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芯片制造

序号 代码 名称 概念 概念细节 30天 60天 一年 高送 股价 流通市值 除权日 涨停日期 上市时间
1 002023 海特高新 芯片制造 公司控股子公司海威华芯第一条6�嫉诙�代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。 0 0 0 10.27 76.09 2004-7-21
2 002151 北斗星通 芯片制造 公司在互动平台表示，目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。主要应用的市场为车载导航/无人机/军工。 0 0 0 26.87 118.67 2007-8-13
3 002725 跃岭股份 芯片制造 参股公司中石光芯主要研制批量生产基于磷化铟基的化合物半导体激光器光芯片，立足于光通讯相关产品。中石光芯全资子公司中科光芯拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模块等，是一家真正拥有独立自主知识产权，能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。 0 0 0 12.15 25.75 2014-1-29
4 300046 台基股份 芯片制造 公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。 主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。 0 0 0 30.22 71.48 2010-1-20
5 300077 国民技术 芯片制造 公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。 0 0 0 23.43 132.86 2010-4-30
6 300139 晓程科技 芯片制造 公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。 0 0 0 20.22 47.24 2010-11-12
7 300236 上海新阳 芯片制造 2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货； 0 0 0 36.49 101.71 2011-6-29
8 300323 华灿光电 芯片制造 华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。公司已经在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了自己的核心技术，建立了专利保护体系。 0 0 0 6.81 59.87 2012-6-1
9 300623 捷捷微电 芯片制造 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。 0 0 0 29.35 208.97 2017-3-14
10 600360 *ST华微 芯片制造 公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，17年各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。 2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。 公司主营业务：功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。 0 0 0 6.99 67.12 2001-3-16
11 600460 士兰微 芯片制造 经过 20 多年不断自主创新，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器等封装领域，建立了较为成熟的 IDM（设计与制造一体）经营模式。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。 0 0 0 24.54 408.36 2003-3-11
12 600667 太极实业 芯片制造 公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 0 0 0 6.38 134.37 1993-7-28
13 600703 三安光电 芯片制造 2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。 0 0 0 12.79 638.1 1996-5-28
14 603010 万盛股份 芯片制造 2020年11月17日公告披露：公司 以1 亿元受让海大数模持有硅谷数模 2.18%的股权。标的公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。 0 0 0 9.95 58.66 2014-10-10
15 603688 石英股份 芯片制造 2020年7月8日互动平台回复：公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域，主要与下游半导体石英材料加工企业以及半导体相关设备生产企业有良好合作；公司是目前国内通过日本东京电子（TEL）半导体高温扩散领域认证的企业。截止目前通过TEL该领域认证的企业只有美国、德国的企业，公司是全球第三通过该领域认证的半导体石英材料企业。 0 0 0 30.66 166.08 2014-10-31
16 688173 希荻微 芯片制造 公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。2020年度，公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率达到11%，位列行业第二。 0 0 0 13.62 32.71 2022-1-21


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