资，设立全资子公司深圳市强鹏芯半导体科技有限公司（暂定名，以市场监督管理部门的最终登记为准），注册资本10,000万元人民币，公司认缴100%出资额。基于公司多元化的发展战略，拓展公司现有的产品领域，公司前期已成功向知名半导体设备制造商供应定制化零部件、结构件及工装治具和设备等。此次对外投资即公司为配合客户的需求规划，通过单独成立全资子公司，加大在半导体设备相关业务的投资力度，提高公司产品在半导体设备领域的业务规模，提升公司未来的整体盈利能力。

0

48.25

49.91

2021-11-10

508

688107

安路科技

芯片概念

上海安路信息科技股份有限公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。

0

26.39

105.78

2021-11-12

509

688182

灿勤科技

芯片概念

2025年2月28日投资者关系活动记录表：薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客户的认可，也开始进入批生产阶段。

0

28.2

112.8

2021-11-16

510

301118

恒光股份

芯片概念

根据2024年9月19日互动易，公司高纯半导体材料产品主要是区熔锗锭和二氧化锗。

0

22.2

23.16

2021-11-18

511

688082

盛美上海

芯片概念

2025年1月24日互动易：Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。

0

100.51

438.33

2021-11-18

512

301099

雅创电子

芯片概念

上海雅创电子集团股份有限公司主营业务是汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务。主要产品是包括LED颗粒、液晶屏、光电耦合器、NAND Flash闪存芯片、DRAM芯片、电阻、电容、电感、IGBT、MCU、电池等。

0

43.77

30.81

2021-11-22

513

688049

炬芯科技

芯片概念

公司的主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。公司的主要产品是蓝牙音频SoC芯片系列。

0

49.25

55.29

2021-11-29

514

688112

鼎阳科技

芯片概念

2023年8月30日互动易：公司于2022年12月28日正式公开发布了8GHz带宽的自研数字示波器前端放大器专用芯片SFA8001。放大器芯片作为模拟前端电路的核心，能够实现对模拟信号的阻抗变换、偏置控制、增益控制和单端转差分等功能，决定了数字示波器带宽以及底噪、动态范围、测量精度等重要指标。

0

34.61

55.1

2021-12-1

515

688230

芯导科技

芯片概念

上海芯导电子科技股份有限公司的主营业务是功率半导体的研发与销售；公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。

0

47.62

14.0

2021-12-1

516

688110

东芯股份

芯片概念

公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

0

35.22

155.76

2021-12-10

517

688167

炬光科技

芯片概念

西安炬光科技股份有限公司的主营业务为光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用模块、泛半导体制程模块与系统、医疗健康模块。

0

69.29

62.61

2021-12-24

518

688206

概伦电子

芯片概念

上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。

0

23.41

41.77

2021-12-28

519

688262

国芯科技

芯片概念

公司主营业务是国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。公司主要产品与服务包括IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务，其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。

0

25.9

68.47

2022-1-6

520

688234

天岳先进

芯片概念

山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是碳化硅半导体材料。

0

61.25

184.0

2022-1-12

521

688259

创耀科技

芯片概念

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。

0

42.74

47.74

2022-1-12

522

688220

翱捷科技

芯片概念

公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。

0

79.5

286.53

2022-1-14

523

301117

佳缘科技

芯片概念

2024年10月23日互动易，公司主要为客户提供专用特种领域芯片，已推出多款自行设计的网络安全专用芯片。

0

26.86

15.24

2022-1-17

524

688173

希荻微

芯片概念

公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。

0

13.62

32.71

2022-1-21

525

688270

臻镭科技

芯片概念

公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。

0

43.78

63.14

2022-1-27

526

301235

华康洁净

芯片概念

2024年10月9日互动易回复，公司设立的电子洁净事业部是专注于半导体及泛半导体洁净室、新型显示洁净室与其他高科技产业洁净室等垂直细分领域的业务分支部门，旨在为电子洁净室系统建设提供集成化解决方案，可为客户提供贯穿项目咨询、工程设计、工程施工、二次配、售后运维等多个阶段的“一站式”的全过程专业技术服务。

0

23.83

12.14

2022-1-28

527

688261

东微半导

芯片概念

苏州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。

0

39.28

48.13

2022-2-10

528

688115

思林杰

芯片概念

根据公司官网：公司是测试和测量技术及解决方案的主要提供商，专门从事基于 FPGA 的控制、处理和加速技术，以及高精度、高速射频信号的测试和处理。

0

41.89

17.65

2022-3-14

529

301236

软通动力

芯片概念

据2022年11月23日互动易回复：在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务，为国内知名芯片厂商提供相关服务。近期，公司与龙芯中科共同完成了首款支持自主指令集（LoongArch架构）全国产芯片2K1000LA处理器与国产智能终端操作系统OpenHarmony的适配工作，并已取得开放原子开源基金会颁发的生态产品兼容性证书。

