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先进封装 光刻胶 专精特新 芯片概念 OLED 国家大基金持股 回购增持再贷款概念

先进封装

序号 代码 名称 概念 概念细节 30天 60天 一年 高送 股价 流通市值 除权日 涨停日期 上市时间
1 000021 深科技 先进封装 公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。 0 0 0 17.56 274.01 1994-2-2
2 000056 皇庭国际 先进封装 2023年1月17日公告：为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现 IDM 模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进 CLIP 工艺功率器件封装项目相关事项达成一致，总投资约5亿元。 0 0 0 3.08 27.83 1996-7-8
3 000925 众合科技 先进封装 2023年1月1日互动易回复：公司投资的众芯坚亥是一家从事陶瓷薄膜混合集成电路工艺开发及制造的专业公司，具有完备的陶瓷薄膜电路工艺生产线，可实现各类薄膜电路制造，在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备；投资的新阳硅密半导体是国内半导体水平电镀设备与工艺一体的内资企业，拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备及160余项自有专利，开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。 0 0 0 7.36 49.55 1999-6-11
4 000981 山子高科 先进封装 根据公司官网：浙江禾芯集成电路有限公司系公司控股子公司，以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主，以消费电子、5G终端、物联网终端、汽车电子等为主要应用方向，精准把握市场容量缺口，致力于打造成为国内领先的集成电路先进封装测试服务提供商。 其核心团队拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验。提出了先进封测“自助餐式”产品技术服务理念，开发的多个先进封装技术已经在国内外主流客户产品中量产应用。 0 0 0 2.05 195.02 2000-6-22
5 000988 华工科技 先进封装 2024年11月11日互动易回复，在半导体及先进封装领域，公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备。 0 0 0 42.47 426.82 2000-6-8
6 002077 大港股份 先进封装 2024年1月26日互动易回复：公司全资子公司上海�F艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。 0 0 0 13.71 79.57 2006-11-16
7 002079 苏州固锝 先进封装 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。 0 0 0 9.58 77.54 2006-11-16
8 002119 康强电子 先进封装 2022年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人。PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。 0 0 0 15.27 57.31 2007-3-2
9 002137 实益达 先进封装 2023年5月17日互动易：公司旗下子公司系ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商，ASM PT全称为ASM太平洋科技有限公司，该公司是面向半导体行业的集成和封装设备的提供商。 0 0 0 7.7 30.53 2007-6-13
10 002156 通富微电 先进封装 2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。 0 0 0 23.93 363.13 2007-8-16
11 002185 华天科技 先进封装 华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 0 0 0 8.92 285.77 2007-11-20
12 002436 兴森科技 先进封装 2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 0 0 0 11.9 178.55 2010-6-18
13 002449 国星光电 先进封装 公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。 0 0 0 8.83 54.61 2010-7-16
14 002516 旷达科技 先进封装 根据2023年7月23日互动易显示，公司参股30.41%的联营企业芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品，且已向国际知名客户供货。 0 0 0 5.13 74.6 2010-12-7
15 002579 中京电子 先进封装 公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 0 0 0 7.82 45.48 2011-5-6
16 002669 康达新材 先进封装 根据2023年12月13日互动易显示，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小 0 0 0 10.68 32.24 2012-4-16
17 002741 光华科技 先进封装 2023年11月3日官方公众号显示：光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案, 包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。 0 0 0 15.16 64.64 2015-2-16
18 002815 崇达技术 先进封装 2023年04月18日互动易：先进封装基板方面，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。 0 0 0 10.15 65.03 2016-10-12
19 002816 *ST和科 先进封装 根据2025年5月23日互动易：公司控股子公司深圳市和科达半导体设备有限公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。 0 0 0 19.97 19.97 2016-10-25
20 002845 同兴达 先进封装 公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。 0 0 0 13.2 33.03 2017-1-25
21 002916 深南电路 先进封装 2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 0 0 0 109.24 558.82 2017-12-13
22 300041 回天新材 先进封装 2023年11月16日互动易回复：公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。 0 0 0 8.95 48.73 2010-1-8
23 300054 鼎龙股份 先进封装 2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。 0 0 0 28.27 205.86 2010-2-11