0

53.92

366.83

2022-3-15

530

688102

斯瑞新材

芯片概念

2023年5月31日公司调研显示：公司研发的半导体冷却板主要应用在芯片半导体薄膜沉积设备（PVD和CVD）。其中PVD设备用冷却板产品陆续通过客户验证，已进入小批量供货阶段。CVD设备用冷却板正在开发中。

0

11.65

84.74

2022-3-16

531

301256

华融化学

芯片概念

根据2024年11月19日互动易：公司主要产品为氢氧化钾及多种含氯产品，秉承“钾延伸、氯转型”的创新发展战略，重点投入湿电子化学品等战略新兴产业领域技术的研发创新。截至2024年6月底，公司已建成5000吨/年的电子级氢氧化钾工业化生产装置，半导体级氢氧化钾已在部分半导体客户完成导入。

0

12.22

58.66

2022-3-22

532

688048

长光华芯

芯片概念

公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品。

0

53.55

56.88

2022-4-1

533

688337

普源精电

芯片概念

2022年4月28日互动易：普源精电专注于通用电子测量仪器领域前沿技术开发与突破，以芯片设计和材料工艺自主可控战略为核心底层技术驱动，拥有自研“凤凰座”芯片组的核心自主知识产权。相关ASIC芯片为自研专用芯片,相较于商业通用芯片拥有显著的成本、集成和供应优势，可用于最高5GHz带宽、20GSa/s实时采样率的高端数字示波器。

0

35.18

23.89

2022-4-8

534

301135

瑞德智能

芯片概念

公司在互动平台表示，公司拥有自主的软硬件设计开发能力，与主力IC芯片供应商紧密开展技术和商务交流，不断推动国产IC芯片方案的研发量产。与国内知名芯片厂商进行深度战略合作，合作内容系集成电路产品设计及应用方案联合设计研发，该系列定制芯片“瑞德芯”，目前已广泛应用于瑞德智能设计研发的智能控制器产品和解决方案中。

0

27.67

15.38

2022-4-12

535

688153

唯捷创芯

芯片概念

公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为射频功率放大器模组、部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。

0

30.21

48.54

2022-4-12

536

688209

英集芯

芯片概念

公司的主营业务为为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。主要产品是电源管理芯片、快充协议芯片。

0

17.68

52.86

2022-4-19

537

301248

杰创智能

芯片概念

2023年11月16日互动易：公司设计的通导一体化芯片，集通信与定位功能于一身，支持数据传输、精确定位、加密安全，采用低功耗设计，尺寸小巧，为各类需要低功耗数据传输和定位的应用场景提供了高效、安全、低功耗的解决方案。

0

21.36

21.82

2022-4-20

538

688072

拓荆科技

芯片概念

根据公司24年10月30日互动易，公司自成立起就一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，不断巩固和提升行业地位。

0

149.5

418.2

2022-4-20

539

688279

峰岹科技

芯片概念

公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

0

207.61

115.97

2022-4-20

540

688325

赛微微电

芯片概念

公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售。主要产品是电池安全芯片、电池计量芯片、充电管理等其他芯片。

0

43.18

23.25

2022-4-22

541

688052

纳芯微

芯片概念

苏州纳芯微电子股份有限公司的主营业务是高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司的主要产品是传感器产品、信号链、电源管理产品、定制服务。

0

174.05

248.07

2022-4-22

542

688320

禾川科技

芯片概念

2023年7月24日互动易：公司产品所用SOC/MCU芯片均是自主开发设计，委托国内芯片厂家封装流片，目前均已批量在公司产品中使用。

0

44.58

49.43

2022-4-28

543

688170

德龙激光

芯片概念

2024年11月28日互动易回复，公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

0

21.31

22.03

2022-4-29

544

688213

思特威

芯片概念

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。主要产品为高性能CMOS图像传感器。以2020年出货量口径计算，公司的产品在安防CMOS图像传感器领域位列全球第一，在新兴机器视觉领域全局快门CMOS图像传感器中亦取得行业领先的地位。

0

89.65

289.61

2022-5-20

545

301191

菲菱科思

芯片概念

2022年8月30日互动易平台回复：公司主要为网络设备提供整机设计及芯片应用设计，涵盖以太网交换机、路由器、网关、无线等产品。

0

76.86

34.82

2022-5-26

546

688045

必易微

芯片概念

公司的主营业务为电源管理芯片和电机驱动控制芯片的研发和销售。主要产品为LED照明驱动控制芯片、通用电源管理芯片、家电及IoT电源管理芯片、电机驱动控制芯片等。

0

31.61

11.92

2022-5-26

547

001270

*ST铖昌

芯片概念

公司的主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段。

0

35.36

35.85

2022-6-6

548

688120

华海清科

芯片概念

华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。

0

154.05

261.84

2022-6-8

549

688348

昱能科技

芯片概念

2025年2月21日互动易回复，智控关断器产品采用的智控关断器ASIC专用芯片由公司自主开发。公司拥有智控关断器产品三项核心技术，15项发明专利。这款芯片的工作原理是通过集成数字和逻辑电路，采用先进算法，实现智控关断器的功能，提高了系统集成度，降低应用成本，提升系统可靠性。公司在芯片业务方面，主要布局在电力电子设备及专用芯片的研发。

0

40.3

32.48

2022-6-8

550

301286

侨源股份

芯片概念

根据2022年8月9日互动易：公司产品氮气和氩气在半导体产业的生产过程中都有应用。此外在半导体产业公司的客户有“士兰微”等优质客户

0

27.15

10.77

2022-6-14

551

688047

龙芯中科

芯片概念

公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案。荣获优秀网信产品基础软硬件奖“金鼎奖”。产品名称主要有龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号、桥片、基础软硬件解决方案。

0

124.78

348.93

2022-6-24

552

001309

德明利

芯片概念

公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

0

112.0

98.16

2022-7-1

553

688400

凌云光

芯片概念

2023年4月10日公司互动：长光辰芯是一家专注于高性能 CMOS 图像传感器的芯片设计公司，致力于为客户提供高性能CMOS 图像传感器芯片。

0

29.14

69.09

2022-7-6

554

688322

奥比中光

芯片概念

2023年11月1日互动易回复，公司具备数字及模拟芯片的研发实力，芯片类型主要包括AIOT芯片、深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。截至目前，公司已成功完成四代深度引擎芯片、两款iToF感光芯片、两款dToF感光芯片的开发。

0

54.14

139.17

2022-7-7

555

301312

智立方

芯片概念

2023年4月13日投资者调研纪要：目前公司主要布局半导体封装测试环节设备，下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类（如高功率激光芯片）等，测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。

0

44.87

11.59

2022-7-11

556

688332

中科蓝讯

芯片概念

公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计和销售，主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。根据国家统计局《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司属于“I65 软件和信息技术服务业”大类中的“I6520 集成电路设计” 小类。

0

92.67

40.79

2022-7-15

557

688375

国博电子

芯片概念

公司目前的研发、生产和销售主要集中在T/R组件和射频模块、射频芯片领域。

0

56.8

150.79

2022-7-22

558

301269

华大九天

芯片概念

北京华大九天科技股份有限公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、技术服务。

0

115.92

304.08

2022-7-29

559

688130

晶华微

芯片概念

杭州晶华微电子股份有限公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

0

25.49

7.68

2022-7-29

560

301308

江波龙

芯片概念

深圳市江波龙电子股份有限公司的主营业务是半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司的主要产品是嵌入式存储、移动存储、固态硬盘、内存条。

0

73.06

86.98

2022-8-5

561

688380

中微半导

芯片概念

中微半导体(深圳)股份有限公司的主营业务为数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司主要产品以MCU芯片为核心，包括各类ASIC芯片（包括高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

0

25.92

38.3

2022-8-5

562

301095

广立微

芯片概念

杭州广立微电子股份有限公司的主营业务是提供集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备。公司主要产品有测试芯片设计类EDA软件,数据分析类EDA软件,电路IP,集成电路成品率相关的技术服务,WAT测试机及其配件销售和测试服务。公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。

0

47.9

51.55

2022-8-5

563

001229

魅视科技

芯片概念

据招股说明书：2021年8月，公司研发的海思控制器芯片替代方案成功进入量产阶段。

0

30.91

9.09

2022-8-8

564

688205

德科立

芯片概念

据公司2022年年度报告：公司数据链路采集子系统，采用自主设计的阵列式无源光子集成芯片，节省了传统技术使用的大量无源光器件，产品内部体积减少 90%以上，同时结合自主设计、自主封装的低功耗光放大芯片，从而实现了单个设备可支持 40 路/U 100G 信号放大，单路功耗 5W。公司拥有从芯片设计、芯片封测、器件封装、板卡制造到子系统设计的完整垂直设计制造能力，在产品集成度、单路功耗等多方面处于行业领先地位。

0

70.8

48.04

2022-8-9

565

301338

凯格精机

芯片概念

根据2025年4月7日互动易回复：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，在封装领域，公司产品有包括传统LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备、植球设备。

0

38.35

13.15

2022-8-16

566

688401

路维光电

芯片概念

2024年6月14日互动易回复：公司的主要产品是掩膜版，掩膜版是微电子制作过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板制造中的关键材料。