24 300120 经纬辉开 先进封装 公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。 0 0 0 8.17 43.09 2010-9-17
25 300121 阳谷华泰 先进封装 2024年11月1日公告，公司多年来深耕精细化学品的研发、生产和销售，目前主要产品为橡胶助剂，在橡胶助剂之外，公司近年来积极探索其他战略方向。本次交易完成后，上市公司在继续保持橡胶助剂领域领先优势的基础上，将主营业务延伸至应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造的关键电子化学品领域。 0 0 0 16.04 69.44 2010-9-17
26 300162 雷曼光电 先进封装 2020年2月13日公司互动回复：公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。 0 0 0 6.74 23.06 2011-1-13
27 300236 上海新阳 先进封装 2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 0 0 0 36.49 101.71 2011-6-29
28 300316 晶盛机电 先进封装 2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。 0 0 0 28.06 345.58 2012-5-11
29 300322 硕贝德 先进封装 2024年6月18日互动易回复：公司参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。 0 0 0 14.41 64.29 2012-6-8
30 300394 天孚通信 先进封装 2024年半年报，公司形成了波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、PLC芯片加工测试等技术和创新平台。 0 0 0 74.78 414.34 2015-2-17
31 300397 天和防务 先进封装 2024年8月2日互动易回复：目前公司秦膜产品已小批量应用于FoPLP/FoWLP等技术领域。 0 0 0 11.71 47.48 2014-9-10
32 300398 飞凯材料 先进封装 2023年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。 0 0 0 20.29 114.37 2014-10-9
33 300400 劲拓股份 先进封装 公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 0 0 0 15.9 38.16 2014-10-10
34 300410 正业科技 先进封装 2022年8月10日互动易回复：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 0 0 0 5.73 21.02 2014-12-31
35 300416 苏试试验 先进封装 2024年7月19日互动易：苏试宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”，可为汽车电子产业客户提供先进制程工艺芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板极可靠度等，同时也建构先进封装DPA分析技术。 0 0 0 14.41 72.79 2015-1-22
36 300429 强力新材 先进封装 根据公司官网： 公司研发生产的光敏性聚酰亚胺是半导体先进封装材料。 0 0 0 12.23 48.75 2015-3-24
37 300456 赛微电子 先进封装 公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 0 0 0 16.47 97.75 2015-5-14
38 300474 景嘉微 先进封装 2024年7月3日互动易回复：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线。 0 0 0 67.56 274.6 2016-3-31
39 300480 光力科技 先进封装 2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。 0 0 0 13.15 31.12 2015-7-2
40 300489 光智科技 先进封装 2023年3月21日互动易回复：公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成。 0 0 0 51.69 70.86 2015-7-1
41 300493 润欣科技 先进封装 2023年2月10日投资者关系记录表：公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。 0 0 0 20.73 103.86 2015-12-10
42 300545 联得装备 先进封装 据2022年半年报：公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。 0 0 0 28.6 32.66 2016-9-28
43 300567 精测电子 先进封装 公司关于对外投资暨签署《增资协议》的公告：公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。 0 0 0 57.53 116.31 2016-11-22
44 300596 利安隆 先进封装 2024年9月3日互动易：公司的PI产品主要为柔性显示材料、柔性线路板材料、半导体先进封装材料，可以应用于三折叠屏手机中。 0 0 0 28.44 63.9 2017-1-19
45 300671 富满微 先进封装 公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。 0 0 0 31.6 68.62 2017-7-5
46 600183 生益科技 先进封装 公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 0 0 0 26.33 624.37 1998-10-28
47 600353 旭光电子 先进封装 2023年11月7日互动易回复：氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检测认证，与代表世界先进水平的日本德山为同一级别，满足高热导封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料（基板）方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。 0 0 0 10.52 87.19 2002-11-20
48 600360 *ST华微 先进封装 2022年年报： 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务；具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控； 在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。 0 0 0 6.99 67.12 2001-3-16
49 600460 士兰微 先进封装 2022年7月16日公司互动：成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。 0 0 0 24.54 408.36 2003-3-11
50 600520 三佳科技 先进封装 公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 0 0 0 28.65 45.39 2002-1-8
51 600552 凯盛科技 先进封装 2024年10月25日互动易：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域，目前样品已通过国内外客户验证，形成小批量销售。 0 0 0 11.27 106.46 2002-11-8
52 600584 长电科技 先进封装 2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。 0 0 0 32.79 586.75 2003-6-3
53 600667 太极实业 先进封装 2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。 0 0 0 6.38 134.37 1993-7-28
54 600745 闻泰科技 先进封装 2023年3月20日互动易显示：在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。 0 0 0 34.59 430.5 1996-8-28
55 601137 博威合金 先进封装 2023年12月7日互动易：公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商，同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。 0 0 0 17.82 144.24 2011-1-27
56 603002 宏昌电子 先进封装 2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 0 0 0 5.62 63.74 2012-5-18
57 603005 晶方科技 先进封装 晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 0 0 0 27.04 176.35 2014-2-10
58 603078 江化微 先进封装 2022年年报：公司 G3 等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内 6 寸晶圆、 8 寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。 0 0 0 18.17 70.07 2017-4-10
59 603118 共进股份 先进封装 2023年半年报：公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。 目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，聚焦包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力建设。 0 0 0 9.58 75.42 2015-2-25
60 603186 华正新材 先进封装 浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 0 0 0 26.1 37.06 2017-1-3
61 603203 快克智能 先进封装 2022年9月7日互动易回复，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。 0 0 0 23.91 59.57 2016-11-8
62 603388 *ST元成 先进封装 2023年4月24日互动易回复：子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。 0 0 0 3.63 11.82 2017-3-24
63 603726 朗迪集团 先进封装 根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。 0 0 0 15.76 29.0 2016-4-21
64 603773 沃格光电 先进封装 根据2022年半年报：半导体先进封装方面，公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。 0 0 0 22.13 45.16 2018-4-17
65 603928 兴业股份 先进封装 根据2024年8月2日互动易：公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。 0 0 0 10.59 27.75 2016-12-12
66 603936 博敏电子 先进封装 2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。 0 0 0 7.79 49.11 2015-12-9
67 603991 至正股份 先进封装 2023年9月19日互动易回复：公司子公司苏州桔云于 2023 年 4 月纳入公司合并报表， 新增半导体专用设备业务， 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。公司主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势。 0 0 0 65.0 48.45 2017-3-8
68 300751 迈为股份 先进封装 2023年4月15日互动易：目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 0 0 0 71.53 137.39 2018-11-9
69 300776 帝尔激光 先进封装 2023年2月14日互动易：公司主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配 套设备的研发、生产和销售。除光伏领域外，公司在显示面板、消费电子、 集成电路、半导体封装等领域均有技术积累及平台化布局。 0 0 0 55.58 93.15 2019-5-17
70 688003 天准科技 先进封装 2023年6月15日互动易回复：公司全资子公司MueTec的产品可应用于先进封装制程。 0 0 0 50.0 96.8 2019-7-22
71 688012 中微公司 先进封装 2023年11月24日互动易：公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。 0 0 0 174.49 1090.56 2019-7-22
72 688019 安集科技 先进封装 2021年4月30日互动易回复：公司主要贡献经营收入的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。 0 0 0 172.86 223.35 2019-7-22
73 688020 方邦股份 先进封装 2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。 0 0 0 33.08 26.71 2019-7-22
74 300802 矩子科技 先进封装 2023年半年报：公司自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。 0 0 0 17.68 34.4 2019-11-14
75 688300 联瑞新材 先进封装 2023年6月15日互动易：公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。 0 0 0 51.1 94.92 2019-11-15
76 688037 芯源微 先进封装 根据公司 2022 年报介绍：公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。 0 0 0 95.1 191.28 2019-12-16