0

31.64

36.61

2022-8-17

567

688403

汇成股份

芯片概念

合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。

0

9.66

55.93

2022-8-18

568

688381

帝奥微

芯片概念

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平，并逐步实现国产化替代。

0

21.18

38.88

2022-8-23

569

688439

振华风光

芯片概念

公司主营业务为高可靠集成电路（芯片）设计、封装、测试及销售。

0

53.24

60.65

2022-8-26

570

301152

天力锂能

芯片概念

2024年8月16日公告，2024 年 1 月 16 日，新乡天力锂能股份有限公司（以下简称“公司”）与江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“江苏大摩”或“标的公司”）股东乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导体技术合伙企业（有限合伙）、南京利卓管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海壹坤电子科技有限公司（以下合称“交易对方”）签署了《收购意向书》。公司拟通过受让股权或增资的形式收购江苏大摩全部或部分股权从而实现控股江苏大摩之目的。该公司为全球客户提供基于集成电路及半导体晶圆量测设备再制造、升级改造与技术服务的整合解决方案。

0

23.55

16.5

2022-8-29

571

688416

恒烁股份

芯片概念

公司主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex -M0+内核架构的通用32位MCU芯片。

0

36.3

17.35

2022-8-29

572

301115

联检科技

芯片概念

公司在互动平台表示，江苏东微感知技术有限公司为公司控股子公司，主要从事相关传感芯片的设计；以及传感器、仪器、通讯单元的研发、生产和销售。

0

14.38

15.21

2022-8-31

573

000670

盈方微

芯片概念

公司主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。

0

7.31

52.79

1996-12-17

574

301205

联特科技

芯片概念

根据公司互动：公司具备的是光芯片到光器件的设计制造能力。光芯片指应用于光通信的半导体，是完成光电信号转换的核心器件，分为激光器芯片（LD Chip）和探测器芯片（PD Chip），分别完成电光转换和光电转换，是光模块最核心的功能芯片。

0

66.07

44.9

2022-9-13

575

688391

钜泉科技

芯片概念

公司主营业务收入主要由计量芯片、MCU芯片以及载波及相关芯片三条产品线的销售收入所构成，上述各主要产品类别受国内外市场需求增长、公司各产品线市场占有率的提升以及产品销售价格上涨等因素驱动，收入规模均有所增长。

0

27.67

15.86

2022-9-13

576

301161

唯万密封

芯片概念

2024年7月19日互动易：控股子公司研制的半导体装备密封件已在部分工艺过程中实现批量供货，公司将持续加大该领域的研发投入，努力实现半导体加工全流程的密封运用。

0

21.7

11.57

2022-9-14

577

688035

德邦科技

芯片概念

2023年2月28日互动易回复：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

0

38.89

34.54

2022-9-19

578

301326

捷邦科技

芯片概念

2024年9月12日公告，公司收购的东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司总部位于东莞，是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业，在半导体领域，标的公司业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。

0

62.12

16.7

2022-9-21

579

301369

联动科技

芯片概念

佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

0

47.3

11.82

2022-9-22

580

301366

一博科技

芯片概念

2024年10月15日互动易：作为PCB研发服务细分行业的引领者，公司始终重视包括新材料新技术在公司主业方面的探索和应用，持续提升自身的技术实力，在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务，以满足客户的相关需求。公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面，公司与国内外众多芯片公司合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。目前公司生产经营情况正常，与客户合作进展情况良好，产能利用率保持正常水平，与公司的业务特点相匹配。

0

44.69

24.45

2022-9-26

581

688387

信科移动

芯片概念

2023年6月26日互动易回复：公司通过自研以及与国内芯片设计企业的开放合作，规划布局了5G核心芯片，包含数字中频、收发信机等芯片。

0

5.59

77.07

2022-9-26

582

688252

天德钰

芯片概念

公司主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。主要产品有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM DriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESL DriverIC）四类。

0

22.89

41.74

2022-9-27

583

688392

骄成超声

芯片概念

2024年4月15日互动易：在半导体领域，目前公司可以为客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案。其中超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。公司正在持续加强研发投入，积极布局封测领域尤其是先进封装更多设备研发，推动公司业务长期可持续发展。

0

50.61

35.34

2022-9-27

584

301285

鸿日达

芯片概念

2024年半年报：前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原 IPO 募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。

0

28.28

22.26

2022-9-28

585

301319

唯特偶

芯片概念

2025年4月9日互动易，目前公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。

0

25.17

13.99

2022-9-29

586

001269

欧晶科技

芯片概念

2023年8月9日互动易：公司石英坩埚产品规格目前以28英寸及以上的大直径石英坩埚为主，公司是为数不多的具备量产大尺寸石英坩埚能力的厂商之一，公司已完成40英寸太阳能级石英坩埚及32英寸半导体级石英坩埚的研发工作并具备量产能力；36英寸太阳能级石英坩埚和28英寸半导体级石英坩埚已正式量产并为下游客户供货；另外，公司已提出40英寸以上太阳能级石英坩埚产品的研发计划，42英寸太阳能级石英坩埚的研发项目已成功研制出样品，大直径石英坩埚处于行业较高水平。