77 688181 八亿时空 先进封装 2024年6月17日互动易回复：公司研发的封装用PSPI材料主要应用于IC先进封装，起到对晶圆或芯片的保护作用。目前公司PSPI材料产品处于研发和产品工艺定型，可提供加仑级样品阶段。 0 0 0 29.35 39.47 2020-1-6
78 300812 易天股份 先进封装 公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。 0 0 0 20.69 19.18 2020-1-9
79 688396 华润微 先进封装 公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。 0 0 0 46.6 618.63 2020-2-27
80 688518 联赢激光 先进封装 2023年9月19日互动易回复：公司半导体产品主要用于先进封装。 0 0 0 16.3 55.64 2020-6-22
81 688256 寒武纪 先进封装 公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 0 0 0 651.0 2717.66 2020-7-20
82 688521 芯原股份 先进封装 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。 0 0 0 83.19 415.11 2020-8-18
83 300903 科翔股份 先进封装 据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。 0 0 0 7.91 25.96 2020-11-5
84 603212 赛伍技术 先进封装 2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。 0 0 0 9.45 41.34 2020-4-30
85 688699 明微电子 先进封装 2024年2月21日公告：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。 0 0 0 30.41 33.47 2020-12-18
86 688689 银河微电 先进封装 2023年4月26日公司互动回复：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。 0 0 0 21.77 28.06 2021-1-27
87 688079 美迪凯 先进封装 2024年4月29日互动易回复：美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产。 0 0 0 8.77 34.9 2021-3-2
88 688328 深科达 先进封装 2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 0 0 0 18.86 17.82 2021-3-9
89 688630 芯碁微装 先进封装 2023年7月28日互动易：先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。 0 0 0 68.68 90.48 2021-4-1
90 603324 盛剑科技 先进封装 2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作 0 0 0 24.21 36.09 2021-4-7
91 688383 新益昌 先进封装 2022年半年报：公司半导体设备产品主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT 固晶设备、半导体先进封装设备等。 0 0 0 58.32 59.56 2021-4-28
92 688216 气派科技 先进封装 气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 0 0 0 18.8 19.99 2021-6-23
93 301021 英诺激光 先进封装 2024年7月29日互动易回复：先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。 0 0 0 29.49 44.86 2021-7-6
94 605589 圣泉集团 先进封装 根据公司招股说明书，公司在研项目高端半导体及显示器用光刻胶，通过光刻胶用基体树脂及相关配套材料的设计与制备、光刻胶配方设计和工艺技术，突破FPD、LED、IC光刻胶、先进封装聚酰亚胺光刻胶及基体树脂、先进封装用低应力环氧烷光刻胶的开发及生产制备等关键技术，实现成果转化。通过一系列光刻胶配方的设计，满足平板显示器、IC加工的需求，进一步提高光刻胶与衬底粘结力，减少小分子的释放，提高成品良率，提高图形分辨率。目前已经进入小试阶段。 0 0 0 25.91 202.33 2021-8-10
95 300814 中富电路 先进封装 4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。 0 0 0 28.33 54.23 2021-8-12
96 688733 壹石通 先进封装 2023年4月4日公告：Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。 0 0 0 16.7 33.36 2021-8-17
97 001212 中旗新材 先进封装 根据2025年6月3日投资者关系活动记录表：公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括2.5D、3D封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。 0 0 0 67.4 73.69 2021-8-23
98 301050 雷电微力 先进封装 2024年8月2日互动易：公司有3D封装技术，该技术已成熟应用于公司部分产品。 0 0 0 49.54 102.52 2021-8-24
99 688082 盛美上海 先进封装 公司官网显示:公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 0 0 0 100.51 438.33 2021-11-18
100 688167 炬光科技 先进封装 2023年6月27日互动易回复：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。 0 0 0 69.29 62.61 2021-12-24
101 688262 国芯科技 先进封装 2023年2月28日互动易回复：公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术，积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用。 0 0 0 25.9 68.47 2022-1-6
102 301200 大族数控 先进封装 2023年4月27日互动易回复：公司将依托与行业众多客户的战略合作关系，以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代；并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。 0 0 0 36.67 22.84 2022-2-28
103 688072 拓荆科技 先进封装 2023年5月8日互动易回复：公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。 0 0 0 149.5 418.2 2022-4-20
104 688052 纳芯微 先进封装 2023年10月12日互动易：公司子公司苏州纳希微半导体有限公司开展封装测试相关业务，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。 0 0 0 174.05 248.07 2022-4-22
105 688170 德龙激光 先进封装 2023年股东大会会议资料：报告期内，随着公司 2022年投入研发的新产品陆续投入市场，公司新签订单同比增速明显，公司推出的新产品锂电池激光除膜设备、钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设备、集成电路先进封装应用等相关新设备均获得客户批量订单。 0 0 0 21.31 22.03 2022-4-29
106 301269 华大九天 先进封装 根据2024年3月22日互动易，随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化，传统封装的局限性越来越突出，先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具，先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。 0 0 0 115.92 304.08 2022-7-29
107 301308 江波龙 先进封装 2023年7月27日互动易回复：子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术（2.5D）。 0 0 0 73.06 86.98 2022-8-5
108 301338 凯格精机 先进封装 2022年8月17日互动易回复:：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。 0 0 0 38.35 13.15 2022-8-16
109 688401 路维光电 先进封装 根据2025年2月28日投资者关系活动记录表，公司作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求。 0 0 0 31.64 36.61 2022-8-17
110 688403 汇成股份 先进封装 据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 0 0 0 9.66 55.93 2022-8-18
111 688439 振华风光 先进封装 在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。 0 0 0 53.24 60.65 2022-8-26
112 688035 德邦科技 先进封装 公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。 0 0 0 38.89 34.54 2022-9-19
113 301319 唯特偶 先进封装 2022年12月16日互动易回复：半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。 0 0 0 25.17 13.99 2022-9-29
114 688061 灿瑞科技 先进封装 公司提供的封装测试服务主要包括 DIP 系列、SIP 系列、SOP 系列和 SOT 系列等。 0 0 0 29.08 12.59 2022-10-18
115 688372 伟测科技 先进封装 根据2025年6月18日互动易：先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进封装测试业务。 0 0 0 67.4 53.04 2022-10-26
116 688419 耐科装备 先进封装 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 0 0 0 34.58 7.66 2022-11-7
117 688362 甬矽电子 先进封装 据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。 0 0 0 26.05 72.57 2022-11-16
118 688147 微导纳米 先进封装 2024年7月17日公告：公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域 2.5D 和 3D 先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在 50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。 0 0 0 29.6 28.91 2022-12-23
119 688525 佰维存储 先进封装 据招股说明书：公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 0 0 0 57.99 184.0 2022-12-30
120 688535 华海诚科 先进封装 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 0 0 0 69.46 36.44 2023-4-4
121 688352 颀中科技 先进封装 公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 0 0 0 11.02 40.32 2023-4-20
122 301325 曼恩斯特 先进封装 根据2023年9月18日互动易显示，在半导体先进封装领域，公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。 0 0 0 54.8 31.72 2023-5-12
123 688361 中科飞测 先进封装 2023年年报：在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求。 0 0 0 75.88 187.2 2023-5-19
124 688603 天承科技 先进封装 2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。 0 0 0 64.41 19.98 2023-7-10
125 301348 蓝箭电子 先进封装 2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。 0 0 0 22.82 29.5 2023-8-10
126 301510 固高科技 先进封装 2023年8月17日互动易显示：半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制（也包括伺服）技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主，相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域，并取得较好的应用。 0 0 0 31.27 87.29 2023-8-15
127 688549 中巨芯 先进封装 根据公司招股说明书：公司半导体封装用电子化学材料有：无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 0 0 0 7.0 40.44 2023-9-8
128 688757 胜科纳米 先进封装 根据招股说明书，公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案，为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段，可保障检测分析结果的真实准确性，提升先进封装技术的可靠性和性能，加速其在行业中的应用。 0 0 0 23.36 7.61 2025-3-25


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