0

24.18

20.29

2022-9-30

587

688409

富创精密

芯片概念

沈阳富创精密设备股份有限公司的主营业务为半导体设备精密零部件研发和制造。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

0

51.15

90.64

2022-10-10

588

603052

可川科技

芯片概念

2024年8月15日互动易：公司以 CMOS 芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以 CMOS 保护膜、硅基 OLED 保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。目前公司产品主要应用于 CMOS 图像传感器芯片及硅基 OLED 芯片的制程中，下游终端产品包括MR、AR/VR智能眼镜设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等，公司产品应用场景广阔。未来，公司将继续发掘相关客户的需求，进一步扩充半导体功能性器件产品品类，力争实现新的突破。

0

36.22

14.84

2022-10-11

589

688459

哈铁科技

芯片概念

2022年年报：公司研制 RFID 芯片-威克九霄，可实现既有货车标签的国产替代和迭代升级，提出货车标签扩容的升级方案，致力于设计开发新型大容量铁路货车电子标签及其配套产品。

0

9.59

16.84

2022-10-12

590

301316

慧博云通

芯片概念

2024年8月20日互动易：公司为包括芯片制造商在内的移动智能终端产业链的客户提供测试服务。在芯片测试领域，公司已与海思半导体、联发科、三星半导体、闻泰、高通、展讯通信等知名客户建立了长期稳定的合作关系。在移动智能终端测试服务方面，公司积累了与通信运营商、工信部进网许可证官方认证实验室、移动智能终端制造商以及芯片制造商长期的合作经验，搭建了专业的测试服务体系。

0

50.61

122.9

2022-10-13

591

603163

圣晖集成

芯片概念

公司在面板加工和芯片封装测试环节获得市场认可，在半导体领域进一步做大做强，进入 IC 制作、硅片制造等环节。公司已为6 家业内知名第三代半导体企业提供洁净室工程服务，公司已在国内承建了近 50座百级以上的洁净室工程。公司已具备 IC 半导体和光电面板全生产流程洁净室施工设计施工能力和项目经验。

0

28.15

9.85

2022-10-13

592

688061

灿瑞科技

芯片概念

上海灿瑞科技股份有限公司的主营业务是高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售。公司的主要产品及服务为磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片、封装测试服务。

0

29.08

12.59

2022-10-18

593

688372

伟测科技

芯片概念

据招股说明书：公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片成品测试服务收入。报告期内，公司主营业务收入占营业收入比重分别为96.25%、94.49%和95.73%，主营业务突出。

0

67.4

53.04

2022-10-26

594

001298

好上好

芯片概念

深圳市好上好信息科技股份有限公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、处理器、传感器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。

0

27.76

29.5

2022-10-31

595

688419

耐科装备

芯片概念

2023年9月19日互动易回复：本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。

0

34.58

7.66

2022-11-7

596

688432

有研硅

芯片概念

有研半导体硅材料股份公司的主营业务是半导体硅材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件。

0

11.06

56.14

2022-11-10

597

688362

甬矽电子

芯片概念

公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

0

26.05

72.57

2022-11-16

598

688376

美埃科技

芯片概念

美埃(中国)环境科技股份有限公司主营业务系空气净化产品、大气环境治理产品的研发、生产及销售。公司主要产品是风机过滤单元、过滤器产品、空气净化设备。2021年底，公司获国家级专精特新“小巨人”称号，成为国内电子半导体洁净室设备龙头企业。

0

34.51

17.6

2022-11-18

599

301391

卡莱特

芯片概念

2023年年度报告：Colorlight Vivid M10 是卡莱特推出的一款高度集成的接收卡芯片，单芯片最大带载分辨率为 512*512@60Hz。

0

36.28

17.89

2022-12-1

600

688489

三未信安

芯片概念

招股说明书显示：公司自主研发的密码芯片XS100已经通过国家密码管理局商用密码检测中心检测并取得商用密码产品认证证书。公司已于2022年9月完成第一批XS100芯片的量产，正在全面推向市场。

0

31.94

16.14

2022-12-2

601

688503

聚和材料

芯片概念

根据2023年12月20日互动易：目前匠聚公司主营业务为泛半导体领域用厚膜电子浆料，已经在被动元器件（如电阻，电容，电感，LTCC等），射频器件（如5G滤波器，Monoblock，GPS等），汽车电子（如EC电致变色，PDLC/SPD调光膜，汽车玻璃釉料等），半导体3D增材打印等领域实现量产，并已经在IME，AMB，传感器以及IGBT烧结银等等领域实现产品布局。

0

31.94

57.7

2022-12-9

602

688172

燕东微

芯片概念

北京燕东微电子股份有限公司的主营业务是产品与方案和制造与服务两类业务。公司的主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。

0

18.87

110.44

2022-12-16

603

688498

源杰科技

芯片概念

陕西源杰半导体科技股份有限公司的主营业务是光芯片的研发、设计、生产与销售。公司的主要产品是光芯片。

0

132.85

79.91

2022-12-21

604

688141

杰华特

芯片概念

杰华特微电子股份有限公司主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司的主要产品以AC-DC芯片为主，同时在DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片上进行持续投入和布局。

0

30.85

81.43

2022-12-23

605

688147

微导纳米

芯片概念

江苏微导纳米科技股份有限公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。主要产品为iTomic系列原子层沉积镀膜系统、iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积镀膜系统、iTronix系列CVD系统、夸父（KF）系列原子层沉积系统、祝融（ZR）系列管式PEALD/PE CVD系统、羲和（XH）系列低压工艺系统、后羿（HY）系列ALD/PEAL D/PECVD薄膜沉积系统、iTomic MW Lite批量轻型系列原子层沉积镀膜系统、卷对卷柔性封装系列原子层沉积镀膜系统。在半导体领域内，公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系，深化推动ALD产业化应用领域和业务迅速发展，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域，多项设备的工艺质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达到了国际先进水平。同时，公司藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，开发了多种CVD真空薄膜技术产品。

0

29.6

28.91

2022-12-23

606

301297

富乐德

芯片概念

公司主营业务为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。公司主要产品与服务包含半导体设备洗净服务、TFT设备洗净服务、OLED设备洗净服务、氧化加工服务、陶瓷熔射服务、半导体设备维修服务。

0

47.46

65.68

2022-12-30

607

688525

佰维存储

芯片概念

深圳佰维存储科技股份有限公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司的主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务。

0

57.99

184.0

2022-12-30

608

603173

福斯达

芯片概念

2025年1月17日互动易：公司“基于全精馏技术的场效应晶体管专用高纯制氧成套设备”于近期荣获国内首台套荣誉称号，目前已经在多个重要项目中取得成功应用。公司首创的超高纯氧制取技术已经达到了国际先进水平，半导体行业对氧气纯度要求较高，该成套设备已经在半导体领域有成功应用项目。

0

32.86

16.28

2023-1-30

609

688515

裕太微

芯片概念

裕太微电子股份有限公司主营业务是高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司产品可分为直接通信和基于网络的通信两大系列，同时公司为用户提供技术咨询等服务。

0

93.46

46.56

2023-2-10

610

688486

龙迅股份

芯片概念

公司的主营业务是高速混合信号芯片研发和销售，为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。主要产品是高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。

0

64.59

47.64

2023-2-21

611

603061

金海通

芯片概念

天津金海通半导体设备股份有限公司的主营业务是集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司的主要产品是EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列。

0

75.36

31.52

2023-3-3

612

688502

茂莱光学

芯片概念

根据招股说明书：公司为精密光学综合解决方案提供商，专注于精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造及销售。公司研发设计和制造的精密光学器件棱镜和平片（包括多光谱滤光片、荧光滤光片等），具有高面型、高光洁度、高性能镀膜等特点，已应用于国产光刻机中，为光刻机国产化提供了重要支撑。

0

275.75

46.33

2023-3-9

613

688535

华海诚科

芯片概念

江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。

0

69.46

36.44

2023-4-4

614

688343

云天励飞

芯片概念

据招股说明书：在 AI 芯片领域，公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司自研芯片 DeepEye1000 已于 2019 年起实现独立商用，目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作关系。

0

49.48

128.72

2023-4-4

615

688484

南芯科技

芯片概念

上海南芯半导体科技股份有限公司的主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

0

32.79

96.06

2023-4-7

616

601133

柏诚股份

芯片概念

根据2025年1月2日公告：公司主要专注于为高科技产业的建厂、技改等项目提供专业的洁净室系统集成整体解决方案，覆盖半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食品药品大健康以及新能源等国家重点产业，是国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一。

0

11.14

16.43

2023-4-10

617

001287

中电港

芯片概念

根据公司招股说明书：公司的主营业务是电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务。公司与全球 80 余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、 ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

0

18.49

80.87

2023-4-10

618

688539

高华科技

芯片概念

根据公司招股说明书：公司拥有包括传感器设计、传感器网络系统设计、传感器芯片设计在内的多项核心技术。

0

24.76

25.93

2023-4-18

619

688352

颀中科技

芯片概念

公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

0

11.02

40.32

2023-4-20

620

688146

中船特气

芯片概念

根据公司招股说明书：公司电子特种气体产品及三氟甲磺酸主要用于集成电路、半导体照明等行业。公司客户已覆盖台积电、铠侠、美光、海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等海内外集成电路代表性企业。

0

28.0

40.59

2023-4-21

621

688478

晶升股份

芯片概念

南京晶升装备股份有限公司的主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉、其他晶体生长设备。公司2023年获得国家级专精特新“小巨人”企业荣誉。

0

29.58

30.59

2023-4-24

622

301360

荣旗科技

芯片概念

根据2025年5月7日互动易：公司在半导体领域主要围绕AOI（自动光学检测）与自动化产线进行布局，目前有多型号设备已交付客户使用。

0

45.8

12.73

2023-4-25

623

688249

晶合集成

芯片概念

根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

0

20.33

241.27

2023-5-5

624

688469

芯联集成

芯片概念

芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

0

4.85

214.85

2023-5-10

625

301325

曼恩斯特

芯片概念

2023年9月18日互动易：在半导体先进封装领域，公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。

0

54.8

31.72

2023-5-12

626

688512

慧智微

芯片概念

公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心。

0

10.19

33.07

2023-5-16

627

688361

中科飞测

芯片概念

公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

0

75.88

187.2

2023-5-19

628

688458

美芯晟

芯片概念

公司主营业务是专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。主要产品是高集成度MCU数字控制SoC电源――无线充电芯片，以及模拟电源――LED照明驱动芯片。

0

39.63

33.71

2023-5-22

629

688593

新相微

芯片概念

公司主营业务是聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。主要产品是整合型显示芯片、分离型显示芯片。

0

16.03

51.14

2023-6-1

630

301323

新莱福

芯片概念

2023年6月7日公司互动：公司热敏电阻芯片是自主研发生产的。

0

42.33

28.37

2023-6-6

631

688620

安凯微

芯片概念

广州安凯微电子股份有限公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品为物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。

0

12.81

29.26

2023-6-27

632

688582

芯动联科

芯片概念

2025年2月7日互动易：公司是以芯片设计为主，同时也有自己封装测试能力，晶圆代工则由外部代工厂完成。

0

61.25

151.28

2023-6-30

633

301486

致尚科技

芯片概念

2024年6月4日公告，2024年2月公司新增控股子公司西可实业，西可实业主营产品包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备和半导体抛光设备等。

0

60.54

47.77

2023-7-7

634

688603

天承科技

芯片概念

根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。

0

64.41

19.98

2023-7-10

635

688638

誉辰智能

芯片概念

2024年3月6日互动易：公司自研大圆柱电池中后段装配设备和半导体领域设备已具备客户推广和销售的条件，已逐步和客户开展洽谈，半导体领域设备为芯片测试分选机。

0

31.06

8.01

2023-7-12

636

301503

智迪科技

芯片概念

2023年7月24日互动易回复：公司负责设计的 Hall sensor 磁轴芯片已经量产出货。

0

36.85

11.97

2023-7-17

637

688646

ST逸飞

芯片概念

2024年11月11日互动易：新聚力在CeMAT亚洲国际物流展全面推出了半导体AMHS系统，包含线边密集库（Stocker）、高速塔式提升机（Tower）、天车搬运系统（OHT）等系列核心设备与软件，全面对标行业领先水平，并已经实现部分设备的国产替代，帮助半导体晶圆厂实现大规模量产条件下的高效、安全、无尘的全自动搬运和仓储。

0

26.2

15.2

2023-7-28

638

688347

华虹公司

芯片概念

华虹半导体有限公司的主营业务是开发与应用嵌入式�u独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。

0

48.17

188.56

2023-8-7

639

301348

蓝箭电子

芯片概念

佛山市蓝箭电子股份有限公司主要从事半导体封装测试业务。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

0

22.82

29.5

2023-8-10

640

301510

固高科技

芯片概念

根据公司招股说明书：运动控制系统被广泛地应用于高端工业装备中，是实现工业自动化的基础技术。微米级乃至纳米级的高精度运动控制技术广泛应用于3C及半导体制造所需的精密加工设备，掌握高精度运动控制技术对国家高端装备的国产化突破具有重要意义。公司控制系统应用于高精度半导体固晶机、高密度高速焊线机、研磨机、分光机、涂覆机、AOI（自动光学检测）等专用检测测试设备。

0

31.27

87.29

2023-8-15

641

688548

广钢气体

芯片概念

根据公司招股说明书：公司陆续中标晶合集成、华星光电、长鑫存储、长鑫集电、粤芯半导体、青岛芯恩等客户的新建电子大宗气站项目，供气期限长达15 年，覆盖了集成电路制造、半导体显示等领域的龙头客户。

0

9.83

66.97

2023-8-15

642

688592

司南导航

芯片概念

根据公司招股书介绍：公司自研芯片主要指自主研发的北斗/GNSS 芯片中的基带芯片以及射频芯片。在基带芯片方面，公司先后自主研发出 Quantum-I 、 Quantum-II 以及 Quantum-III 三代高精度定位基带芯片；在射频芯片方面，基于降低产品成本以及掌握关键技术考虑，发行人自主研发了AGC1443A 射频芯片，该类射频芯片主要用于发行人K8系列模块产品中。

0

41.76

12.16

2023-8-16

643

688693

锴威特

芯片概念

苏州锴威特半导体股份有限公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

0

30.8

11.7

2023-8-18

644

301418

协昌科技

芯片概念

根据2025年4月3日互动易回复：公司全资子公司凯思半导体专业从事功率芯片的研发设计及销售，逐步开发并建立了沟槽型MOSFET（Trench-MOSFET）、屏蔽栅沟槽型MOSFET（SGT-MOSFET）、超结MOSFET（SJ-MOSFET）等产品线，形成了具有自主知识产权的核心技术体系，未来公司将进一步发挥产业链协同优势，在立足于内部配套的基础上，不断开拓新的应用领域。

0

32.88

9.68

2023-8-21

645

301421

波长光电

芯片概念

根据招股说明书：公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力。公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统用于接近式掩膜光刻工序。

0

60.12

27.84

2023-8-23

646

688591

泰凌微

芯片概念

泰凌微电子(上海)股份有限公司的主营业务是低功耗无线物联网芯片的研发,设计与销售。公司的主要产品是IOT芯片、音频芯片等。

0

35.5

58.94

2023-8-25

647

688549

中巨芯

芯片概念

中巨芯科技股份有限公司的主营业务是电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料等。公司是集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，是国内少数同时生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，取得了“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”、“首届集成电路材料奖―最佳成长奖”等多项企业资质及荣誉。

0

7.0

40.44

2023-9-8

648

688702

盛科通信-U

芯片概念

根据公司招股书介绍：盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。

0

58.13

117.13

2023-9-14

649

301548

崇德科技

芯片概念

2024年7月5日互动易：半导体行业是国家重点发展的方向，是国家产业基金重点支持的产业，气浮主轴作为半导体高精设备的核心零部件，市场空间广阔。公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。

0

51.98

13.64

2023-9-20

650

688653

康希通信

芯片概念

公司的主营业务是从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司的主要产品是Wi-Fi FEM、IoT FEM。

0

11.5

35.71

2023-11-17

651

301568

思泰克

芯片概念

根据2023年11月30日互动易显示，公司自主研发的3D自动光学检测设备（3D AOI）已应用于LED 晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。

0

34.74

16.55

2023-11-28

652

688652

京仪装备

芯片概念

北京京仪自动化装备技术股份有限公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。

0

55.01

56.23

2023-11-29

653

688720

艾森股份

芯片概念

公司招股书：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

0

41.6

23.0

2023-12-6

654

603375

盛景微

芯片概念

根据招股说明书，发行人依托于自研的数模混合芯片，结合不同应用场景特点进行专用模块开发，形成电子控制模块产品。经过多年的研发，发行人形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展 Modbus 总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术，并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台

0

34.65

18.78

2024-1-24

655

688709

成都华微

芯片概念

根据招股说明书：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口以及电源管理等。

0

31.47

68.58

2024-2-7

656

301536

星宸科技

芯片概念

根据公司招股说明书：公司拥有先进的 SoC 芯片设计流程，支撑大型先进工艺的 SoC 芯片设计。公司产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。

0

63.97

119.36

2024-3-28

657

688691

灿芯股份

芯片概念

灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。主要产品包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。

0

54.45

38.91

2024-4-11

658

688530

欧莱新材

芯片概念

2024年6月12日互动易：公司精耕于半导体显示用溅射靶材行业多年，系国内较早进入半导体显示用溅射靶材行业的企业之一，公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科等下游知名半导体显示面板厂商相关产品中。根据中国电子材料行业协会的证明，公司G8.5、G10.5平面铜靶、G10.5平面ITO靶等多项产品的核心技术指标已达到国内外同类产品先进水平，实现进口替代，为实现我国显示材料国产配套做出了突出贡献。

0

15.16

10.28

2024-5-9

659

301392

汇成真空

芯片概念

招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心设备之一。

0

109.75

24.69

2024-6-5

660

688721

龙图光罩

芯片概念

深圳市龙图光罩股份有限公司主营业务是半导体掩模版的研发、生产和销售。公司的主要产品包括掩模版。公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。

0

41.59

11.1

2024-8-6

661

301571

国科天成

芯片概念

据招股说明书：公司将围绕产业上游进一步进行技术拓展和深度开发。在已经形成的红外热成像技术特色优势基础上，通过“光电芯片研发中心建设项目”实现红外图像专用多媒体处理芯片、多光谱融合专用多媒体处理芯片的研发设计，实现集成化、智能化、微型化的高性能、高可靠的红外机芯组件。公司将在继续巩固自身在光电产业链中游的市场地位，并通过人才引进、技术合作等方式，向镜片加工、镜头研制、芯片研制等光电上游行业拓展，提高核心零部件的稳定供应能力和综合竞争实力。

0

50.51

18.13

2024-8-21

662

301589

诺瓦星云

芯片概念

2024年4月12日互动易：公司主要产品包括LED显示控制系统、视频处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类，公司核心产品技术含量高，目前自研芯片主要是基于ASIC技术的 LED 显示控制芯片。

0

139.79

48.17